一种芯片视觉检测设备制造技术

本实用新型专利技术涉及视觉检测设备，具体涉及一种芯片视觉检测设备，包括托盘上料拆垛工位、激光检测工位、托盘翻转工位、托盘出料码垛工位和影像检测工位，还包括托盘、托盘座，以及用于驱动托盘座在不同工位之间移动的第一直线电机，托盘上料拆垛工位、托盘出料码垛工位均包括主框架，相对设于主框架下方的升降步进电机，与主框架固定的直线导轨，与直线导轨滑动连接并与升降步进电机安装固定的升降叉臂，以及与主框架固定的推拉气缸，推拉气缸的活塞杆上固定有用于对托盘垛进行竖直限位的限位楔块；本实用新型专利技术提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的不便对托盘垛进行有效拆垛、码垛，无法在检测过程中对托盘进行翻转的缺陷。无法在检测过程中对托盘进行翻转的缺陷。无法在检测过程中对托盘进行翻转的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片视觉检测设备


[0001]本技术涉及视觉检测设备，具体涉及一种芯片视觉检测设备。

技术介绍

[0002]90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展需要，在原有封装品种的基础上，又增加了球栅阵列封装(简称BGA)。
[0003]BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，其优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加，从而提高了组装成品率；虽然芯片功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而能够改善其电热性能。此外，厚度和重量都较之前的封装技术有所减少，并且寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高。
[0004]视觉检测是利用机器代替人眼进行检测判断，通过图像采集装置(分CMOS、CCD两种)将被摄取目标转换成图像信号，传送给图像处理系统，根据像素的分布、亮度和颜色等信息，转换成数字化信号，视觉检测系统对这些信号进行各种运算来抽取目标特征，并根据判断结果来控制现场设备动作，其在缺陷检测方面具有较高的应用价值。
[0005]在采用BGA封装技术的芯片生产线中，需要通过视觉检测设备对芯片的平整度、锡球高度、间距、基板尺寸、丝印印刷等外观指标进行批量检测，并对芯片上的字符进行有效识别。然而，现有的芯片视觉检测设备不便对托盘垛进行有效地拆垛、码垛，并且需要人工翻转托盘，才能使视觉检测设备对芯片背面的字符进行有效识别，检测效率较低。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种芯片视觉检测设备，能够有效克服现有技术所存在的不便对托盘垛进行有效拆垛、码垛，无法在检测过程中对托盘进行翻转的缺陷。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0010]一种芯片视觉检测设备，包括托盘上料拆垛工位、激光检测工位、托盘翻转工位、托盘出料码垛工位和影像检测工位，还包括托盘、托盘座，以及用于驱动托盘座在不同工位之间移动的第一直线电机；
[0011]所述托盘上料拆垛工位、托盘出料码垛工位均包括主框架，相对设于主框架下方的升降步进电机，与主框架固定的直线导轨，与直线导轨滑动连接并与升降步进电机安装固定的升降叉臂，以及与主框架固定的推拉气缸，所述推拉气缸的活塞杆上固定有用于对托盘垛进行竖直限位的限位楔块。
[0012]优选地，所述激光检测工位包括3D线扫相机，用于安装固定D线扫相机的第一安装座，用于驱动第一安装座移动的Y轴直线模组，用于安装固定Y轴直线模组的第一安装架，以及用于驱动第一安装架移动的X轴直线模组。
[0013]优选地，所述Y轴直线模组为与第一安装座安装固定的第二直线电机，所述X轴直线模组为与第一安装架安装固定的第三直线电机。
[0014]优选地，所述托盘翻转工位包括通过横梁固定连接的第二安装座、第三安装座，分别固定于第二安装座、第三安装座上的左升降气缸、右升降气缸，分别与左升降气缸、右升降气缸安装配合的左旋转气缸、右旋转气缸，以及分别与左旋转气缸、右旋转气缸安装配合的左夹紧气缸、右夹紧气缸。
[0015]优选地，所述影像检测工位包括相对设置的安装梁，固定于安装梁之间的第二安装架，与第二安装架固定的第四安装座、光源安装架，以及相对固定于第四安装座上的工业相机。
[0016]优选地，所述光源安装架底部固定有检测光源，所述第二安装架上相对固定有与工业相机配合的环形透光架。
[0017]优选地，所述主框架内壁固定有用于对托盘垛进行水平限位的弧形限位挡板。
[0018](三)有益效果
[0019]与现有技术相比，本技术所提供的一种芯片视觉检测设备，利用托盘上料拆垛工位、托盘出料码垛工位能够对托盘垛进行有效地拆垛、码垛，保证检测工作顺利进行，有效解放人力，同时通过托盘翻转工位能够在检测过程中对托盘进行翻转，不需要再借助人力翻转托盘，进一步解放了人力。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0022]图2为本技术图1中托盘出料码垛工位的结构示意图；
[0023]图3为本技术图1中激光检测工位的结构示意图；
[0024]图4为本技术图1中托盘翻转工位的结构示意图；
[0025]图5为本技术图1中影像检测工位的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]一种芯片视觉检测设备，如图1至图5所示，包括托盘上料拆垛工位1、激光检测工
位2、托盘翻转工位3、托盘出料码垛工位4和影像检测工位5，还包括托盘17、托盘座16，以及用于驱动托盘座16在不同工位之间移动的第一直线电机。
[0028]托盘上料拆垛工位1、托盘出料码垛工位4均包括主框架6，相对设于主框架6下方的升降步进电机8，与主框架6固定的直线导轨10，与直线导轨10滑动连接并与升降步进电机8安装固定的升降叉臂9，以及与主框架6固定的推拉气缸11，推拉气缸11的活塞杆上固定有用于对托盘垛进行竖直限位的限位楔块。
[0029]主框架6内壁固定有用于对托盘垛进行水平限位的弧形限位挡板7。
[0030]检测时，将托盘垛正面向上堆叠放置，并将待测托盘垛放入托盘上料拆垛工位1的主框架6内的弧形限位挡板7中，待测托盘垛底部与升降叉臂9接触，并受到支撑。此时，限位楔块正对准倒数第二个托盘底部，推拉气缸11推动活塞杆带动限位楔块插入倒数第二个托盘底部，形成对托盘垛的竖直限位。
[0031]升降步进电机8驱动升降叉臂9下降，使得最底部托盘进入托盘座16中，完成对待测托盘垛的拆垛工作，并由第一直线电机带动托盘座16进入激光检测工位2。
[0032]激光检测工位2包括3D线扫相机15，用于安装固定3D线扫相机15的第一安装座14，用于驱动第一安装座14移动的Y轴直线模组13，用于安装固定Y轴直线模组13的第一安装架33，以及用于驱动第一安装架33移动的X轴直线模组12。
[0033]Y轴直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片视觉检测设备，其特征在于：包括托盘上料拆垛工位(1)、激光检测工位(2)、托盘翻转工位(3)、托盘出料码垛工位(4)和影像检测工位(5)，还包括托盘(17)、托盘座(16)，以及用于驱动托盘座(16)在不同工位之间移动的第一直线电机；所述托盘上料拆垛工位(1)、托盘出料码垛工位(4)均包括主框架(6)，相对设于主框架(6)下方的升降步进电机(8)，与主框架(6)固定的直线导轨(10)，与直线导轨(10)滑动连接并与升降步进电机(8)安装固定的升降叉臂(9)，以及与主框架(6)固定的推拉气缸(11)，所述推拉气缸(11)的活塞杆上固定有用于对托盘垛进行竖直限位的限位楔块。2.根据权利要求1所述的芯片视觉检测设备，其特征在于：所述激光检测工位(2)包括3D线扫相机(15)，用于安装固定3D线扫相机(15)的第一安装座(14)，用于驱动第一安装座(14)移动的Y轴直线模组(13)，用于安装固定Y轴直线模组(13)的第一安装架(33)，以及用于驱动第一安装架(33)移动的X轴直线模组(12)。3.根据权利要求2所述的芯片视觉检测设备，其特征在于：所述Y轴直线模组(13)为与第一安装座(14)安装固定的第二直线电机，所述X轴直线模组(12)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦虎，黄炫，倪化生，
申请(专利权)人：合肥中科星翰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：