导电热塑性复合材料及其制备方法技术

一种高分子复合材料，包含：一种高分子树脂；一种导电填料；和一种多环芳族化合物，该多环芳族化合物的含量相对于没有多环芳族化合物的相同组合物而言能有效增加所述高分子组合物的电导率。除导电填料外，加入多环芳族化合物改善了所述组合物的电学性能和机械性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子组合物，特别是涉及导电高分子组合物。在电子产品例如计算机、影印机等等中，常常选择塑料(高分子树脂)作为它们组件的材料，因为塑料提供了灵活的设计、低的制造成本以及重量轻的产品。为了在这些应用中有效地起作用，通常用电绝缘高分子树脂制造这些组件，这样有助于使这些组件具有电磁屏蔽、静电消除或抗静电性能。将高分子树脂与导电材料例如石墨粉和/或炭黑粉混合，可以提高热塑性塑料的导电性和导热性。在Maeno等人的美国专利号4,971,726和Makise等人的美国专利号5,846,647中公开了含炭黑和石墨组合的热塑性树脂。Schmitz等人的美国专利号5,360,658、Schmitz等人的日本专利号JP6041414和Toshihiko等人的日本专利号JP2196854公开了由热塑性聚碳酸酯、聚对苯二甲酸亚烷基酯和炭黑制备导电聚碳酸酯组合物。日本专利号JP4146958公开了含聚碳酸酯树酯、聚对苯二甲酸丁二酯树脂和/或丙烯酸共聚物和炭黑的导电组合物。由于在上述组合物中使用高填充量的导电填料，因此常常可以观察到模压性能和机械性能降低，包括延伸率差和冲击强度降低。因此，需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分子复合材料组合物，包含：一种高分子树脂；一种导电填料；和一种多环芳族化合物，其含量相对于没有多环芳族化合物的相同组合物而言能有效增加该高分子组合物的电导率。

【技术特征摘要】
US 2002-7-23 60/319,419;US 2003-2-11 10/248,7021.一种高分子复合材料组合物，包含一种高分子树脂；一种导电填料；和一种多环芳族化合物，其含量相对于没有多环芳族化合物的相同组合物而言能有效增加该高分子组合物的电导率。2.权利要求1的高分子组合物，其中所述高分子树脂包含一种热塑性树脂。3.权利要求2的高分子组合物，其中热塑性树脂是聚缩醛、聚丙烯酸、苯乙烯、丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚苯醚、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、尼龙、聚酰胺亚胺、聚芳酯、聚氨酯、三元乙丙橡胶、亚乙基亚丙基二烯单体、聚芳砜、聚醚砜、聚苯硫、聚氯乙烯、聚砜、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、氟化乙丙烯、全氟烷氧基乙烯、聚氯三氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、液晶聚合物、或包含上述热塑性塑料中的至少一种的混合物。4.权利要求2的高分子组合物，其中热塑性树脂是聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯、或包含上述树脂中的至少一种的混合物。5.权利要求1的高分子组合物，其中所述的高分子树脂为该组合物总重量的约10-约99.5wt％。6.权利要求1的高分子组合物，其中所述导电填料包含一种含碳填料。7.权利要求6的高分子组合物，其中所述的含碳填料是单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、汽相生长碳纤维、炭黑、石墨、或包含一种或多种上述含碳填料的混合物。8.权利要求6的高分子组合物，其中所述的含碳填料为该组合物总重量的约0.25wt％-约60wt％。9.权利要求1的高分子组合物，其中所述的多环芳族化合物是酞菁、卟啉、芘、蒽、或包含一种或多种上述多环芳族化合物的混合物。10.权利要求1的高分子组合物，其中所述多环芳族化合物含有金属中心。11.权利要求1的高分子组合物，其中所述多环芳族化合物含有至少一个取代基。12.权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏曼达班德约帕德亚伊，达伦克拉克，索姆亚德布戈什，
申请(专利权)人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]