介电陶瓷组合物及其制造方法和在通讯设备器件中的应用技术

技术编号:3096713 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种介电陶瓷组合物,其中至少包括第一种成分,其中包含Al↓[2]O↓[3]、MgO和RO↓[a](R是至少一种选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb和Gd的元素,a是根据R的价数按化学当量确定的值);第二种成分SiO↓[2];和第三种成分,其中包含选自SiO↓[2]和B↓[2]O↓[3]中至少一种的含两种或多种成分的玻璃组合物。在高频带,例如在微波和厘米波等范围内,介电陶瓷组合物的强度高而且稳定,其介电常数小、损耗低、和电容温度系数小。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种介电陶瓷组合物,它适于在高频带如微波和厘米波中用作谐振器、滤波器、天线、电容器、感应器和电路板等的器件中应用。本专利技术还涉及包括这种介电陶瓷组合物的通讯设备器件。最近,介电陶瓷已被广泛地用作移动通讯传播系统通讯设备的滤波器材料。要求这种介电陶瓷的介电损耗(tanδ)低即介电损耗的倒数Q值高;电容(TCC)的温度系数绝对值小;和抗挠强度高。可以预测,使用的无线电波波长越短,通讯系统的频率将越高。因此,在考虑机械精度和导体损耗时,对低介电常数的介电材料的需求会日益增加。作为有低介电常数的常规介电陶瓷组合物的一个实例,是在例如日本专利62(1988)-173797A中推荐的一种介电陶瓷组合物,其中将玻璃加入Al2O3中。作为有低介电常数常规介电陶瓷组合物的另一个实例,是在例如日本专利10(1998)-101308A中推荐的介电陶瓷组合物,其中将玻璃加入Al2O3中。然而,在向Al2O3中加入玻璃的介电陶瓷组合物,其介电常数低,为≤10,但TCC大,为约100ppm/℃。在这一类情况下,需要一种介电常数等于或小于这种介电陶瓷组合物的介电常数,并且TCC接近零的介电陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介电陶瓷组合物,其中至少包括:第一种成分,其中包括Al↓[2]O↓[3]、MgO和RO↓[a],其中R是至少一种选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb和Gd的元素,a是根据R的价数按化学当量确定的值;第二种成分,SiO↓[2];和第三种成分,其中包含选自SiO↓[2]和B↓[2]O↓[3]中至少一种的含两种或多种成分的玻璃组合物。

【技术特征摘要】
JP 2000-4-26 126520/00;JP 2000-10-24 324525/001.一种介电陶瓷组合物,其中至少包括第一种成分,其中包括Al2O3、MgO和ROa,其中R是至少一种选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Tb和Gd的元素,a是根据R的价数按化学当量确定的值;第二种成分,SiO2;和第三种成分,其中包含选自SiO2和B2O3中至少一种的含两种或多种成分的玻璃组合物。2.根据权利要求1的介电陶瓷组合物,其中第一种成分可用下列组合物通式表示xAlO3/2-yMgO-zROa式中,x≥55,y≥0.5,z≥0.5,和x+y+z=100。3.根据权利要求1的介电陶瓷组合物,其中第一种成分的含量为≥5%(重量)和≤50%(重量)。4.根据权利要求1的介电陶瓷组合物,其中第二种成分的含量为>0%(重量)和≤40%(重量)。5.根据权利要求1的介电陶瓷组合物,其中第三种成分的含量为>0%(重量)和≤90%(重量)。6.根据权利要求1的介电陶瓷组合物,其中第三种成分,还包括至少一种选自Al2O3、ZrO2、TiO2、BaO、SrO、CaO、MgO、La2O3、PbO、ZnO、Li2O、Na2O和K2O的氧化物。7.根据权利要求1的介电陶瓷组合物,其中第一成分是一种晶相。8.根据权利要求1的介电陶瓷组合物,其中第二成分是一种其粉末的X-射线衍射在间距0.33-0.34nm处最大。9.根据权利要求1的介电陶瓷组合物,它包括包含第一种成分的一种晶相;包含第二种成分的另一种晶相,其中粉末的X-射线衍射在间距0.33-0.34nm处最大;和包含第三种成分的玻璃相。10.根据权利要求1的介...

【专利技术属性】
技术研发人员:原田健史加贺田博司胜村英则
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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