一种多孔陶瓷正温度系数热敏电阻的制作方法技术

技术编号:3103566 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种多孔陶瓷正温度系数热敏电阻的制作方法,将制备陶瓷的原料按比例进行配料、球磨、预烧、混合、造粒、压制、烧结、被好电极制得陶瓷正温度系数热敏电阻,其特征在于:在上述预烧工序后,进行第二次配料,加入重量百分比为0.1-10%的碳黑后进行混料,同时加入表面活性剂,混合均匀,烘干后造粒、压制、烧结成型,形成瓷片,再将上述瓷片在空气中重氧化,被好电极即制得陶瓷正温度系数热敏电阻。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及及其产品,尤其涉及用于过流保护系列的陶瓷正温度系数热敏电阻的制作方法。
技术介绍
陶瓷正温度系数热敏电阻(简称陶瓷PTC)由于其良好的自恢复性能而广泛的应用于电子线路的过流、过压、过温保护领域。但由于材料本身的限制,陶瓷PTC在承受高电压、大电流循环的时候非常容易产生失效,具体的失效特征为零功率电阻升高或者元件开裂。导致这两种失效特征的主要原因是元件在承受大电流冲击的时候迅速发热,导致材料快速通过它的居里温区,由于材料在通过居里点的时候发生较大的体积变化,而且由于材料的导热因素导致内部和外部温度不均匀,整个元件在通过居里点的时候产生巨大的应力。陶瓷材料本身是脆性材料,巨大的应力使材料内部产生细微的裂纹。在多次大电流冲击下,裂纹逐渐扩展,直至瓷片裂开,该失效的宏观特征就是电阻逐渐升高直至元件开裂。因此,现有的陶瓷PTC有待改进。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术的目的在于提供一种新的陶瓷PTC制作方法,用这种方法制得的陶瓷PTC能抑制裂纹的扩展,从而提高陶瓷PTC的耐大电流冲击性能。本专利技术是通过下述技术方案实现的,将制备陶瓷的原料按比例进行配料、研磨、预烧后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔陶瓷正温度系数热敏电阻的制作方法,将制备陶瓷的原料按比例进行配料、球磨、预烧、混合、造粒、压制、烧结、被好电极制得陶瓷正温度系数热敏电阻,其特征在于在上述预烧工序后,进行第二次配料,加入重量百分比为0.1-10%的碳黑后进行混料,同时加入表面活性剂,混合均匀,烘干后造粒、压制、烧结成型,形成瓷片,再将上述瓷片在空气中重氧化,被好电极即制得陶瓷正温度系数热敏电阻。2.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷正温度系数热敏电阻的制作方法,其特征在于所述碳黑的粒径范围为10-200μm。3.根据权利要求1或2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:周欣山沈十林张甦钱朝勇杨彬
申请(专利权)人:上海长园维安电子线路保护股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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