无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部和无Pb软钎焊合金制造技术

本发明专利技术提供在无Ｐｂ的Ｓｎ系材料部的表面抑制晶须产生的无Ｐｂ的Ｓｎ系材料、配线用导体、终端连接部以及无Ｐｂ软钎焊合金。本发明专利技术所涉及的配线用导体是在至少部分表面上具有无Ｐｂ的Ｓｎ系材料部的配线用导体，其为在Ｓｎ系材料部中添加从Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ中选择的至少一种来作为相变延迟元素，并且添加从Ｇｅ、Ｐ、Ｋ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｖ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ中选择的至少一种来作为氧化抑制元素，并进行回流处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电子机器的无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接 部和无Pb软钎焊合金。
技术介绍
以往，在配线材料，特别是铜和铜合金制的配线材料的表面上，为了防 止氧化，实施镀Sn、镀Ag、镀Au或者镀Ni。例如如图1所示，在连接器1 和柔性扁平电缆(以下称做FFC ) 3的终端连接部中，在连接器(连接部件) 1的连接销(金属端子)2、 FFC3的导体4的表面等实施了镀层。其中，Sn 由于其成本低廉、工业上优良，所以， 一般广泛地使用表面上实施了镀Sn的 配线材料。作为该镀Sn用合金，以往使用耐晶须性良好的Sn-Pb合金。但是，近年来，出于环境方面的考虑，需要使用无铅材料(非铅材料)、 无卣素材料，需要实现用于配线材料的各种材料的无铅化、无卤素化。但是， 伴随着镀Sn的无铅化，特别是在纯Sn镀敷中，会在镀Sn膜表面产生Sn的 针状结晶的晶须，如图2所示，这些晶须5有可能造成邻接配线材料(导体4) 之间发生短路。于是考虑到，为了緩和作为产生晶须的原因的向Sn镀膜的负 荷应力，通过对实施了电镀等的Sn镀膜进行回流处理，来降低晶须的产生， 其中，回流处理是在Sn镀膜上进行熔融-再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无Ｐｂ的Ｓｎ系材料，其特征在于，在Ｓｎ系材料的母材中，添加作为第１添加成分的延迟晶体结构相变的相变延迟元素，以及作为第２添加成分的与所述相变延迟元素不同的元素的氧化抑制元素。

【技术特征摘要】
JP 2006-6-26 2006-175279;JP 2007-2-26 2007-0459271.一种无Pb的Sn系材料，其特征在于，在Sn系材料的母材中，添加作为第1添加成分的延迟晶体结构相变的相变延迟元素，以及作为第2添加成分的与所述相变延迟元素不同的元素的氧化抑制元素。2. —种配线用导体，其特征在于，在至少部分表面上具有Sn系材料部的 配线用导体中，在Sn系材料部中添加从Sb、 Bi、 Cd、 In、 Ag、 Au、 Ni、 Ti、 Zr、 Hf中选择的至少一种元素来作为第1添加成分，并且添加从Ge、 Zn、 P、 K、 Cr、 Mn、 Na、 V、 Si、 Al、 Li、 Mg、 Ca中选择的至少一种元素来作为第 2添加成分，并进4于回流处理。3. 根据权利要求2所述的配线用导体，其中，所述Sn系材料部中添加的 所述第1添加成分的元素和所述第2添加成分的元素分别为10wt。/。以下。4. 一种配线用导体，其特征在于，对于至少在部分金属导体的表面上具有 无Pb的Sn系材料部的配线用导体，在所述Sn系材料部的上层或者所述金属 导体的上层上，设置由从Sb、 Bi、 Cd、 In、 Ag、 Au、 Ni、 Ti、 Zr、 Hf中选择 的至少一种元素构成的第l添加成分的层，和由从Ge、 Zn、 P、 K、 Cr、...

【专利技术属性】
技术研发人员：西甫，辻隆之，山野边宽，冲川宽，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]