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一种压敏电阻阻燃防爆封装结构制造技术

技术编号:3105349 阅读:362 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种压敏电阻阻燃防爆封装结构,它包括压敏电阻1及设置在压敏电阻外的阻燃防爆壳体2,所述壳体2的纵截面为上圆下方结构,且上圆的直径大于下方的宽度;所述壳体2由二个半壳21、22组成,在半壳22下部有定位孔23,它可以与另一半壳的定位杆(不可见)对壳体2定位;在半壳21上部有扣位24,它可以与半壳22相互对扣合为一体,这种结构的压敏电阻,其上圆的直径可以容纳下压敏电阻1的主体,而下部的方体又具有较小占位面积的优点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压敏电阻的改进,具体地说是一种压敏电阻阻燃 防爆封装结构。
技术介绍
压敏电阻主要用来各种电器产品上防雷,但是,当遇到雷击电压 过高,超过了压敏电阻的承受的能力,或者是压敏老化失效,很容易 出现压敏电阻起火爆炸的问题。由此烧坏电路板,损坏设备,重则引 起火灾。为解决这个问题,中国专利文献公开了一种压敏电阻阻燃防 爆封装结构,它在现有压敏电阻外设置了一个阻燃防爆的壳体,这个 壳体可以有效地阻止火苗外出,从而达到了既使是压敏电阻起火或爆炸了,也不会引起电路板上的其它元器件起火。但是,这种阻燃防爆 的壳体一般为一个立方形盒体,在盒体内装置有压敏电阻,其在电路 板上所占位置较大。随着电子产品越来越小巧化,电路板的面积越来越小,这就需要相同功率的压敏电阻所占电路板的位置越小越好。
技术实现思路
本技术专利技术的目的是向社会提供一种在压敏电阻功率和体 积不变的情况下,其占有较小的电路板面积。本技术的另一个目的是提高现有阻燃防爆压敏电阻的阻燃 防爆性能。本技术的再一个目的是提高现有阻燃防爆压敏电阻生产效率。本技术的技术方案是设计一种压敏电阻阻燃防爆封装结构,它包括压敏电阻及设置在压敏电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏电阻阻燃防爆封装结构,它包括压敏电阻及设置在压敏电阻外的阻燃防爆壳体,所述压敏电阻包括主体及两根与主体两极相连的引脚,其特性于:所述壳体的纵截面为上圆下方结构,且上圆的直径大于下方的宽度;所述壳体由二个半壳组成,相互对扣合为一体。

【技术特征摘要】
1、一种压敏电阻阻燃防爆封装结构,它包括压敏电阻及设置在压敏电阻外的阻燃防爆壳体,所述压敏电阻包括主体及两根与主体两极相连的引脚,其特性于所述壳体的纵截面为上圆下方结构,且上圆的直径大于下方的宽度;所述壳体由二个半壳组成,相互对扣合为一体。2、 根据权利要求1所述的压敏电阻阻燃防爆封装结构.,其特征在于 所述壳体内壁与压敏电阻外壁之间的间隙内填充有绝缘不燃粉 沫或绝缘不燃纤维。3、 根据权利要求2所述的压敏电阻阻燃防爆封装结构,其特征在于 所述绝缘不燃粉沫为石英砂。4、 根据权利要求2所述的压敏电阻阻燃防爆封装结构,其特征在于所述绝缘不燃纤维为玻璃纤维。5、 根据权利要求1所述的压敏电阻阻燃防爆封装结构,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖小驹
申请(专利权)人:肖小驹
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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