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一种多孔陶瓷正温度系数热敏电阻的制作方法,将制备陶瓷的原料按比例进行配料、球磨、预烧、混合、造粒、压制、烧结、被好电极制得陶瓷正温度系数热敏电阻,其特征在于:在上述预烧工序后,进行第二次配料,加入重量百分比为0.1-10%的碳黑后进行混料,...该专利属于上海长园维安电子线路保护股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海长园维安电子线路保护股份有限公司授权不得商用。
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一种多孔陶瓷正温度系数热敏电阻的制作方法,将制备陶瓷的原料按比例进行配料、球磨、预烧、混合、造粒、压制、烧结、被好电极制得陶瓷正温度系数热敏电阻,其特征在于:在上述预烧工序后,进行第二次配料,加入重量百分比为0.1-10%的碳黑后进行混料,...