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本实用新型公开了一种半导体封装模具注胶机构，包括加热筒外壳，所述加热筒外壳内壁设置有加热圈，所述加热筒外壳底端固定连接有固定卡板，所述加热筒外壳底端设置有卡接组件，且所述卡接组件包括固定板、回弹弹簧和圆形卡板，所述卡接组件底端固定连接有注射...
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