电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子器件的制造方法，其制造具有包含太阳电池结构的驱动电路的电子器件，其特征在于，包含以下工序：将具有在初始基板上通过磊晶生长而形成且由化合物半导体构成的多个独立的太阳电池结构的第一晶圆、与形成有多个独立的驱动电路的第二晶圆进行接合而形成接合晶圆，使得所述多个太阳电池结构与所述多个驱动电路分别互相重合；进行配线，使得在所述接合晶圆中能够从所述多个太阳电池结构分别向所述多个驱动电路供给电力；以及切割所述接合晶圆，从而制造具有包含所述太阳电池结构的驱动电路的电子器件。由此，本发明专利技术提供一种电子器件的制造方法，该方法在一个芯片上具备驱动电路与太阳电池结构，并且抑制制造成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子器件的制造方法。

技术介绍

[0002]IoT(Internet of Things，物联网)用的传感器等电子器件需要小型且以低功率驱动的芯片，并且要求价格便宜。在这样的电子器件中，对于稳定动作而言，较为理想的是将电源设置于外部，并通过外部供给电力来驱动各种传感器，但是配线所需的设置成本较大，难以设置价格便宜的传感器。因此，作为IoT用的传感器，需要实现驱动电源无需有线的器件。
[0003]另外，电子器件为了价格便宜必须为小型。为了实现以上条件，电子器件中必须以一个芯片实现驱动电路及驱动电源电力接收元件。以无线获得电源的方式虽然可以选择微波或是光线中的任一个，但是微波因距离而导致的输出衰减较大，不适合作为分散配置的IoT用传感器的供电方式。
[0004]因此，光无线供电方式适合作为IoT传感器用途。
[0005]光无线供电的电力接收元件是太阳电池，但是难以将驱动电路与电力接收元件设置在一个芯片中。可以先设置驱动电路范围，并在与驱动电路范围不同的区域中形成电力接收用(光接收用)的太阳电池元件。
[0006]然而，设置驱动电路的Si(硅)系太阳电池的电力接收效率不高，并且需要较大的面积。
[0007]其结果为，难以制作价格便宜的元件。为了提高电力接收元件的效率，也可以在太阳电池部对由化合物半导体构成的太阳电池进行磊晶生长。
[0008]然而，如果要在Si基板上对化合物半导体太阳电池进行磊晶生长，则与Si基板的晶格失配较大。其结果为，为了提高结晶品质而形成高效率的电力接收用太阳电池，必须在用于磊晶生长的缓冲层上下功夫等，这导致磊晶成本的增加。
[0009]其结果为，也会使元件制造成本变得昂贵。现有技术文献专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2018
‑
148074号公报专利文献2：日本特开2013
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4632号公报专利文献3：日本特开2008
‑
210886号公报

技术实现思路

(一)要解决的技术问题
[0011]作为在电子器件设置追加元件的技术而言，有将功能层与基体接合的技术。作为有关功能层与基体的接合的技术，列举有专利文献1～3。在专利文献1中，记载了通过BCB(苯并环丁烯)将功能层与基体接合的技术。在专利文献2中公开了牺牲层蚀刻的技术。在专
利文献3中，公开了在驱动电路基板倒装接合(日语：
フリップ
接合)芯片的技术。然而，在专利文献1～3中并未公开关于在一个芯片中具备驱动电路与太阳电池结构的电子器件的制造方法的技术。
[0012]本专利技术鉴于上述问题而做出，其目的在于提供一种电子器件的制造方法，该方法在一个芯片中具备驱动电路与太阳电池结构，并且抑制制造成本。(二)技术方案
[0013]为了实现上述目的，本专利技术提供一种电子器件的制造方法，其制造具有包含太阳电池结构的驱动电路的电子器件，其特征在于，包含以下工序：将具有在初始基板上通过磊晶生长而形成且由化合物半导体构成的多个独立的太阳电池结构的第一晶圆、与形成有多个独立的驱动电路的第二晶圆进行接合而形成接合晶圆，使得所述多个太阳电池结构与所述多个驱动电路分别互相重合；进行配线，使得在所述接合晶圆中能够从所述多个太阳电池结构分别向所述多个驱动电路供给电力；以及切割所述接合晶圆，从而制造具有包含所述太阳电池结构的驱动电路的电子器件。
[0014]这样，通过将具有多个独立的太阳电池结构的第一晶圆、与形成有多个独立的驱动电路的第二晶圆接合，使得所述多个太阳电池结构与所述多个驱动电路分别互相重合，能够使电子器件的面积极小化。从而，能够抑制具有包含太阳电池结构的驱动电路的电子器件的制造成本。
[0015]另外，优选使用热固化性的粘接剂进行所述接合。
[0016]这样，通过使用热固化性的粘接剂进行接合，能够在较低温度下进行接合。另外，因此，太阳电池结构及驱动电路部的物理性质不会因接合所需要的热处理而改变，因此能够形成在太阳电池结构及驱动电路后进行接合工序。
[0017]此时，可将热固化性的粘接剂的厚度设置为2.0μm以上。
[0018]这样，通过以2.0μm以上的厚度设置热固化性的粘接剂，能够强化粘接力。
[0019]另外，优选在进行完所述接合后，从所述接合晶圆分离所述初始基板。
[0020]这样，通过将初始基板从接合晶圆分离，能够再使用初始基板，并能够使成本降低。
[0021]另外，在本专利技术的电子器件的制造方法中，可通过以下步骤进行所述配线：设置垫电极，使得在进行所述接合前能够在所述第二晶圆中向所述驱动电路供给电力；形成太阳电池结构用电极，使得在进行所述接合之前以及接合之后的至少一方中，能够从所述第一晶圆的太阳电池结构取出电力；以及将所述垫电极与所述太阳电池结构用电极电连接。
[0022]在本专利技术的电子器件的制造方法中，具体而言，可通过上述的方式进行配线。(三)有益效果
[0023]在本专利技术的电子器件的制造方法中，能够使具有包含太阳电池结构的驱动电路的电子器件的面积极小化。因此，能够抑制电子器件的制造成本。
附图说明
[0024]图1是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示第一晶圆的示意图。图2是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示形成有粘接层
的第一晶圆的示意图。图3是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示第二晶圆的示意图。图4是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示第一晶圆与第二晶圆的接合的示意图。图5是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示从接合晶圆分离初始基板的示意图。图6是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示接合晶圆的一部分加工的示意图。图7是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示接合晶圆的SiO2覆盖的示意图。图8是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示接合晶圆的电极形成的示意图。图9是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示接合晶圆的垫电极的露出的示意图。图10是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示接合晶圆的配线的示意图。图11是表示本专利技术的电子器件的工序的中途过程的示意图，是表示基于第二实施方式的接合晶圆的示意图。
具体实施方式
[0025]如所上述，IoT用的传感器等电子器件需要小型且以低功率驱动的芯片，并且要求价格便宜。对于稳定动作而言，较为理想的是将电源设置于外部，并通过外部供给电力来驱动各种传感器，但是配线所需的设置成本较大，难以设置价格便宜的传感器。因此，作为IoT用的传感器，需要实现驱动电源无需有线的器件。本案专利技术人等反复进行研究，发现只要将具有在基板上通过磊晶生长而形成且由化合物半导体构成的多个独立的太阳电池结构的第一晶圆、及形成有多个独立的驱动电路的第二晶圆进行接合，使得所述多个太阳电池结构与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子器件的制造方法，其制造具有包含太阳电池结构的驱动电路的电子器件，其特征在于，包含以下工序：将具有在初始基板上通过磊晶生长而形成且由化合物半导体构成的多个独立的太阳电池结构的第一晶圆、与形成有多个独立的驱动电路的第二晶圆进行接合而形成接合晶圆，使得所述多个独立的太阳电池结构与所述多个独立的驱动电路分别互相重合；进行配线，使得在所述接合晶圆中能够从所述多个独立的太阳电池结构分别向所述多个独立的驱动电路供给电力；以及切割所述接合晶圆，从而制造具有包含所述太阳电池结构的驱动电路的电子器件。2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其特征在于，使用热固化性的粘接剂进...

【专利技术属性】
技术研发人员：石崎顺也，古屋翔吾，秋山智弘，
申请(专利权)人：信越半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：