【技术实现步骤摘要】
电路板焊接装配无创式上下料组合机
[0001]本专利技术涉及电路加工设备
，具体为电路板焊接装配无创式上下料组合机。
技术介绍
[0002]线路板，电路板,PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
[0003]中国专利号为CN201910237628.6的专利公开了一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构包括输送机和推离组件，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电路板焊接装配无创式上下料组合机，包括上料装置(1)和下料装置(6)，其特征在于：所述上料装置(1)和下料装置(6)均设有控制台(101)，所述控制台(101)表面设有主机械臂(102)，且主机械臂(102)和控制台(101)活动连接，所述主机械臂(102)端部设有第一机械臂(103)，且第一机械臂(103)和主机械臂(102)的端部活动连接，所述第一机械臂(103)的端部活动连接有第二机械臂(104)，所述第二机械臂(104)的端部设有驱动电机(105)，所述驱动电机(105)的端部设有控制支架(107)，所述控制支架(107)内部设有夹爪(106)，，且夹爪(106)表面设有凸起和条纹处理，且夹爪(106)的端部向内弯曲30
°
，且夹爪(106)的整体最大弯曲角度为60
°
。2.根据权利要求1所述的电路板焊接装配无创式上下料组合机，其特征在于：所述上料装置(1)的侧面设有支撑台(9)，所述支撑台(9)表面设有传送装置(2)和工作台(3)，所述传送装置(2)包括第一传送带(202)，所述第一传送带(202)侧面设有第一电机(201)，且第一电机(201)固定安装在支撑台(9)表面，所述第一传送带(202)的两侧均设有固定板(205)，且固定板(205)固定安装在支撑台(9)表面，所述固定板(205)内壁均直线阵列有导向圈(204)，两个所述固定板(205)之间设有工装夹具(203)，且工装夹具(203)位于第一传送带(202)表面，且工装夹具(203)的两侧和导向圈(204)相抵。3.根据权利要求2所述的电路板焊接装配无创式上下料组合机，其特征在于：所述工作台(3)包括固定台(301)，且固定台(301)固定安装在支撑台(9)表面，所述固定台(301)表面固定安装有气缸(302)，所述气缸(302)内部的伸缩杆端部固定有限位板(303)，且气缸(302)和限位板(303)分布位于传送装置(2)的两侧。4.根据权利要求2所述的电路板焊接装配无创式上下料组合机，其特征在于：所述支撑台(9)端部设有检测装置(4)，所述检测装置(4)包括转盘(403)，所述转盘(403)内部设有控制箱(408)，所述控制箱(408)的正下方设有第二电机(401)，所述第二电机(401)的输出轴端部和控制箱(408)底面之间设有连接板(402)，且第二电机(401)的输出轴和控制箱(408)通过连接板(402)固定连接，所述控制箱(408)内部设有第二传送带(404)，所述第二传送带(404)端部设有从动轮(406)，所述从动轮(406)的正下方设有主动轮(407)，所述主动轮(407)的侧面设有第三电机(405)，且第三电机(405)的输出轴和主动轮(407)固定连接。5.根据权利要求4所述的电路板焊接装配无创式上下料组合机，其特征在于：所述检测装置(4)侧面分别设有合格下料区(5)和不合格下料区(7)，且合格下料区(5)和不合格下料区(7)的投影面相...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋道远，宋凌曦，刘存生，
申请(专利权)人：深圳市凌盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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