一种自动影像测量仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动影像测量仪，包括控制箱、固定安装在控制箱内的固定底座、安装于固定底座上表面上的立柱和Y轴平台；Y轴平台上安装有X轴平台，立柱顶部固定有Z轴机头；Z轴机头包括机头升降组件、与机头升降组件固接的安装立板、固定于安装立板上的光源和线扫相机；光源包括环形底座、设置于环形底座内的若干环形发光带，环形发光带包括斜向光路光带和竖向光路光带，环形底座上连接有光源升降组件，线扫相机的镜头视野由环形底座中心穿过；本实用新型专利技术的自动影像测量仪，在检测中，增加改变照射至晶圆上的光路和光路角度，确保晶圆上缺陷显现，提高晶圆检测准确度。提高晶圆检测准确度。提高晶圆检测准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种自动影像测量仪


[0001]本技术属于检测设备领域，更具体的说涉及一种自动影像测量仪。

技术介绍

[0002]目前，晶圆在半导体的制造中占据很重要的部分，若封装含缺陷的晶圆，则会影响后期集成电路的性能。随着半导体尺寸越来越小，可能出现成像难以清晰、存在缺角或者遮挡时难以定位、缺陷形状与背景几何图案相似等问题。为降低晶圆缺陷对半导体制造的影响,现有技术中一般是采用影像测量仪来实现晶元表面缺陷检测。
[0003]现有技术中测量仪的运动系统采用多轴运动控制，实现XYZ三个自由度运行，通过线扫相机实现对晶圆表面进行检测，在检测中通过上方补光的方式，线扫相机和光源同步运动，然而因光源照射在晶圆上的距离和角度固定，这样一些影藏在晶圆上的缺陷就难以检测出来，影响晶圆的检测准确度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种自动影像测量仪，解决
技术介绍
中存在的问题，在检测中，增加改变照射至晶圆上的光路和光路角度，确保晶圆上缺陷显现，提高晶圆检测准确度。
[0005]本技术技术方案一种自动影像测量仪，包括控制箱、固定安装在所述控制箱内的固定底座、安装于所述固定底座上表面上的立柱和Y轴平台；所述Y轴平台上安装有X轴平台，所述立柱顶部固定有Z轴机头；所述Z轴机头包括机头升降组件、与所述机头升降组件固接的安装立板、固定于所述安装立板上的光源和线扫相机；所述光源包括环形底座、设置于所述环形底座内的若干环形发光带，所述环形发光带包括斜向光路光带和竖向光路光带，所述环形底座上连接有光源升降组件，所述线扫相机的镜头视野由所述环形底座中心穿过。
[0006]优选地，所述固定底座的上表面上安装有Y向导轨，所述Y轴平台底部连接有置于所述Y向导轨上的Y向导槽，所述Y轴平台底部还连接有Y向导块，所述Y向导块上穿过有Y向丝杠，所述Y向丝杠一端连接有Y向伺服电机；所述Y向伺服电机与固定底座固定安装；
[0007]所述Y轴平台的上表面上安装有X向伺服电机和X向导轨，所述X向伺服电机上连接有X向丝杠，所述X向丝杠上套接有X向导块，所述X向导块与所述X轴平台的下表面固接，所述X轴平台的下表面上还安装有与所述X向导轨相适应的X向导槽。
[0008]优选地，所述Y向导轨、Y向导槽、Y向伺服电机和Y向丝杠均置于所述Y轴平台正下方，所述Y轴平台四周均设置有第一防尘罩，所述X向导轨、X向导槽、X向伺服电机和X向丝杠均置于所述X轴平台正下方，所述X轴平台四周均设置有第二防尘罩。
[0009]优选地，所述Y轴平台沿中线位置设置有避让槽，所述立柱设置于所述避让槽内侧。
[0010]优选地，所述机头升降组件包括与所述立柱固接的Z向伺服电机、由所述Z向伺服
电机带动的Z向丝杠和套接在所述Z向丝杠上的Z向导块，所述安装立板与所述Z向导块固接；
[0011]所述光源升降组件包括与所述安装立板固定的光源电机、由光源电机带动光源丝杠和套设在光源丝杠上的光源连接座，所述光源连接座和环形底座固接。
[0012]优选地，所述竖向光路光带发射出的光线朝向X轴平台，所述斜向光路光带发射出的光线呈斜向照射至X轴平台。
[0013]本技术技术方案一种自动影像测量仪的有益效果是：
[0014]1、通过设置光源升降组件，实现光源的单独升降，同时通过设置斜向光路光带，结合光源升降组件，使得能够增加照射至待测晶圆上的光线和光线角度，使得获得多个角度的照射光线，使得晶圆上影藏的缺陷能够显现，提高晶圆的检测精准度。
[0015]2、通过对Y向导轨、Y向导槽位置的合理布置，同时增设第一防尘罩和第二防尘罩，使得本自动影像测量仪传动部件呈全包裹状态，达到较好的防尘效果，使得本自动影像测量仪能够多种环境中使用。
附图说明
[0016]图1为本技术技术方案一种自动影像测量仪结构示意图。
[0017]图2为本技术技术方案的Y轴平台和X轴平台的安装示意图。
[0018]图3为图2的另一视角状态示意图。
[0019]图4为本技术技术方案的Z轴机头结构示意图。
[0020]图5为图4的右视图。
[0021]图6为本技术技术方案中光源的剖视图。
具体实施方式
[0022]为便于本领域技术人员理解本技术技术方案，现结合具体实施例和说明书附图对本技术技术方案做进一步的说明。
[0023]如图1和图2所示，本技术技术方案一种自动影像测量仪，包括控制箱1、固定安装在控制箱1内的固定底座7、安装于固定底座7上表面上的立柱4和Y轴平台2。Y轴平台2上安装有X轴平台3，立柱3顶部固定有Z轴机头5。如图4所示，Z轴机头5包括机头升降组件、与机头升降组件固接的安装立板44、固定于安装立板44上的光源6和线扫相机8。光源6包括环形底座64、设置于环形底座64内的若干环形发光带，环形发光带包括斜向光路光带66和竖向光路光带65。环形底座64上连接有光源升降组件，线扫相机8的镜头视野由环形底座中心穿过。
[0024]基于上述技术方案，首先将待测晶圆置于X轴平台3上的光学玻璃10上，然后通过Z轴机头5在XYZ三轴上的运动，实现将Z轴机头5移动至待测的晶圆上方，调整好线扫相机8的焦距和视野，进入检测状态。检测时，通过X轴平台3在X向的移动，带动位于光学玻璃10上的待测晶圆相对Z轴机头5上的线扫相机8运动，实现对整个晶圆的检测。进行一次线扫检测后，保持线扫相机相对待测晶圆高度不变，通过改变光源6相对待测晶圆之间距离，即改变光源高度，即改变了照射至晶圆上的光路，按照前述的检测步骤再进行一次检测，可多次重复本操作，实现待测晶圆的检测，确保晶圆检测精准度。
[0025]上述技术方案中，通过设置光源升降组件和斜向光路光带66，通过光源升降组件带动斜向光路光带66升降，改变斜向光路光带66与待测晶圆之间距离，使得晶圆上获得不同的光路的照射光线，使得晶圆上缺陷显现，提高晶圆检测精准度。
[0026]上述技术方案中，通过采用线扫相机，提高晶圆检测精度，确保及其微小的。影藏的缺陷均能够显现。
[0027]本方案中，固定底座7的上表面上安装有Y向导轨26，Y轴平台2底部连接有置于Y向导轨26上的Y向导槽25，Y轴平台2底部还连接有Y向导块24，Y向导块24上穿过有Y向丝杠23，Y向丝杠23与Y向导槽25平行，Y向丝杠23一端连接有Y向伺服电机22。Y向伺服电机22与固定底座7固定安装。Y向伺服电机22工作，带动Y向丝杠23旋转，使得Y向导块24带动Y轴平台2沿Y向导轨26移动，实现Y轴平台2和Y轴平台3同时沿Y轴移动。
[0028]Y轴平台2的上表面上安装有X向伺服电机32和X向导轨36，X向伺服电机32上连接有X向丝杠33，X向丝杠33上套接有X向导块34，X向导块34与X轴平台3的下表面固接。X轴平台3的下表面上还安装有与X向导轨36相适应的X向导槽35。X向伺服电机32工作，带动X向丝杠33旋转，使得X向导块34带动Y本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动影像测量仪，其特征在于，包括控制箱、固定安装在所述控制箱内的固定底座、安装于所述固定底座上表面上的立柱和Y轴平台；所述Y轴平台上安装有X轴平台，所述立柱顶部固定有Z轴机头；所述Z轴机头包括机头升降组件、与所述机头升降组件固接的安装立板、固定于所述安装立板上的光源和线扫相机；所述光源包括环形底座、设置于所述环形底座内的若干环形发光带，所述环形发光带包括斜向光路光带和竖向光路光带，所述环形底座上连接有光源升降组件，所述线扫相机的镜头视野由所述环形底座中心穿过。2.根据权利要求1所述的自动影像测量仪，其特征在于，所述固定底座的上表面上安装有Y向导轨，所述Y轴平台底部连接有置于所述Y向导轨上的Y向导槽，所述Y轴平台底部还连接有Y向导块，所述Y向导块上穿过有Y向丝杠，所述Y向丝杠一端连接有Y向伺服电机；所述Y向伺服电机与固定底座固定安装；所述Y轴平台的上表面上安装有X向伺服电机和X向导轨，所述X向伺服电机上连接有X向丝杠，所述X向丝杠上套接有X向导块，所述X向导块与所述X轴平台的下表面固接，所述X轴平台的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪化生，黄炫，韦虎，
申请(专利权)人：合肥中科星翰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：