一种SMT缓存堆叠装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMT缓存堆叠装置，包括缓冲组件和推动组件；所述缓冲组件包括壳体、伺服电机、第一通孔、光电传感器、控制器、第二通孔、框架、T型挡板、固定板、丝杆、螺纹套筒和第一轴承；所述壳体的一侧对称焊接有两个固定板，通过光电传感器对PCB进行检测，然后通过控制器开启伺服电机，伺服电机带动丝杆进行转动，丝杆的转动可以带动框架进行升高，从而通过框架的升高使每个PCB板都可以暂时堆叠在框架的内部，避免了多个PCB板之间发生碰撞，导致其损坏的情况出现，当需要取出PCB板时，通过控制器启动微型电机，微型电机带动拨片进行转动，从而将PCB板从框架内部推出，节省了大量的时间，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT缓存堆叠装置


[0001]本技术涉及SMT贴片缓存
，具体为一种SMT缓存堆叠装置。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称，通常加工完毕的PCB板需要通过卸料存储装置对其进行存放，如果卸料存储装置发生故障或者装满需要更换时，供料装置可以停止运行，但正在进行贴片工作的PCB板无法暂停，如果暂停了很有可能导致PCB贴片失败的情况出现，此时，大量完成贴片工作的PCB板无处存放，容易在卸料装置部位发生堆积碰撞，从而导致PCB板受到损坏，无法正常使用。
[0003]为此，提出一种SMT缓存堆叠装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SMT缓存堆叠装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT缓存堆叠装置，包括缓冲组件和推动组件；
[0006]所述缓冲组件包括壳体、伺服电机、第一通孔、光电传感器、控制器、第二通孔、框架、T型挡板、固定板、丝杆、螺纹套筒和第一轴承；
[0007]所述壳体的一侧对称焊接有两个固定板，两个所述固定板相邻的一侧通过第一轴承转动连接有丝杆，一个所述固定板的上表面安装有伺服电机，所述丝杆的一端贯穿一个固定板且焊接于伺服电机的输出轴；
[0008]所述壳体靠近丝杆的一侧开设有第二通孔，所述丝杆的外侧壁螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒的外侧壁焊接有T型挡板，所述T型挡板的一端贯穿第二通孔且位于壳体的内部，所述T型挡板的上表面焊接有框架；
[0009]所述壳体的内侧壁顶部设有推动组件。
[0010]优选的：所述壳体的上表面中心处开设有第一通孔，所述壳体的上表面一侧安装有控制器，所述控制器的电性输出端通过导线与伺服电机的电性输入端电性连接；通过以上设置，更加方便的控制伺服电机的启停。
[0011]优选的：所述壳体的内部顶壁对称安装有两个光电传感器，两个所述光电传感器的电性输出端通过导线与控制器的电性输入端电性连接；通过以上设置，对PCB板的位置进行监测。
[0012]优选的：所述推动组件包括拨片、第二轴承、第三通孔、微型电机和方形槽孔；
[0013]所述第三通孔开设于壳体的内侧壁顶部；通过以上设置，便于拨片的转动。
[0014]优选的：所述方形槽孔开设于壳体的内侧壁顶部且位于第三通孔的正下方；通过以上设置，便于安装微型电机。
[0015]优选的：所述方形槽孔的内部底壁安装有微型电机，所述微型电机的电性输入端
通过导线与控制器的电性输出端电性连接；通过以上设置，可以通过控制器控制微型电机的启停。
[0016]优选的：所述微型电机的输出轴通过第二轴承转动连接于第三通孔的内部顶壁；通过以上设置，便于带动拨片进行转动。
[0017]优选的：所述微型电机的输出轴外侧壁焊接有拨片，所述拨片位于第三通孔的内部；通过以上设置，通过拨片可以将PCB板更加方便的推出框架的内部。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过光电传感器对PCB进行检测，然后通过控制器开启伺服电机，伺服电机带动丝杆进行转动，丝杆的转动可以带动框架进行升高，从而通过框架的升高使每个PCB板都可以暂时堆叠在框架的内部，避免了多个PCB板之间发生碰撞，导致其损坏的情况出现，当需要取出PCB板时，通过控制器启动微型电机，微型电机带动拨片进行转动，从而将PCB板从框架内部推出，节省了大量的时间，提高了工作效率。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的侧视剖切结构示意图；
[0021]图3为本技术图1中A区的结构放大示意图；
[0022]图4为本技术推动组件的剖切结构示意图。
[0023]图中：1、缓冲组件；10、壳体；11、伺服电机；12、第一通孔；13、光电传感器；14、控制器；15、第二通孔；16、框架；17、挡板；18、固定板；19、丝杆；191、螺纹套筒；193、第一轴承；2、推动组件；20、拨片；21、第二轴承；22、第三通孔；23、微型电机；24、方形槽孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例
[0026]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种SMT缓存堆叠装置，包括缓冲组件1和推动组件2；
[0027]缓冲组件1包括壳体10、伺服电机11、第一通孔12、光电传感器13、控制器14、第二通孔15、框架16、T型挡板17、固定板18、丝杆19、螺纹套筒191和第一轴承193；
[0028]壳体10的一侧对称焊接有两个固定板18，两个固定板18相邻的一侧通过第一轴承193转动连接有丝杆19，一个固定板18的上表面安装有伺服电机11，丝杆19的一端贯穿一个固定板18且焊接于伺服电机11的输出轴；
[0029]壳体10靠近丝杆19的一侧开设有第二通孔15，丝杆19的外侧壁螺纹连接有螺纹套筒191，螺纹套筒191的外侧壁焊接有T型挡板17，T型挡板17的一端贯穿第二通孔15且位于壳体10的内部，T型挡板17的上表面焊接有框架16；
[0030]壳体10的内侧壁顶部设有推动组件2。
[0031]本实施例中，具体的：壳体10的上表面中心处开设有第一通孔12，壳体10的上表面一侧安装有控制器14，控制器14的电性输出端通过导线与伺服电机11的电性输入端电性连接；通过以上设置，第一通孔12可以使框架16更加方便的升高，控制器14可以控制伺服电机11的启停。
[0032]本实施例中，具体的：壳体10的内部顶壁对称安装有两个光电传感器13，两个光电传感器13的电性输出端通过导线与控制器14的电性输入端电性连接；通过以上设置，当光电传感器13检测到PCB板时，将信号发送到控制器14的内部，从而更加方便的完成缓存和推出的工作。
[0033]本实施例中，具体的：推动组件2包括拨片20、第二轴承21、第三通孔22、微型电机23和方形槽孔24；
[0034]第三通孔22开设于壳体10的内侧壁顶部；通过以上设置，可以使拨片20更加方便的进行转动。
[0035]本实施例中，具体的：方形槽孔24开设于壳体10的内侧壁顶部且位于第三通孔22的正下方；通过以上设置，用于放置微型电机23。
[0036]本实施例中，具体的：方形槽孔24的内部底壁安装有微型电机23，微型电机23的电性输入端通过导线与控制器14的电性输出端电性连接；通过以上设置，可以通过控制器14控制微型电机23的启动与关闭。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT缓存堆叠装置，包括缓冲组件(1)和推动组件(2)，其特征在于：所述缓冲组件(1)包括壳体(10)、伺服电机(11)、第一通孔(12)、光电传感器(13)、控制器(14)、第二通孔(15)、框架(16)、T型挡板(17)、固定板(18)、丝杆(19)、螺纹套筒(191)和第一轴承(193)；所述壳体(10)的一侧对称焊接有两个固定板(18)，两个所述固定板(18)相邻的一侧通过第一轴承(193)转动连接有丝杆(19)，一个所述固定板(18)的上表面安装有伺服电机(11)，所述丝杆(19)的一端贯穿一个固定板(18)且焊接于伺服电机(11)的输出轴；所述壳体(10)靠近丝杆(19)的一侧开设有第二通孔(15)，所述丝杆(19)的外侧壁螺纹连接有螺纹套筒(191)，所述螺纹套筒(191)的外侧壁焊接有T型挡板(17)，所述T型挡板(17)的一端贯穿第二通孔(15)且位于壳体(10)的内部，所述T型挡板(17)的上表面焊接有框架(16)；所述壳体(10)的内侧壁顶部设有推动组件(2)。2.根据权利要求1所述的一种SMT缓存堆叠装置，其特征在于：所述壳体(10)的上表面中心处开设有第一通孔(12)，所述壳体(10)的上表面一侧安装有控制器(14)，所述控制器(14)的电性输出端通过导线与伺...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓峰，
申请(专利权)人：苏州斯莱格自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：