导热复合材料及其制备方法技术

技术编号:7092519 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术属于高分子/无机纳米复合材料的领域,特别涉及能够形成两相结构的两种聚合物的共混物作为基体,添加无机纳米导热填料制备的导热复合材料及其制备方法。将占导热复合材料总量的质量百分数为40%~88%的聚乙烯和聚乙烯-醋酸乙烯酯,质量百分数为1.5%的润湿剂以及质量百分数为0.5%的抗氧剂在混合机中搅拌混合均匀;然后向上述的混合物中加入占导热复合材料总量的质量百分数为10%~58%的纳米氧化铝,在混合机中搅拌混合均匀;将混合均匀的原料经过螺杆挤出机熔融挤出、冷却、牵引和切粒,得到所述的导热复合材料;其中:聚乙烯和聚乙烯-醋酸乙烯酯的质量比为1∶1。本发明专利技术的材料具有低填充、高热导率和良好的力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子/无机纳米复合材料的领域,特别涉及能够形成两相结构的两种聚合物的共混物作为基体,添加无机纳米导热填料制备的。
技术介绍
科学技术的发展,越来越多地对高分子材料提出了功能性要求。高分子材料由于具有高电阻系数,优良的加工性,质轻和低价格而被经常作为与电有关的辅助材料来使用。 目前由于器件功能集成化和高速化,电能输送的远距离,单位时间和体积产生的热量越来越多,热量的有效排出已经成为一个亟待解决的问题,原来低热导率的高分子材料已经不能满足实际的需要。因此需要提高聚合物的热导率以适应科技的发展对高分子材料的导热要求。向高分子材料中填充导热无机填料制备填充型导热高分子复合材料是目前导热高分子材料的主要研究方向。复合材料的热导率与填料的体积填充分数有密切关系,当填充量比较低时,导热填料孤立地分布于高分子基体中,此时复合材料的热导率随填料体积填充分数的增加提高不明显;当导热填料增加到一定的体积分数时,导热填料间开始相互接触,形成导热网络,此时复合材料的热导率开始迅速增加,这时体积分数被称为导热复合材料的导热逾渗值;当填料的体积分数大于逾渗值时,复合材料的热导率随填料体积填充分数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热复合材料,其特征是,所述的导热复合材料的组成为:聚乙烯和聚乙烯-醋酸乙烯酯的质量百分数为40%~88%;纳米氧化铝的质量百分数为10%~58%;抗氧剂的质量百分数为0.5%;润湿剂的质量百分数为1.5%;其中:聚乙烯和聚乙烯-醋酸乙烯酯的质量比为1∶1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马永梅张帅曹欣宇张静坤
申请(专利权)人:中国科学院化学研究所
类型:发明
国别省市:11

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