热敏电阻制造技术

本发明专利技术提供一种初期室温电阻值充分低，并且经受热过程后，也能保持低室温电阻值的热敏电阻。热敏电阻（１０）具有相对的一对电极（２、３），和配置在该电极对之间的含有固化性树脂组合物的固化物的热敏电阻元件层（１），所述固化性树脂组合物含有热固化性树脂和导电性粒子，导电性粒子的２次粒子的平均粒径为３．８～１７．０μｍ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用有机类材料作为热敏电阻元件的热敏电阻。
技术介绍
使用聚合物层及分散在该层的导电性粒子构成的材料作为热敏电阻元件的热敏电阻，通常称为有机质热敏电阻，尤其是具有温度升高的同时电阻值急剧增大的PTC(Positive Temperature Coefficient正温度系数)特性的热敏电阻，有时称作有机质正特性热敏电阻。这样的热敏电阻可在过电流·加热保护元件、自控型发热体、温度传感器等装置中使用。作为有机质热敏电阻，例如有使用在热固化性树脂的环氧树脂中分散有导电性粒子的材料作为热敏电阻元件的提案(专利文献1)。然而，现有的有机质热敏电阻，室温电阻值未必充分低，因此从这一点出发要求进一步的改善。此外，现有的有机质热敏电阻，为了安装在基板上，在再流焊(reflow)工序等中，经受热过程，存在室温电阻值比经受热过程之前大幅度升高的问题。当室温电阻值增高时，其本身就很难作为热敏电阻发挥功能。专利文献1国际公开第2004/086421号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种初期室温电阻值充分低，并且经受热过程后，仍能保持很低室温电阻值的热敏电阻。本专利技术者为解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻，其特征在于，具有：相对的一对电极；和配置在该对电极之间，含有固化性树脂组合物的固化物的热敏电阻元件层，该固化性树脂组合物含有热固化性树脂和导电性粒子，所述导电性粒子的２次粒子的累积５０％粒径为３．８～１７．０μｍ。

【技术特征摘要】
JP 2004-12-28 2004-3811831.一种热敏电阻，其特征在于，具有相对的一对电极；和配置在该对电极之间，含有固化性树脂组合物的固化物的热敏电阻元件层，该固化性树脂组合物含有热固化性树脂和导电性粒子，所述导电性粒子的2次粒子的累积50％粒径为3.8～17.0μm。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：白井智士，森由纪江，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]