【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热敏电阻器，尤其涉及一种表面贴装用高分子热敏电阻器。
技术介绍
高分子PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻器已广泛地应用到通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中的线路防护。在高密度线路设计和制造中，往往在安装上需达到表面贴装的要求，因此，高分子PTC热敏元件已被设计成不同形式的表面贴装型电子元件。然而目前的表面贴装用热敏电阻器存在着一些不足，一是焊端侧面为半圆开孔，从而影响其焊接性，二是蚀刻槽在元件表面，从而影响其有效使用面积，且存在短接的可能。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种焊接性好、有效面积大的表面贴装用高分子热敏电阻器。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，包括芯片、电极片、绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成，所述的电极片复合在芯片的上下两面，所述的绝缘片压合于电极片上，所述的镀铜层镀于芯片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在绝缘片上。所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，包括芯片、电极片、绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成，所述的电极片复合在芯片的上下两面，所述的绝缘片压合于电极片上，所述的镀铜层镀于芯片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在绝缘片上。2.根据权利要求1所述的表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，所述的高分子正温度系数聚合物复合材料为由碳黑、碳黑分散剂以及加工助...
【专利技术属性】
技术研发人员：王军，侯李明，杨兆国，潘昂，李从武，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。