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电路板焊接装配无创式上下料组合机制造技术
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文档序号:31014764
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本发明电路板焊接装配无创式上下料组合机,涉及电路加工设备技术领域,包括上料装置和下料装置,上料装置和下料装置均设有控制台,控制台表面设有主机械臂,且主机械臂和控制台活动连接,主机械臂端部设有第一机械臂,且第一机械臂和主机械臂的端部活动连接,...
该专利属于深圳市凌盛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市凌盛电子有限公司授权不得商用。
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