有自保护功能压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开一种有自保护功能压敏电阻，包含一压敏芯片和两个电极引出脚，压敏电阻的电极引出脚使用弹性材料制作，电极弹性引脚与压敏芯片呈一定夹角，用低熔点金属材料焊接；使用时PCB上的安装孔距小于两个电极引脚的自然距离，使有弹性的引脚受到弹性压力，在压敏电阻劣化温度升高熔化低熔点金属材料时，弹性引脚能够脱离于压敏芯片的连接，起到自我保护的功能，本实用新型专利技术的有自保护功能压敏电阻结构简单，易于制造与使用。具有广阔的运用前景。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开一种防止浪涌的压敏电阻。
技术介绍
压敏电阻由于其特殊的伏安特性而被广泛运用保护电子线路和电源系统，使与其相连的其它电子设备免受过电压/过电流的损害。但是，由于压敏电阻劣化或损坏时，表现为短路现象，从而引起电子设备或电源系统故障。为解决这个问题，现有技术许多方案在压敏电阻上串联接上一个热脱离装置并做成防雷器，当压敏电阻劣化温度逐渐升高，热脱离装置动作使压敏电阻及时脱离被保护线路，避免压敏电阻自身故障原因致使线路故障；现有技术方案中还有在压敏电阻上串联上热敏电阻，当压敏电阻劣化温度升高时，由热敏电阻阻断压敏电阻与保护线路的联系。上述限压技术方案由于需要外接串联装置或器件，结 构复杂，成本增加，不利于制造。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的问题，本技术提供一种具有自我保护功能的压敏电阻。一种有自保护功能压敏电阻，包括一个压敏电阻芯片，两个引出脚，其特征是其中有一个引脚是弹性材料制成，该引脚的中间段被绝缘的固定在压敏电阻芯片表面，引脚的一端部在承受弹性压力的状态下与压敏电阻芯片的一电极用低熔点金属焊接。所述的有自保护功能压敏电阻，其特征是另一个引脚也是弹性材料制成，该引脚的中间段被绝缘的固定在压敏电阻芯片表面，引脚的一端部在承受弹性压力的状态下与压敏电阻芯片的另一电极用低熔点金属焊接。所述的有自保护功能压敏电阻，其特征是所述引脚只有与压敏芯片相接的弹性段由弹性材料制成。所述的有自保护功能压敏电阻，其特征是所述的弹性引脚的材料为磷铜材料。本技术提供的的有自保护功能压敏电阻，电极引出脚用弹性材料制作而成，与压敏芯片的连接点用低熔点金属焊接，当压敏电阻劣化或遭遇过电压损坏温度升高时，依靠引脚的自身弹力脱离开压敏芯片，不需要额外增加串联的热脱离装置或热敏电阻，结构简单，体积同没有热脱离装置的压敏电阻相当，在线路板上安装不额外增加空间而有利于使用。附图说明图I为本技术有自保护功能压敏电阻结构示意图。图2为本技术自保护压敏引脚脱压敏电极示意图。图中所示I为压敏芯片，2、3为两个引出脚，4为绝缘固定材料，A为压敏芯片与引脚的焊接点，5为引脚的中间段，6为弹性段具体实施方式本实施例为本技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本技术保护范围之内。请参看附图1，本技术的有自保护功能压敏电阻，包括压敏芯片1，引出脚2和3，压敏芯片I除焊接点A外其它表面做绝缘包封处理，其中引出脚3由弹性材料制作而成，中间段5用绝缘材料4固定在压敏芯片I的表面上，引脚3与压敏电阻电极焊接前如图2所示，引脚3的焊接端头与压敏芯片I的焊接点A有一定的距离，由于引脚3具有弹性，在焊接时用力压至A点用低熔点金属焊接，焊接好后如图I所示。当压敏电阻劣化或遭遇过电压损坏温度逐渐升高，至低熔点金属熔化时，由引脚3自身的弹力使其脱离焊接A点，恢复图2所示状态，压敏电阻脱离被保护线路，达到自我保护的作用。本技术也可以将另一个引脚2也用弹性材料制作，其安装原理和方式同上所述一样。当压敏电阻劣化或遭遇过电压损坏温度逐渐升高，至低熔点金属熔化时，只要两引脚中的任一个因自身的弹力脱离焊接点，压敏电阻都能脱离被保护线路，达到自我保护的 作用。本实验新型的有自保护功能压敏电阻，也可以仅将绝缘固定材料4至焊接端头这一段用弹性材料做成，此段在本技术中命名为弹性段6，弹性段6与引脚的其它部份用焊接等任何可行的方式进连接，引脚的其它部份用电子零件引脚通常材料制作；这样只需调整弹性段弹力的大小，就能有效的控制引脚及时脱离压敏芯片。为了增加引脚的导电性能，引脚的材料用具有一定弹性的磷铜。本技术的有自保护功能压敏电阻，将电极引出脚用弹性材料制作而成，不需要增加额外的其它装置，就能够起到压敏电阻劣化时及时脱离线路的作用，具有自我保护的功能，结构简单，成本低，易于生产，方便使用安装，特别是对一些安装空间受限制的设备，具有非常好的运用前景。权利要求1.一种有自保护功能压敏电阻，包括一个压敏电阻芯片(1)，两个引出脚(2、3)，其特征是其中有一个引脚(3)是弹性材料制成，该引脚的中间段(5)被绝缘的固定在压敏电阻芯片(I)表面，引脚(3)在承受弹性压力的状态下与压敏电阻芯片(I)用低熔点金属焊接。2.如权利要求I所述的有自保护功能压敏电阻，其特征是另一个引脚(2)也是弹性材料制成，该引脚的中间段(5)被绝缘的固定在压敏电阻芯片表面，引脚(2)在承受弹性压力的状态下与压敏电阻芯片(I)用低熔点金属焊接。3.如权利要求I或2所述的有自保护功能压敏电阻，其特征是所述引脚只有与压敏芯片相焊接的弹性段￠)由弹性材料制成。4.如权利要求I或2所述的有自保护功能压敏电阻，其特征是所述的弹性引脚的材料为憐铜材料。5.如权利要求3所述的有自保护功能压敏电阻，其特征是所述的弹性引脚的材料为磷铜材料。专利摘要本技术公开一种有自保护功能压敏电阻，包含一压敏芯片和两个电极引出脚，压敏电阻的电极引出脚使用弹性材料制作，电极弹性引脚与压敏芯片呈一定夹角，用低熔点金属材料焊接；使用时PCB上的安装孔距小于两个电极引脚的自然距离，使有弹性的引脚受到弹性压力，在压敏电阻劣化温度升高熔化低熔点金属材料时，弹性引脚能够脱离于压敏芯片的连接，起到自我保护的功能，本技术的有自保护功能压敏电阻结构简单，易于制造与使用。具有广阔的运用前景。文档编号H01C7/12GK202678007SQ201220092250公开日2013年1月16日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日专利技术者何朝霞 申请人:何朝霞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有自保护功能压敏电阻，包括一个压敏电阻芯片(1)，两个引出脚(2、3)，其特征是：其中有一个引脚(3)是弹性材料制成，该引脚的中间段(5)被绝缘的固定在压敏电阻芯片(1)表面，引脚(3)在承受弹性压力的状态下与压敏电阻芯片(1)用低熔点金属焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何朝霞，
申请(专利权)人：何朝霞，
类型：实用新型
国别省市：