【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术涉及一种具有导热但不导电填料的表面贴装电阻器及其使 用方法。诸如移动电话、计算机、消费者电子产品之类的电子系统不断变 得越来越小。由于这些系统尺寸縮小，需要更小的电子元件。然而， 该系统的功率需求并不必然随着这些电子系统及它们的元件物理地变 小而降低。因此，必须控制由这些元件所产生的热量，从而保持对于这 些系统的安全和可靠的工作温度。电阻器在这些不同的系统的电路组件中都是主要的元件。现有技 术中的电阻器具有多种不同的设计。 一些现有技术的电阻器具有与该 电阻元件的长度相比非常短的端子，并且从该电阻元件的一些端部向 外侧延伸。其它的现有技术的电阻器具有长的并缠绕于电阻元件下面 的端子，但并没有使得这些电阻元件的导热性最佳化，从而排除了在 热消散方面任何重要的改善。还有一些现有技术的用于热消散的端子 并不用于至电子组件的电连接。尽管其它现有技术的端子主要用作至 印刷电路板的电连接，但是也提供了从电阻元件消散热量的主要手段。 然而，所有这些现有技术中的端子具有有限的尺寸和热效率，因此，热 消散的能力是有限的。现有技术的电阻器的例子在图1和2中示出。在图...
【技术保护点】
一种电阻器，包括：电阻元件，具有相对的端部、上表面和下表面；第一端子，位于所述电阻元件的所述相对端部的一端上；第二端子，位于所述电阻元件的所述相对端部的另一端上；所述第一和第二端子每个都延伸至所述电阻元件的所述下表面的下面并且具有从所述电阻元件间隔开预定的第一间隙的端子表面，所述第一和第二端子除了通过所述电阻元件连接之外，彼此之间电断开；导热但不导电的填料，所述填料接合并粘结至所述电阻元件的所述下表面，并且粘结至所述第一和第二端子的端子表面，并且与所述电阻元件和所述第一和第二端子两者为导热关系，由此热量从所述电阻元件穿过所述填料传导至所述第一和第二端子。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-2-25 11/066,8651、一种电阻器，包括电阻元件，具有相对的端部、上表面和下表面；第一端子，位于所述电阻元件的所述相对端部的一端上；第二端子，位于所述电阻元件的所述相对端部的另一端上；所述第一和第二端子每个都延伸至所述电阻元件的所述下表面的下面并且具有从所述电阻元件间隔开预定的第一间隙的端子表面，所述第一和第二端子除了通过所述电阻元件连接之外，彼此之间电断开；导热但不导电的填料，所述填料接合并粘结至所述电阻元件的所述下表面，并且粘结至所述第一和第二端子的端子表面，并且与所述电阻元件和所述第一和第二端子两者为导热关系，由此热量从所述电阻元件穿过所述填料传导至所述第一和第二端子。2、 根据权利要求l所述的电阻器，其中，所述第一和第二端子被 焊接至所述电阻元件。3、 根据权利要求l所述的电阻器，其中，所述第一和第二端子与 所述电阻元件是一体的。4、 根据权利要求3所述的电阻器，其中，导电涂层至少覆盖所述 第一和第二端子的一部分。5、 根据权利要求3所述的电阻器，其中，所述第一和第二端子由 可钎焊涂层覆盖。6、 根据权利要求l所述的电阻器，进一步的特征在于，所述电阻 元件的所述下表面与所述第一和第二端子的端子表面之间的间隙在 0. 0254mm至0， 254mm(1密耳至IO密耳)的范围内。7、 根据权利要求l所述的电阻器，进一步的特征在于，所述第一 和第二端子的所述第二端部彼此面对，并且彼此间隔开，以在它们之 间产生端子间隙，所述填料至少部分地在所述端子间隙内延伸。8、 根据权利要求l所述的电阻器，其中，电绝缘涂层在所述电阻元件的顶表面上，并在那里提供保护涂层。9、 根据权利要求1所述的电阻器，进一步包括在其上具有两个或 更多的电导体的电路板，所述第一和第二端子被连接至所述两个或更 多的电导体中的两个或更多的电导体。10、 根据权利要求1所述的电阻器，其中，所述第一和第二端子 由导电且导热的材料制成。11、 根据权利要求1所述的电阻器，其中，所述的填料为从主要 由塑料、橡胶、陶瓷、电绝缘金属和玻璃组成的组中选择的材料。12、 根据权利要求1所述的电阻器，其中，在所述电阻元件与所 述第一和第二端子之间的间隙具有小于0. 1270mm(5密耳)的厚度。13、 一种电阻器，包括电阻元件，具有相对的端部、上表面和 下表面；第一端子，从所述电阻元件的相对端部的一端延伸；第二端 子，从所述电阻元件的相对端部的另一端延伸；所述第一和第二端子 每个都具有在所述电阻元件的所述下表面下面延伸的第二端部，并且 具有从所述电阻元件间隔开预定的第一间隙的端子表面，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：CL史密斯，TL韦克，TL怀亚特，TL伯奇，R布龙，W麦克阿瑟，
申请(专利权)人：韦沙戴尔电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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