一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法技术

一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，在绝缘基体或绝缘层上先溅射上一层Ｎｉ－Ｃｒ合金，其组成比为Ｎｉ∶Ｃｒ（ｗ／ｗ）＝７５∶２５～８５～１５，后在该镀层上镀上一层Ｃｕ－Ｎｉ合金镀层，其组成比为Ｃｕ∶Ｎｉ（ｗ／ｗ）＝６０∶４０～４０∶６０；方法的具体步骤是在用现有常规的溅射等方法，在绝缘基体或绝缘层上上先溅射上一层Ｎｉ－Ｃｒ合金后，再经过下述步骤：１）溶液常温活化；２）用水清洗；３）吊镀或滚镀Ｃｕ－Ｎｉ合金层，根据阻值的要求可滚镀０．５－６小时或更长；　 　４）清洗；５）烘干。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及一种镍-鉻合金镀层上再电镀铜-镍合金的复合合金金属膜电阻的制造方法。
技术介绍
金属膜电阻广泛用于电器电路和电子电路，其精确的阻值和稳定的温度系数使许多电器或电子线路在不同的温度下处于稳定的工作状态，因此，电阻的温度系数要求在±1％以下。为此，当前有用溅射方法，在绝缘材料上镀上一镍-鉻(Ni-Cr)合金镀层，并用控制其厚度控制电阻数值，以及为达到精确阻值用激光切割法对其加工，但由于这种镀层较硬而脆，在激光切割时造成镀层脆裂而使成品率下降。另一种是在在绝缘材料上直接镀铜-镍(Cu-Ni)合金镀层，虽然，阻值稳定，但镀层和绝缘体结合力不如前者。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了既能保持阻值稳定又能使镀层和绝缘体结合力大，而提供一种。本专利技术的技术方案是在绝缘基体或绝缘层上先溅射上一层Ni-Cr合金，其组成比为Ni∶Cr(w/w)＝75∶25～85～15，后在该镀层上镀上一层Cu-Ni合金镀层，其组成比为Cu∶Ni(w/w)＝60∶40～40∶60；方法的具体步骤是在用现有常规的溅射等方法，在绝缘基体或绝缘层上先溅射上一层Ni-Cr合金后，再经过下述步骤1、酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，在绝缘基体或绝缘层上先溅射上一层Ni-Cr合金，其组成比为Ni∶Cr(w/w)＝75∶25～85～15，后在该镀层上镀上一层Cu-Ni合金镀层，其组成比为Cu∶Ni(w/w)＝60∶40～40∶60；方法的具体步骤是在用现有常规的溅射等方法，在绝缘基体或绝缘层上上先溅射上一层Ni-Cr合金后，再经过下述步骤1)溶液常温活化；2)用水清洗；3)吊镀或滚镀Cu-Ni合金层，根据阻值的要求可滚镀0.5-6小时或更长；4)清洗；5)烘干。2.根据权利要求1所述的一种双层合金镀层金属膜电阻的制造方法，其特征在于，所述的用于活化的酸的组成，可为盐酸或硫酸，盐酸溶液浓度、硫酸浓度均为5％-20％，活化的时间为0.5-2分钟。3.根据权利要求1所述的一种双层合金镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振，顾卫忠，郭国才，
申请(专利权)人：上海应用技术学院，
类型：发明
国别省市：