【技术实现步骤摘要】
压敏电阻电极片的新型结构
本技术涉及压敏电阻领域，提供了一种压敏电阻电极片的改造结构。 技术背景传统的电极片都是各个厂家根据自己产品结构特点而设计的，但他们都有一个共同点，那就是把压敏电阻芯片两端的电极片投影在同一个平面上时会发现有很多地方发生交集，并且交集的面积还很大，这在压敏没有被击穿自然劣化的状态下不会出现什么问题， 能有效的满足功能要求。但在压敏被击穿后，出现大的短路电流的情况下这样的交集会导致严重的后果。压敏电阻被击穿的点是随机产生的，与芯片制造有关且不可控，当击穿点位于电极片交集面时两边的电极片将形成直接短路的状态，既电极片、焊锡、电极片形成金属化孔，电阻值趋于无穷小，芯片本身不再继续发热，热量来不及传到热脱钩装置使大电流直接流过金属片，致使金属片局部熔化产生高温点燃附近的绝缘物质发生燃烧。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种针对现有的电极片重叠后发生交集，在这些交集区域击穿后容易发生直接短路现象，造成燃烧等事故而提出的一种压敏电阻电极片的改造结构。为达到上述目的本技术采用的具体技术方案是一种压敏电阻电极片的新型结构，由电极片C (4)、氧化锌...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汤日新，许顺杰，
申请(专利权)人：成都兴业雷安电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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