改进型高温级高分子ＰＴＣ热敏电阻器制造方法技术

本发明专利技术涉及一种改进型高温级高分子ＰＴＣ热敏电阻器制造方法，以导电高分子聚合物复合材料为主要原料。一种改进型高温级高分子ＰＴＣ热敏电阻器制造方法，它由芯材和贴覆于所述芯材两面的金属箔片，焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成，其中，所述的芯材由粉末状导电高分子材料压制而成，所述的粉末状导电高分子材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成，其组成按重量百分比含量为：高分子聚合物３５％～６０％、炭黑３５％～５５％、聚四氟乙烯粉末０．５％～２０％、加工助剂０．１％～１０％，其中，所述的高分子聚合物为：聚偏氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯、乙烯－四氟乙烯共聚物、尼龙１１、尼龙１２、全氟乙丙烯、乙烯三氟氯乙烯以及它们的共聚物中的一种或一种以上聚合物的共混物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法涉及一种以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的热敏电阻器的制造方法，以此涉及一种提高高转变温度的高分子PTC热敏电阻器电阻稳定性的方法。
技术介绍
一般地，在填充导电粒子的结晶或半结晶高分子复合材料中可表现出正温度系数PTC(positive temperature coefficient)现象。也就是说，在较低的温度时，这类导体呈现较低的电阻率，而当温度升高到其高分子聚合物熔点以上，也就是所谓的“关断”温度时，电阻率急骤升高。目前常规的聚合物材料包括聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，EVA，EAA，EBA，导电填料包括炭黑、石墨、炭纤维、镍粉、铜粉、铝粉等。还包括一些加工助剂，分散剂，抗氧剂，阻燃剂，偶联剂，交联剂等。具有PTC特性的这类导电体已制成热敏电阻器，应用于电路的过流保护设置。在通常状态下，电路中的电流相对较小，热敏电阻器温度较低，而当由电路故障引起的大电流通过此自复性保险丝时，其温度会突然升高到“关断”温度，导致其电阻值变得很大，这样就使电路处于一种近似“开路”状态，从而保护了电路中其他元件。而当故障排除后，热敏电阻器的温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型高温级高分子ＰＴＣ热敏电阻器制造方法，它由芯材和贴覆于所述芯材两面的金属箔片，焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成，其特征在于：所述的芯材由粉末状导电高分子材料压制而成，所述的粉末状导电高分子材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成，其组成按重量百分比含量为：高分子聚合物３５％～６０％炭黑３５％～５５％聚四氟乙烯粉末０．５％～２０％加工助剂０．１％～１０％其中，所述的高分子聚合物为：聚偏氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯、乙烯－四氟乙烯共聚物、尼龙１１、尼龙１２、全氟乙丙烯、乙烯三氟氯乙烯以及它们的共聚物中的一种或一种以上聚合物的共混物。

【技术特征摘要】
1.一种改进型高温级高分子PTC热敏电阻器制造方法，它由芯材和贴覆于所述芯材两面的金属箔片，焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成，其特征在于所述的芯材由粉末状导电高分子材料压制而成，所述的粉末状导电高分子材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成，其组成按重量百分比含量为高分子聚合物 35％～60％炭黑 35％～55％聚四氟乙烯粉末 0.5％～20％加工助剂 0.1％～10％其中，所述的高分子聚合物为聚偏氟乙烯、可熔性聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、尼龙11、尼龙12、全氟乙丙烯、乙烯三氟氯乙烯以及它们的共聚物中的一种或一种以上聚合物的共混物。2.根据权利要求1所述的改进型高温级高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述聚四氟乙烯粉末粒径在0.001～100μm。3.根据权利要求2所述的改进型高温级高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述聚四氟乙烯粉末粒径在0.005～80μm。4.根据权利要求3所述的改进型高温级高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述聚四氟乙烯用辐照降解法生产的粉末，粒径为0.1～20μm，比表面积为2～50m2/g。5.根据权利要求1所述的改进型高温级高分子PTC热敏电阻器，其特征在于所述的炭黑是指各种导电炭...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，侯李明，王军，刘正军，王勇，吴国臣，
申请(专利权)人：上海长园维安电子线路保护股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]