一种手机壳保压治具产品卡扣结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机壳保压治具产品卡扣结构，包括凸模、凹模和产品本体；凹模与凸模相对合；凸模上开设有上下贯通的圆柱形插槽；凹模中部开设有安装槽，安装槽的侧壁开设有上下贯通的半圆柱形插槽；产品本体设置在安装槽内；产品本体边缘处开设有半圆柱形卡槽，且在半圆柱形卡槽的底部设置有卡扣，卡扣的内壁为半圆柱凹槽型；卡扣的内壁与半圆柱形卡槽的内壁连通并形成半圆柱孔结构，半圆柱孔结构与半圆柱形插槽形成整体的圆柱孔结构，圆柱孔结构与圆柱形插槽相连通。本实用新型专利技术相比于现有技术中的方形槽结构的加工方式，只需用普通的钻头钻孔即可，无需拆分电极进行切割，缩短了加工时间，降低了加工成本。降低了加工成本。降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种手机壳保压治具产品卡扣结构


[0001]本技术涉及治具领域，具体为一种手机壳保压治具产品卡扣结构。

技术介绍

[0002]手机结构件中，会有各种装饰件需要点胶固定在壳体上。面对产品点胶压合后胶水仍未固化，装饰件状态、结构、尺寸不能保证而设计的一款治具。TP装饰件本身结构薄弱、表面高光且外观要求高，在胶水未完全凝固前TP装饰件形状和尺寸及与产品的配合位置保持一直以来都是此类产品的难点。此类治具可以很大程度提升TP装饰件在点胶后的形状、尺寸的相关良率，避免屏幕放不进TP装饰件中。通过硅胶的压合不仅可以使TP装饰件紧紧的贴合在产品上，而且可以保护TP装饰件不受到碰、压伤手机结构中有一种TP装饰件点胶到手机前壳的结构。
[0003]专利CN212097625U公开了一种手机装饰件点胶后尺寸保持治具，如图1所示，包括治具下部件，以及与所述治具下部件相对合的治具上部件，其中，治具下部件包括下模本体，治具上部件包括上模本体、过压硅胶垫圈和支撑板，下模本体的上表面边缘处等间距固定设置有多个治具公扣，上模本体下表面且靠近其边缘处等间距开设有多个治具母扣，该治具母扣为方型槽结构，下模本体与上模本体之间是通过治具母扣与治具公扣扣合而连接的，并在治具母扣与治具公扣之间插穿一个长方体插针。该技术存在的问题如下：治具公扣与下模本体的连接处需加工一个方形凹槽，且治具母扣的结构也是方形槽结构，因此在加工治具时，需要先钻孔，再拆分电极进行切割和长时间电蚀加工，导致加工时间长和成本高等问题随之产生，模具维护性差，不利于量产。
技术内容
[0004]本技术所要解决的技术问题在于解决现有的手机壳保压治具加工时需要拆分电极进行切割，导致加工时间长和成本高的问题。
[0005]本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0006]一种手机壳保压治具产品卡扣结构，包括凸模、凹模和产品本体；所述凹模位于所述凸模下方，且所述凹模与所述凸模相对合；所述凸模上开设有若干个上下贯通的圆柱形插槽；所述凹模中部开设有安装槽，且所述安装槽的侧壁开设有若干个上下贯通的半圆柱形插槽；所述产品本体设置在所述安装槽内；所述产品本体边缘处开设有若干个半圆柱形卡槽，且在若干个所述半圆柱形卡槽的底部设置有若干个卡扣，所述卡扣的内壁为半圆柱凹槽型；所述卡扣的内壁与所述半圆柱形卡槽的内壁连通并形成半圆柱孔结构，所述半圆柱孔结构与所述半圆柱形插槽形成整体的圆柱孔结构，所述圆柱孔结构与所述圆柱形插槽相连通。
[0007]本技术通过在凸模上开设有上下贯通的圆柱形插槽，在安装槽边缘处开设有上下贯通的半圆柱形插槽，在产品本体边缘处开设有半圆柱形卡槽，以及将卡扣的内壁设计成半圆柱凹槽型结构，相比于现有技术中的方形槽结构的加工方式，本技术的设计
在加工时，只需用普通的钻头钻孔即可，无需拆分电极进行切割，缩短了加工时间，降低了加工成本。
[0008]优选地，所述安装槽的底部开设有若干个缓冲槽。
[0009]优选地，所述卡扣的内壁下端设置有限位块。
[0010]优选地，所述卡扣设置有12个，12个所述卡扣沿所述安装槽边缘等间距设置。
[0011]优选地，所述产品本体上还设置有若干个产品定位柱。
[0012]优选地，所述产品定位柱底部设置有缓冲件，所述缓冲件与所述缓冲槽相配合。
[0013]优选地，所述缓冲件的材料为碳素弹簧钢；本技术利用碳素弹簧钢材料制作的缓冲件，在凹模与产品定位柱之间起到缓冲的作用，避免因过力按压而损伤凹模下表面的问题发生。
[0014]优选地，还包括插穿镶针，所述插穿镶针包括连接在一起的上针体和下针体；所述上针体和下针体均为圆柱体结构，且所述上针体底部与所述下针体顶部固定连接；所述上针体套设在所述圆柱形插槽A内；所述下针体套设在整体的圆柱孔结构内。
[0015]本技术的优点在于：
[0016]1、本技术通过在凸模上开设有上下贯通的圆柱形插槽，在安装槽边缘处开设有上下贯通的半圆柱形插槽，在产品本体边缘处开设有半圆柱形卡槽，以及将卡扣的内壁设计成半圆柱凹槽型结构，相比于现有技术中的方形槽结构的加工方式，本技术的设计在加工时，只需用普通的钻头钻孔即可，无需拆分电极进行切割，缩短了加工时间，降低了加工成本。
[0017]2、本技术利用碳素弹簧钢材料制作的缓冲件，在凹模与产品定位柱之间起到缓冲的作用，避免因过力按压而损伤凹模下表面的问题发生。
[0018]3、本技术设计的圆柱形插槽A和整体的圆柱孔结构，据此模具设计插穿镶针为连接在一起的圆柱体上针体和圆柱体下针体结构，简单易研磨。
附图说明
[0019]图1为本技术
技术介绍
的专利一种手机装饰件点胶后尺寸保持治具的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例的一种手机壳保压治具产品卡扣结构的结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例的凸模和凹模对合的结构示意图；
[0022]图4为本技术实施例的产品本体的正视结构示意图；
[0023]图5为本技术实施例的产品本体的结构示意图；
[0024]图6为本技术实施例的产品本体和插穿镶针的连接结构示意图；
[0025]图7为本技术实施例的A的放大结构示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027]1、凸模；11、圆柱形插槽；2、凹模；21、安装槽；22、半圆柱形插槽；23、缓冲槽；3、产品本体；31、半圆柱形卡槽；32、卡扣；321、限位块；33、产品定位柱；331、缓冲件；4、插穿镶针；41、上针体；42、下针体。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例一
[0030]如图2所示，本实施例公开了一种手机壳保压治具产品卡扣结构，包括凸模1、凹模2、产品本体3和插穿镶针4。
[0031]如图2所示，并具体以图2的方位为参照，本实施例的凸模1为矩形体塑料板结构，凸模1上开设有若干个上下贯通的圆柱形插槽11，本实施例共在凸模1上开设有12个圆柱形插槽11，且这12个圆柱形插槽11呈腰型并等间距设置。
[0032]如图3所示，并具体以图3的方位为参照，本实施例的凹模2为矩形塑料板结构，且凹模2位于凸模1的下方并与凸模1向对合；
[0033]如图2所示，并具体以图2的方位为参照，本实施例的凹模2的中部开设有一个安装槽21，该安装槽21为矩形槽结构，如同现有技术中的游泳池形状，且该安装槽21的侧壁开设有若干个上下贯通的半圆柱形插槽22，同样的，本实施例的半圆柱形插槽22工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机壳保压治具产品卡扣结构，其特征在于：包括凸模、凹模和产品本体；所述凹模位于所述凸模下方，且所述凹模与所述凸模相对合；所述凸模上开设有若干个上下贯通的圆柱形插槽；所述凹模中部开设有安装槽，且所述安装槽的侧壁开设有若干个上下贯通的半圆柱形插槽；所述产品本体设置在所述安装槽内；所述产品本体边缘处开设有若干个半圆柱形卡槽，且在若干个所述半圆柱形卡槽的底部设置有若干个卡扣，所述卡扣的内壁为半圆柱凹槽型；所述卡扣的内壁与所述半圆柱形卡槽的内壁连通并形成半圆柱孔结构，所述半圆柱孔结构与所述半圆柱形插槽形成整体的圆柱孔结构，所述圆柱孔结构与所述圆柱形插槽相连通。2.根据权利要求1所述的一种手机壳保压治具产品卡扣结构，其特征在于：所述安装槽的底部开设有若干个缓冲槽。3.根据权利要求2所述的一种手机壳保压治具产品卡扣结构，其特征在于：所述卡扣的内壁下端设置有限位块。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：高小飞，
申请(专利权)人：安徽千鑫通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：