【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led，特别涉及一种led封装支架及led灯珠。
技术介绍
1、led灯珠是指使用led(发光二极管)作为光源的小型装置。led是一种固态发光器件，具有高亮度、低能耗、长寿命等特点，因此被广泛应用于照明、显示和指示等领域。led灯珠通常由多个led芯片组成，这些芯片在小型封装中被加工并连接到电路板上。
2、led支架，为led灯珠在封装之前的底基座，在led支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
3、led灯珠是通过在led支架上固上芯片焊上线，点上荧光胶封装烘烤而成，由于是多种不同的材质相互组合而成，就会导致材质与材质之间的一个结合问题影响整体灯珠的品质异常。而现有技术中的支架碗杯杯壁比较光滑，会出现荧光胶抓结力不够，会导致支架与填充进去的荧光胶固化后发生胶体分离的问题，影响灯珠的性能。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种led封装支架及led灯珠，旨在解决现有技术中的现有技术中的支架内的荧光胶与支架碗杯杯壁结
【技术保护点】
1.一种LED封装支架，其特征在于，包括底板和设置在所述底板上的碗杯，所述碗杯上开设有用于放置LED芯片的凹槽，所述凹槽侧壁设有环形凹槽，所述凹槽底部设有固定槽，所述固定槽内设有连接件，所述连接件与荧光胶之间的粘合力大于所述底板与所述荧光胶之间的粘合力。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述凹槽侧壁设有多个所述环形凹槽，多个所述环形凹槽沿所述底板高度方向等距分布。
3.根据权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于，多个所述环形凹槽的截面积由靠近所述底板一侧至另一侧逐渐减小。
4.根据权利要求2所述的LED封装支...
【技术特征摘要】
1.一种led封装支架，其特征在于，包括底板和设置在所述底板上的碗杯，所述碗杯上开设有用于放置led芯片的凹槽，所述凹槽侧壁设有环形凹槽，所述凹槽底部设有固定槽，所述固定槽内设有连接件，所述连接件与荧光胶之间的粘合力大于所述底板与所述荧光胶之间的粘合力。
2.根据权利要求1所述的led封装支架，其特征在于，所述凹槽侧壁设有多个所述环形凹槽，多个所述环形凹槽沿所述底板高度方向等距分布。
3.根据权利要求2所述的led封装支架，其特征在于，多个所述环形凹槽的截面积由靠近所述底板一侧至另一侧逐渐减小。
4.根据权利要求2所述的led封装支架，其特征在于，相邻两所述环形凹槽的开口朝向相反。
5.根据权利要求1所述的led封装支架，其特征在于，所述凹槽底部设有白胶层和镀银...
【专利技术属性】
技术研发人员：易井林，郭志耀，唐其勇，卢鹏，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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