【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性导电材料的制备
,特别是利用化纤织物、泡沫塑料或聚酰亚胺材料,采用真空溅射技术制备柔性导电材料的工艺方法。
技术介绍
目前一般的柔性电磁屏蔽材料是在化纤织物或泡沫塑料上涂覆一层铜或其它金属,使其成为导电体,再进行复合(电镀)。这类技术公开报导的有公开号为CN1120654C中公开的中国专利“一种柔性电磁屏蔽材料的制备方法”,这种方法依次由以下步骤组成1、将材料经超声波及碱性液进行预处理;2、预处理后的材料水洗后,放入酸性粗化液中进行粗化处理;3、粗化处理后的材料水洗后,放入活化预处理液中进行活化预处理;4、活化预处理后的材料经水洗后,将材料浸入活化液中进行活化处理;5、活化处理后的材料经水洗后,浸入还原液中进行还原处理,经还原处理后的材料,即建立起后续屏蔽性合金的可镀平台;6、还原后的材料经水洗后,浸入沉铜液中进行沉铜处理;7、沉铜后的材料水洗后,浸入沉镍合金液中进行电镀镍合金、沉镍合金混合处理;8、由以上处理后的材料水洗后,浸入电镀镍合金液中进行电镀镍合金处理;9、最后经水洗、烘干。该方法制成的材料虽然具有屏蔽体分布均匀,柔韧性好,综合屏蔽效能持久等特点,但是其工艺路线复杂,废液处理的难度大,环保投入多。而复铜板的生产正常采用的方法是以玻纤布(纸)为基材,通过树脂胶粘铜箔热压而成,俗称“三层法”。随着电子产品向小型化、高速化、数字化的发展,印刷电路板也有向超薄型、高密度,多层板方向发展的趋势,原有的设备与工艺很难适应生产这种印刷电路板的需要。采用热压和胶粘工艺制备印刷电路板,生产成本高,铜箔厚度在35μm-18μm,当所使用的 ...
【技术保护点】
真空溅射制备柔性导电材料的工艺方法,其特征是将柔性薄膜基材置入磁控溅射真空镀膜机中,充入氩气,并将氩气电离,经过电离后的氩离子在磁场作用下轰击金属靶材,使金属粒子溅射沉积在柔性基材表面上,从而使原非导电柔性薄膜基材成为导电体材料;其工艺参数为:溅射室本底真空:2.1×10↑[-2]Pa,工作压强:2.6×10↑[-1]-5.6×10↑[-1]Pa,溅射室温度:180℃-260℃,氩气流量:250-280Pa,工作电压:340V-450V,工作电流:5-8A,沉积速率在2-6M/min,方阻:5-500Ω。
【技术特征摘要】
1.真空溅射制备柔性导电材料的工艺方法,其特征是将柔性薄膜基材置入磁控溅射真空镀膜机中,充入氩气,并将氩气电离,经过电离后的氩离子在磁场作用下轰击金属靶材,使金属粒子溅射沉积在柔性基材表面上,从而使原非导电柔性薄膜基材成为导电体材料;其工艺参数为溅射室本底真空2.1×10-2Pa,工作压强2.6×10-1-5.6×10-1Pa,溅射室温度180℃-260℃,氩气流量250-280Pa,工作电压340V-4...
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