LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED光源模组，该LED光源模组包括基板、设于基板上的若干色温控制触点以及设于基板上的LED光源，色温控制触点与LED光源连接，LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，LED芯片光源为倒装芯片，倒装芯片采用晶体膜封装，晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，倒装芯片的引脚焊接固定在基板上，引脚设于倒装芯片与基板连接的一侧。本实用新型专利技术提供的LED光源模组，采用倒装芯片作用LED光源和采用晶体膜进行封装的方式，极大的降低了相邻的LED光源之间的设置间隔，避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
LED光源模组


[0001]本技术涉及照明设备
，特别涉及一种LED光源模组。

技术介绍

[0002]全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的表现得尤为突出，节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题。每年照明电能消耗约占全部电能消耗的12％～15％，作为能源消耗的大户，必须尽快寻找可以替代传统光源的新一代节能环保光源。LED以其较之于传统照明光源所没有的优势，诸如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等，成为目前世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。
[0003]现阶段的LED光源模组，已广泛普及至照明灯具的
，一般的LED灯，其发光源多数采用多个间隔设置的LED芯片光源作为发光源，以达到一般照明的亮度要求。
[0004]然而，如图4所示，普通贴片LED光源模组的贴片LED芯片光源因贴片焊接两光源之间的焊脚(即金线)需要一定距离才不会短路所以之间间隙1mm以上，COB封装LED光源模组不同色温光源之间因需要围坝胶隔离后用荧光粉加胶水的形式点胶封装，间隙需0.6mm以上。以至于会形成如图7所示的光源模组的贴片光源之间间隙无法减小导致光线由多个光源发出进而形成多个重影的情况，理论上有多少颗有间隙的光源就有多少个影子，光源从不同角度照射向被照物体，形成不同角度部分重叠的重影。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种LED光源模组，解决了现有的LED光源模组在照射物体时会产生多个重影的问题。
[0006]本技术提供一种LED光源模组，所述LED光源模组包括基板、设于所述基板上的若干色温控制触点以及设于所述基板上的LED光源，所述色温控制触点与所述LED光源连接，所述LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，所述LED芯片光源为倒装芯片，所述倒装芯片采用晶体膜封装，所述晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，所述倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板上，所述引脚设于所述倒装芯片与所述基板连接的一侧。
[0007]本技术提供的LED光源模组，LED芯片光源采用焊脚设置在与基板一侧端的倒装芯片，避免了由于正装芯片金线(引脚)由两侧边绕设而不能设置的过于接近的问题，且通过晶体膜进行封装的方式使得封装后的LED芯片光源面积在封装前LED芯片光源面积的120％以内，以使得相邻的LED芯片光源的设置间隔可设置到0.1mm以内，极大的提升了LED光源模组的光源集中性。避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。
[0008]进一步的，所述色温控制触点包括两个高色温控制触点和两个低色温控制触点，所述LED光源包括高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源，所述高色温控制触点分别与所述高色温LED芯片光源连接，所述低色温控制触点与所述低色温LED芯片光源连接。
[0009]进一步的，所述高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源交错设置。
[0010]进一步的，所述高色温LED芯片光源的色温阈值为5500K，所述低色温控制触点的色温阈值为2650K。
[0011]进一步的，所述色温控制触点等距排列于所述基板的一侧端，且所述色温控制触点与所述基板边缘的距离大于4mm。
[0012]进一步的，所述LED光源的大小不超过80mm2。
[0013]进一步的，所述LED光源呈矩阵排列分布。
[0014]进一步的，所述基板为铝基板，且所述色温控制触点与所述LED光源的连接线路通过镀铜电路层连接。
[0015]进一步的，所述基板上开设有至少两个装配孔。
附图说明
[0016]图1为本技术第一实施例提出的LED光源模组的结构示意图；
[0017]图2图1中LED光源模组的背部结构示意图；
[0018]图3图1中LED光源模组的电路结构示意图；
[0019]图4为普通LED芯片的封装结构示意图；
[0020]图5为本技术第一实施例提出的倒装芯片封装结构示意图；
[0021]图6为本技术第一实施例提出的LED光源模组照明效果示意图；
[0022]图7为普通LED芯片光源照明效果示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]LED光源模组10基板11色温控制触点12高色温控制触点121低色温控制触点122LED光源13高色温LED芯片光源131低色温LED芯片光源132装配孔14连接线路15
[0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干个实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括
一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]请参阅图1、图2、图3、图5以及图6，为本技术第一实施例提供的LED光源模组10。具体的，该LED光源模组10包括：
[0030]基板11、设于基板11上的4个色温控制触点12以及设于基板11上的LED光源13。色温控制触点12与LED光源13连接，LED光源13包括多个均匀分布的LED芯片光源，LED芯片光源的引脚焊接于基板11上。
[0031]其中，如图5所示，LED芯片光源为倒装芯片，倒装芯片采用晶体膜封装，晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板的焊接层上，倒装芯片的引脚设于倒装芯片与所述基板连接的一侧。
[0032]在本技术实施例中，晶体膜的材质为透光陶瓷，以达到良好的透光效果，在本技术的其他实施例中，晶体膜还可以是其他具有良好透光性的材料，本申请在此不做限定。
[0033]本技术提供的的LED光源模组10，该LED芯片光源采用倒装芯片，由于倒装芯片直接通过大面积金属电极导电和散热，散热效果很好，实现了无金线互联，相比于正装芯片的有金线封装可以更好的贴片与基板11上。克服了采用正装芯片金线(引脚)由两侧边绕设而使得相邻的LED芯片光源设置过大的问题。且通过晶体膜进行封装的方式使得封装后的LED芯片光源面积在封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组包括基板、设于所述基板上的若干色温控制触点以及设于所述基板上的LED光源，所述色温控制触点与所述LED光源连接，所述LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，所述LED芯片光源为倒装芯片，所述倒装芯片采用晶体膜封装，所述晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，所述倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板上，所述引脚设于所述倒装芯片与所述基板连接的一侧。2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述色温控制触点包括两个高色温控制触点和两个低色温控制触点，所述LED光源包括高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源，所述高色温控制触点分别与所述高色温LED芯片光源连接，所述低色温控制触点与所述低色温LED芯片光源连接。3.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述高色温LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春勇，
申请(专利权)人：江西德瑞光电技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：