LED器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED器件，包括多个像素点，多个所述像素点排列布置且封装成一体，所述LED器件的顶部且在相邻两个所述像素点之间设置有第一切割槽，所述第一切割槽内设置有第一阻光层。相比于现有技术，本实用新型专利技术能解决串光问题，同时可以提高发光亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。以及提升贴屏后的一致性及显色效果。以及提升贴屏后的一致性及显色效果。

【技术实现步骤摘要】
LED器件


[0001]本技术涉及LED
，具体而言，特别涉及一种LED器件。

技术介绍

[0002]现有技术中的LED器件，如图1所示，包括若干个像素，每个像素包括支架、固设于支架上的RGB三色芯片、连接芯片与支架的键合线以及固设于支架上的封装胶。其中，支架采用平板式BT基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面线路与背面线路之间的基材。
[0003]具体来说，正面线路分为固晶功能区和焊线功能区。上述红光芯片采用银胶固定在红光固晶功能区上，蓝光芯片和绿光芯片采用绝缘胶固定在相应的固晶功能区上。上述键合线的两端分别将红光、绿光、蓝光芯片各电极与相应的焊线功能区连接，用于实现电气互联。背面线路用于与LED显示屏模组的PCB焊接，而正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通。
[0004]现有LED器件的制作流程为：固晶
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焊线
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模压
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切割胶面
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切割基板
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分光
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编带
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打包。其中，切割胶面为在单个LED器件的胶面上切割出十字型凹槽，该十字型凹槽的深度小于封装胶的厚度，具体如图2和图3所示；切割基板为将整块基板切割为若干个LED器件。
[0005]现有技术中还存在诸多问题如下：LED器件在切割出十字型凹槽后，因十字型凹槽与胶面存在颜色差异，且LED器件点亮后因发出的光线线路经过胶体与空气会发生折射，致使单个LED器件中的相邻2个像素之间会发生严重串光现象，如图3所示，同时会影响LED灯珠贴屏后的一致性和显色效果。另外，切割出十字型凹槽的LED器件，在客户端贴屏时需采用特制吸嘴吸片，导致客户端制造成本增加。

技术实现思路

[0006]本技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种能解决串光问题、提高发光亮度、改善光型一致性的LED器件。
[0007]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：LED器件，包括多个像素点，多个所述像素点排列布置且封装成一体，所述LED器件的顶部且在相邻两个所述像素点之间设置有第一切割槽，所述第一切割槽内设置有第一阻光层。
[0008]本技术的有益效果是：利用第一阻光层对像素点发出的光线的阻挡，发出的光线不会在封装胶及空气中产生折射，解决了串光问题，同时可以提高亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。
[0009]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0010]进一步，所述第一阻光层的顶端高度与所述LED器件的顶端高度一致。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：LED器件发出的光线不会在封装胶及空气中产生折射，解决了串光问题。
[0012]进一步，所述LED器件包括4个像素点。
[0013]进一步，所述LED器件包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，每个所述像素点内且在所述正面线路上均固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接,所述绝缘基板上固定设置有封装所述芯片、键合线和正面线路的封装胶,所述封装胶上设置有所述第一切割槽。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是：利用第一阻光层对正面线路上芯片发出的光线的阻挡，发出的光线不会在封装胶及空气中产生折射，解决了串光问题。
[0015]进一步，所述第一切割槽为十字型凹槽。
[0016]采用上述进一步方案的有益效果是：十字型凹槽内形成的第一阻光层为十字型结构，便于阻挡LED器件中四个像素点产生的光线，解决了串光问题。
[0017]进一步，所述第一切割槽的深度为180um
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220um。
[0018]进一步，所述LED器件的顶部边缘设置有第二切割槽，所述第二切割槽内设置有第二阻光层。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是：避免相邻两个LED器件之间出现串光问题，同时可以提高亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。
[0020]进一步，所述第一阻光层和第二阻光层均由黑胶制成。
[0021]采用上述进一步方案的有益效果是：黑胶的透光率低或不透光、绝缘效果好、颜色与封装胶颜色无明显差异，使得光线不会在封装胶及空气中产生折射，解决了串光问题。
[0022]进一步，所述正面线路包括固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均固定在所述固晶区上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均通过键合线与所述焊线区电性连接。
[0023]采用上述进一步方案的有益效果是：可通过控制红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的发光强度使LED器件呈现出不同颜色。
附图说明
[0024]图1为现有技术LED器件的结构示意图；
[0025]图2为现有技术多个LED器件的俯视图；
[0026]图3为现有技术LED器件的剖视图；
[0027]图4为本技术多个LED器件的结构示意图；
[0028]图5为本技术LED器件的结构示意图；
[0029]图6为本技术LED器件的剖视图。
[0030]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0031]1、LED器件，1.1、像素点，1.2、第一切割槽，1.3、第一阻光层，1.4、绝缘基板，1.5、正面线路，1.6、背面线路，1.7、芯片，1.8、封装胶，1.9、第二切割槽，1.10、第二阻光层；
[0032]1.5.1、固晶区，1.5.2、焊线区；
[0033]1.7.1、红光芯片，1.7.2、绿光芯片，1.7.3、蓝光芯片。
具体实施方式
[0034]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0035]如图4至图6所示，为本技术LED器件的结构示意图。本技术中的LED器件1，包括多个像素点1.1，多个所述像素点1.1排列布置且封装成一体，所述LED器件1的顶部且在相邻两个所述像素点1.1之间设置有第一切割槽1.2，所述第一切割槽1.2内设置有第一阻光层1.3。
[0036]更进一步的，所述LED器件1包括4个像素点1.1，即一个像素点1.1为LED器件1的四分之一部分，第一切割槽1.2为十字型凹槽，十字型凹槽内形成的第一阻光层1.3为十字型结构，利用第一阻光层1.3分隔4个像素点1.1；LED器件1点亮时，利用十字型结构的第一阻光层1.3对4个像素点1.1发出的光线的阻挡，发出的光线不会在封装胶1.8及空气中产生折射，解决了串光问题，同时可以提高亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。
[0037]上述实施例中，所述第一阻光层1.3的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED器件，包括多个像素点，多个所述像素点排列布置且封装成一体，所述LED器件的顶部且在相邻两个所述像素点之间设置有第一切割槽，其特征在于：所述第一切割槽内设置有第一阻光层。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述第一阻光层的顶端高度与所述LED器件的顶端高度一致。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件包括4个像素点。4.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，每个所述像素点内且在所述正面线路上均固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接,所述绝缘基板上固定设置有封装所述芯片、键合线和正面线路的封装胶,所述封装胶上设置有所述第一切割槽。5.根据权利要求4所述的LED器...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振宁，张志辉，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：