一种半导体激光巴条固定夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体激光巴条固定夹具，主要用于实现半导体激光巴条夹取和转移；该夹具包括框体、及滑动设置于所述框体上的压条，所述框体围成一通孔，所述通孔的相对两侧壁均设有容置滑槽，所述压条设置于所述通孔中，且所述压条的两端分别与两个所述容置滑槽滑动连接，至少一所述容置滑槽内设置有弹性部件，所述弹性部件连接所述压条、且对所述压条产生朝向所述框体的底端运动的作用力，以使所述压条压紧位于所述压条和所述框体的底端之间的巴条。本实用新型专利技术提出的一种半导体激光巴条固定夹具方便夹取多种规格半导体激光巴条，保证半导体激光巴条的夹持不损坏工作面，并且双面镀膜无需拆装夹具，降低半导体激光巴条受污染风险。条受污染风险。条受污染风险。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光巴条固定夹具


[0001]本技术涉及激光器芯片制造领域，特别涉及一种半导体激光巴条固定夹具。

技术介绍

[0002]目前激光器芯片制造工艺中需要夹取和转移半导体激光巴条，其中镀膜工艺是对半导体激光巴条的工作面进行光学镀膜，其中，如图1所示，巴条10的工作面一般为其正面10a和背面10b。作为半导体激光器研制和生产过程中的核心技术之一，镀制的光学膜反射率等性能直接影响和决定半导体激光器的性能，对半导体激光器制备有重要影响。
[0003]半导体激光巴条作为精密元件，在镀膜等制造过程中需要反复对其进行夹取、转移、翻面，期间很容易对半导体激光巴条的工作面造成污染，影响半导体激光器的性能。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种半导体激光巴条固定夹具，用以降低半导体激光巴条受污染的风险，提升产品良率及上巴条的工作效率，提高半导体激光器的性能。
[0005]本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体激光巴条固定夹具，所述夹具包括框体、及滑动设置于所述框体上的压条，所述框体围成一通孔，所述通孔的相对两侧壁均设有容置滑槽，所述压条设置于所述通孔中，且所述压条的两端分别与两个所述容置滑槽滑动连接，至少一所述容置滑槽内设置有弹性部件，所述弹性部件连接所述压条、且对所述压条产生朝向所述框体的底端运动的作用力，以使所述压条压紧位于所述压条和所述框体的底端之间的巴条，且所述压条和所述框体的底端分别作用在所述巴条的非工作面上。
[0007]进一步的，所述框体包括上层框体和下层框体，所述上层框体和所述下层框体相对设置，所述上层框体和所述下层框体上均设有第一凹槽，所述上层框体和所述下层框体的第一凹槽对接后形成所述容置滑槽。
[0008]进一步的，所述弹性部件设置为弹簧。
[0009]进一步的，所述压条压紧巴条面设有一凸台，以使所述巴条能够稳固嵌入所述凸台上。
[0010]进一步的，所述的半导体激光巴条固定夹具还包括一底座，所述框体可固定于所述底座上。
[0011]进一步的，所述底座包括支撑底部及由所述支撑底部的倾斜向上延伸的安装侧部，所述安装侧部的顶面设有卡槽，所述框体卡设于所述卡槽中。
[0012]进一步的，所述卡槽中部还设置第二凹槽，所述第二凹槽位于巴条放置位置正下方，与所述容置滑槽平行设置，所述第二凹槽内可嵌入一挡板，所述挡板顶面设有至少两个凸起条。
[0013]进一步的，还包括一固定杆、固定杆滑槽，所述固定杆滑槽与巴条夹紧方向一致，所述固定杆一端与所述压条活动连接，所述固定杆可在所述固定杆滑槽上滑动。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置一方便对巴条进行夹持固定的夹具，并且该夹具夹持巴条的两端，能够保证巴条的工作面外露，这样在对巴条进行镀膜等制造过程中，就可以通过对夹具进行操作来实现巴条的夹取、转移、翻面，避免直接接触巴条的工作面，避免巴条的工作面造成污染。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]图1为本技术中半导体激光巴条工作面示意图；
[0017]图2为本技术中框体结构示意图；
[0018]图3为本技术中第一实施例上层框体与下层框体示意图；
[0019]图4为本技术中第一实施例弹性部件结构示意图；
[0020]图5为本技术中第二实施例弹性部件结构示意图；
[0021]图6为本技术中底座部件结构示意图；
[0022]图7为本技术中底座挡板部件安装结构示意图；
[0023]图8为图7中A处局部放大示意图；
[0024]图9为本技术中固定杆部件安装示意图。
[0025]主要部件符号说明：
[0026]巴条10框体20压条21通孔22容置滑槽23弹性部件24上层框体201下层框体202第一凹槽203凸台211底座30支撑底部301安装侧部302卡槽303第二凹槽304挡板305凸起条3051固定杆306固定杆滑槽307ꢀꢀ
[0027]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]半导体激光巴条作为精密元件，镀膜等制造过程中需要反复对其进行夹取、转移、翻面，期间很容易对半导体激光巴条的工作面造成污染。
[0032]为解决这一技术问题，本技术提出一种半导体激光巴条固定夹具，参阅图1至图2，对于本技术一种半导体激光巴条固定夹具，包括框体20、及滑动设置于所述框体上的压条21，所述框体20围成一通孔22，所述通孔22的相对两侧壁均设有容置滑槽23，所述压条21设置于所述通孔22中，且所述压条21的两端分别与两个所述容置滑槽23滑动连接，至少一所述容置滑槽23内设置有弹性部件24，所述弹性部件24连接所述压条21、且对所述压条21产生朝向所述框体20的底端运动的作用力，以使所述压条21压紧位于所述压条21和所述框体20的底端之间的巴条10，且所述压条21和所述框体20的底端分别作用在所述巴条10的非工作面上。
[0033]第一实施例，请参阅图3所示，为方便快速拆装，所述框体20包括上层框体201和下层框体202，所述上层框体和下层框体上均设有第一凹槽203，上层框体201和所述下层框体202的第一凹槽203对接后形成所述容置滑槽23。
[0034]请参阅图4所示, 上层框体201未示出，所述容置滑槽23设有弹性部件24，一端连接压条21，一端连接上端框体，在本实施例中所述弹性部件24设置为压缩弹簧，使压条能够对巴条10产生朝向所述框体20的底端运动的作用力，以达到压紧固定巴条的作用。
[0035]第二实施例，请参阅图5所示，可以理解的，上层框体201未示出，所述弹性部件24设置在压条21与框体底端之间，在本实施例中所述弹性部件2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光巴条固定夹具，其特征在于：包括框体、及滑动设置于所述框体上的压条，所述框体围成一通孔，所述通孔的相对两侧壁均设有容置滑槽，所述压条设置于所述通孔中，且所述压条的两端分别与两个所述容置滑槽滑动连接，至少一所述容置滑槽内设置有弹性部件，所述弹性部件连接所述压条、且对所述压条产生朝向所述框体的底端运动的作用力，以使所述压条压紧位于所述压条和所述框体的底端之间的巴条，且所述压条和所述框体的底端分别作用在所述巴条的非工作面上。2.根据权利要求1所述的半导体激光巴条固定夹具，其特征在于：所述框体包括上层框体和下层框体，所述上层框体和所述下层框体相对设置，所述上层框体和所述下层框体上均设有第一凹槽，所述上层框体和所述下层框体的第一凹槽对接后形成所述容置滑槽。3.根据权利要求1所述的半导体激光巴条固定夹具，其特征在于：所述弹性部件设置为弹簧。4.根据权利要求1所述的半导体激光巴条固定夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁小军，周俊，
申请(专利权)人：江西德瑞光电技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：