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本发明提供在无Ｐｂ的Ｓｎ系材料部的表面抑制晶须产生的无Ｐｂ的Ｓｎ系材料、配线用导体、终端连接部以及无Ｐｂ软钎焊合金。本发明所涉及的配线用导体是在至少部分表面上具有无Ｐｂ的Ｓｎ系材料部的配线用导体，其为在Ｓｎ系材料部中添加从Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｄ、...
该专利属于日立电线株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立电线株式会社授权不得商用。

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