镀锡铜包铝母线制造技术

技术编号:3098922 阅读:250 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种镀锡铜包铝母线,内部为铝导体,外部紧密包覆铜导体,其特征在于:所述铜导体外再镀一层锡层。本实用新型专利技术不但能够满足原产品的性能要求,而且重量轻、成本低,不会在空气中被氧化,并且具有耐腐蚀的优点。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本实用型涉及一种导线,尤其涉及一种重量轻、成本低,不会在空 气中被氧化,并且具有耐腐蚀的镀锡铜包铝母线
技术介绍
近年来,受国际市场的影响铜价一路飙升,使得以铜为导体的母线 成本不断提高,导致出厂价格不断提高,致使使用铜作为导体生产母线 的企业面临巨大的压力,在这种市场情况下,相关业界在尽力寻找代用 品,在保证同类产品性能的情况下,使生产成本降低,以使生产母线的 企业求得生存。为了解决现有以铜导体材料为主的母线成本高的缺点,业者曾推出 一种内部为铝导体,外部紧密包覆铜导体的铜包铝母线,该铜包铝母线 不但保留铜导体母线的性能,而且具有重量轻、成本低的优点,但是由 于这种铜包铝母线存在容易在空气中氧化,及耐腐蚀性差的缺点,因此, 一旦铜被氧化、腐蚀,则大大影响了铜包铝母线的导电性能。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术铜包铝母 线存在的易被氧化、腐蚀,而大大影响其导电性能的缺陷,而提供一种 镀锡铜包铝母线,本技术不但能够满足原产品的性能要求,而且重 量轻、成本低,不会在空气中被氧化,并且具有耐腐蚀的优点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种镀锡铜包铝母线,其内部设有铝导体,外部紧密包覆铜导体, 其特征在于所述铜导体外再镀一层锡。本技术采用铜包铝导体会起到降低高次谐波产生的交流阻抗 (电阻)的作用。在其他使用场合,通过采取提高铜包铝中铜的体积和 相应的工艺措施,满足导体直流电阻要求。而交流电阻是电流载流量的主要依据,根据集肤效应的原理,母线的表面,其单位面积通过的电流比母线的内部单位面积通过的电流要大, 也就是说,大截面导体的内部在相同导体相等同的面积内,母线内部比 表面通过的电流要小,所以把母线内部导体与母线外部导体用不同的金 属组成是最合理、最经济的。特别是锡作为导体其导电性优于铜且稳定 性优于铜,且不易在空气中氧化,而且耐腐蚀,故可以替代铜包铝母线 使用。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图l是本技术剖面结构图。具体实施方式参阅附图说明图1所示,本技术镀锡铜包铝母线,其内部设有铝导体l,铜导体2紧密包覆铝导体1,铜导体2外再镀一层锡3。本实施例中位于中部的铝导体l的厚度为8mm,而包覆在铝导体l外部 的铜导体2的厚度为0. 99mm,而外部的镀锡层3的厚度为0. Olmm,总厚度为 10mm。其中镀锡层3为现有技术。本实施例中该镀锡铜包铝导体的截面积为10mmX 100mm。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而己,并非对本技术 作任何形式上的限制,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的 范围内。综上所述,本技术在结构设计、使用实用性及成本效益上,完 全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造, 具有新颖性、创造性、实用性,符合有关新型专利要件的规定,故依法 提起申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀锡铜包铝母线,内部为铝导体,外部紧密包覆铜导体,其特征在于:所述铜导体外再镀一层锡层。

【技术特征摘要】
1、一种镀锡铜包铝母线,内部为铝导体,外部紧密...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨玉秀
申请(专利权)人:天津康利得双金属电缆科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:12[中国|天津]

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