一种手机壳保压治具产品卡扣结构制造技术

技术编号:30948664 阅读:24 留言:0更新日期:2021-11-25 20:00
本实用新型专利技术公开了一种手机壳保压治具产品卡扣结构,包括凸模、凹模和产品本体;凹模与凸模相对合;凸模上开设有上下贯通的圆柱形插槽;凹模中部开设有安装槽,安装槽的侧壁开设有上下贯通的半圆柱形插槽;产品本体设置在安装槽内;产品本体边缘处开设有半圆柱形卡槽,且在半圆柱形卡槽的底部设置有卡扣,卡扣的内壁为半圆柱凹槽型;卡扣的内壁与半圆柱形卡槽的内壁连通并形成半圆柱孔结构,半圆柱孔结构与半圆柱形插槽形成整体的圆柱孔结构,圆柱孔结构与圆柱形插槽相连通。本实用新型专利技术相比于现有技术中的方形槽结构的加工方式,只需用普通的钻头钻孔即可,无需拆分电极进行切割,缩短了加工时间,降低了加工成本。降低了加工成本。降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种手机壳保压治具产品卡扣结构


[0001]本技术涉及治具领域,具体为一种手机壳保压治具产品卡扣结构。

技术介绍

[0002]手机结构件中,会有各种装饰件需要点胶固定在壳体上。面对产品点胶压合后胶水仍未固化,装饰件状态、结构、尺寸不能保证而设计的一款治具。TP装饰件本身结构薄弱、表面高光且外观要求高,在胶水未完全凝固前TP装饰件形状和尺寸及与产品的配合位置保持一直以来都是此类产品的难点。此类治具可以很大程度提升TP装饰件在点胶后的形状、尺寸的相关良率,避免屏幕放不进TP装饰件中。通过硅胶的压合不仅可以使TP装饰件紧紧的贴合在产品上,而且可以保护TP装饰件不受到碰、压伤手机结构中有一种TP装饰件点胶到手机前壳的结构。
[0003]专利CN212097625U公开了一种手机装饰件点胶后尺寸保持治具,如图1所示,包括治具下部件,以及与所述治具下部件相对合的治具上部件,其中,治具下部件包括下模本体,治具上部件包括上模本体、过压硅胶垫圈和支撑板,下模本体的上表面边缘处等间距固定设置有多个治具公扣,上模本体下表面且靠近其边缘处等间距开设有多个治具母本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机壳保压治具产品卡扣结构,其特征在于:包括凸模、凹模和产品本体;所述凹模位于所述凸模下方,且所述凹模与所述凸模相对合;所述凸模上开设有若干个上下贯通的圆柱形插槽;所述凹模中部开设有安装槽,且所述安装槽的侧壁开设有若干个上下贯通的半圆柱形插槽;所述产品本体设置在所述安装槽内;所述产品本体边缘处开设有若干个半圆柱形卡槽,且在若干个所述半圆柱形卡槽的底部设置有若干个卡扣,所述卡扣的内壁为半圆柱凹槽型;所述卡扣的内壁与所述半圆柱形卡槽的内壁连通并形成半圆柱孔结构,所述半圆柱孔结构与所述半圆柱形插槽形成整体的圆柱孔结构,所述圆柱孔结构与所述圆柱形插槽相连通。2.根据权利要求1所述的一种手机壳保压治具产品卡扣结构,其特征在于:所述安装槽的底部开设有若干个缓冲槽。3.根据权利要求2所述的一种手机壳保压治具产品卡扣结构,其特征在于:所述卡扣的内壁下端设置有限位块。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:高小飞
申请(专利权)人:安徽千鑫通讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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