LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED光源模组，该LED光源模组包括基板、设于基板上的若干色温控制触点以及设于基板上的LED光源，色温控制触点与LED光源连接，LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，LED芯片光源为倒装芯片，倒装芯片采用晶体膜封装，晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，倒装芯片的引脚焊接固定在基板上，引脚设于倒装芯片与基板连接的一侧。本实用新型专利技术提供的LED光源模组，采用倒装芯片作用LED光源和采用晶体膜进行封装的方式，极大的降低了相邻的LED光源之间的设置间隔，避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
LED光源模组


[0001]本技术涉及照明设备
，特别涉及一种LED光源模组。

技术介绍

[0002]全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的表现得尤为突出，节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题。每年照明电能消耗约占全部电能消耗的12％～15％，作为能源消耗的大户，必须尽快寻找可以替代传统光源的新一代节能环保光源。LED以其较之于传统照明光源所没有的优势，诸如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等，成为目前世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。
[0003]现阶段的LED光源模组，已广泛普及至照明灯具的
，一般的LED灯，其发光源多数采用多个间隔设置的LED芯片光源作为发光源，以达到一般照明的亮度要求。
[0004]然而，如图4所示，普通贴片LED光源模组的贴片LED芯片光源因贴片焊接两光源之间的焊脚(即金线)需要一定距离才不会短路所以之间间隙1mm以上，COB封装LED光源模组不同色温光源之间因需要围坝胶隔离后用荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组包括基板、设于所述基板上的若干色温控制触点以及设于所述基板上的LED光源，所述色温控制触点与所述LED光源连接，所述LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，所述LED芯片光源为倒装芯片，所述倒装芯片采用晶体膜封装，所述晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，所述倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板上，所述引脚设于所述倒装芯片与所述基板连接的一侧。2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述色温控制触点包括两个高色温控制触点和两个低色温控制触点，所述LED光源包括高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源，所述高色温控制触点分别与所述高色温LED芯片光源连接，所述低色温控制触点与所述低色温LED芯片光源连接。3.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述高色温LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春勇，
申请(专利权)人：江西德瑞光电技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：