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一种表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，包括芯片、电极片、绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成，所述的电极片复合在芯片的上下两面，所述的绝缘片压合于电极片上，所述的镀铜层镀于芯片的左右两端...
该专利属于上海维安热电材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海维安热电材料股份有限公司授权不得商用。

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