一种半导体封装模具注胶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装模具注胶机构，包括加热筒外壳，所述加热筒外壳内壁设置有加热圈，所述加热筒外壳底端固定连接有固定卡板，所述加热筒外壳底端设置有卡接组件，且所述卡接组件包括固定板、回弹弹簧和圆形卡板，所述卡接组件底端固定连接有注射头，所述卡接组件顶端设置有密封垫片，所述注射头顶端固定连接有支撑板；本实用新型专利技术提供的技术方案中，通过设置加热圈，注胶料通过输料软管运输到加热装置，加热圈电源启动，电加热丝烧热，对注胶料进行加热，防止输料软管中的料凝固影响注射，可以更好的提高加工出来的成品质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具注胶机构


[0001]本技术涉及注胶机构
，具体为一种半导体封装模具注胶机构。

技术介绍

[0002]模具注胶是指在注胶机的加热料筒内，塑料受热熔融，受螺杆或杜塞推动，经喷嘴和模具的浇注系统进入模具型腔，塑料在型腔内硬化定型，注射模具用于热塑性塑料制品的成型，用于热固性塑料的成型，注射成型在塑料制品成型中占有较大比重。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、半导体封装模具注胶机使用时，大多通过软管输送料到注射头进行注射，输送时间长的话，因为温度的差异，可能软管中的料会凝固，影响注射，影响成品的质量；
[0005]2、半导体封装模具注胶机喷射头安装拆卸比较复杂，喷射头需要维修和清理时比较不方便，有待改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体封装模具注胶机构，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装模具注胶机构，包括加热筒外壳，所述加热筒外壳内壁设置有加热圈，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具注胶机构，其特征在于：包括加热筒外壳(1)，所述加热筒外壳(1)内壁设置有加热圈(10)，所述加热筒外壳(1)底端固定连接有固定卡板(5)，所述加热筒外壳(1)底端设置有卡接组件，且所述卡接组件包括固定板(9)、回弹弹簧(3)和圆形卡板(6)，所述卡接组件底端固定连接有注射头(8)，所述卡接组件顶端设置有密封垫片(4)，所述注射头(8)顶端固定连接有支撑板(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注胶机构，其特征在于：所述固定板(9)固定连接于所述注射头(8)顶端，所述回弹弹簧(3)固定连接于所述固定板(9)一侧外壁，所述圆形卡板(6)固定连接于所述回弹弹簧(3)一端。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注胶机构，其特征在于：所述固定卡板(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦小军，朱建东，郭帅，
申请(专利权)人：南通迅腾精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：