一种可适应正负压焊接工艺的真空舱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可适应正负压焊接工艺的真空舱，涉及真空回流焊技术领域，包括舱体、导管和密封装置，导管设有多组且均伸入舱体内，密封装置设有多组且设置于对应导管与舱体之间，密封装置包括固定套设在导管上的法兰盘，法兰盘贴合于舱体外壁，导管与舱体之间接触部位分别设置有第一密封圈和第二密封圈，法兰盘与舱体之间接触部位设置有第三密封圈,本实用新型专利技术通过采用新式密封装置，具有密封性能高、可适应正负压结合的焊接工艺需求的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种可适应正负压焊接工艺的真空舱


[0001]本技术涉及真空回流焊
，具体涉及一种可适应正负压焊接工艺的真空舱。

技术介绍

[0002]目前真空回流焊(共晶炉)在焊接过程中，充入真空舱内的是还原可燃烧气体或惰性保护气体，充入后真空舱中的压力在一个气压下，如果是还原可燃烧气体的话，很容易造成空气回流，引起爆燃或爆炸，造成焊件的二次氧化或损坏；若充入后真空舱中的压力为正压(大于一个大气压)或负压(低于或等于一个大气压)，都只是单一方式来解决焊料中气泡的排除问题，造成焊接后的空洞率偏高，无法满足高端产品的需要。
[0003]研究发现，真空回流焊(共晶炉)在焊接工艺过程中，在不同的阶段利用正压、负压交替的形式进行焊接，更有利于排出焊料中的气泡，经实验，只在负压焊接，气泡率在1％左右，如果交替使用气泡率会降到0.5
‑
0.7％，如果焊接工艺需要利用还原气体对焊件进行还原处理，还原效果更佳。
[0004]真空回流焊的主体部分为真空舱，真空舱上各部位设置有多个充气管、真空接头管等导管，都需要与舱体设置密封圈，以保证密封性，而目前真空舱都是针对传统单一的真空负压或正压焊接工艺，其对应的密封结构也都采用单一真空负压密封形式或单一正压力密封形式。若采用单一真空负压密封形式，当真空舱内的压力下降时，舱外压力大于舱内压力时，密封圈会因压差原因，通过变形量填充入(挤压入)V形槽间隙，从而达到密封效果，而当舱内压力从负压恢复到正压时，密封圈因弹性原因恢复到初始状态(理想状态)，但实际情况是无法恢复到初始状态的，因此此种密封形式只用于真空负压密封，否则会造成舱内介质泄漏；若采用单一正压力密封形式，当舱内压力增加时，舱外压力小于舱内压力时，密封圈会因压差原因，向舱外方向移动，当移动到密封圈槽外沿时，密封圈开始向椭圆形态变形，从而达到舱内介质不泄漏的密封效果，当舱内压力减小到常压时，会恢复到初始状态(理想状态)，但此种形式用于真空状态下，却容易泄漏，从而达不到密封效果，真空密封效果不良。因此，以上两种密封形式都无法适应正负压结合的焊接工艺要求，则无法满足高端产品的生产需要。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的缺陷，本技术提供一种可适应正负压焊接工艺的真空舱，以达到密封性能高，可适应正负压结合的焊接工艺需求的作用。
[0006]为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种可适应正负压焊接工艺的真空舱，包括舱体、导管和密封装置，导管设有多组且均伸入舱体内，密封装置设有多组且设置于对应导管与舱体之间，密封装置包括固定套设在导管上的法兰盘，法兰盘贴合于舱体外壁，导管与舱体之间接触部位分别设置有第一密封圈和第二密封圈，法兰盘与舱体之间接触部位设置有第三密封圈。
[0008]优选地，导管上开设有两个分别与第一密封圈和第二密封圈配合的第一密封槽，舱体外壁开设有与第三密封圈配合的第二密封槽。
[0009]优选地，法兰盘与导管一体连接，法兰盘通过螺栓与舱体连接。
[0010]优选地，还包括顶盖，顶盖通过铰链铰接在舱体顶部，顶盖侧壁设置有锁紧座，舱体侧壁设置有与锁紧座配合的锁紧机构。
[0011]优选地，锁紧机构包括设置于舱体侧壁的伸缩缸，伸缩缸顶部设置有拉紧座，拉紧座顶部铰接有拉紧环，锁紧座顶部开设有与拉紧环配合的卡槽。
[0012]优选地，顶盖中心设置有观察窗法兰。
[0013]优选地，顶盖两侧端均设置有连接柄，两连接柄之间连接有把手横杆。
[0014]优选地，舱体两侧壁均设置有提手。
[0015]本技术的有益效果体现在：
[0016]1、通过设置特殊结构的密封装置，第一密封圈和第二密封圈起到双重轴向密封作用，第三密封圈起到径向密封作用，可达到舱体内从常压到负压再到正压的交替密封效果，密封性能高，从而可适应正负压结合的焊接工艺需求，满足高端产品的生产需求。
[0017]2、通过锁紧机构可将顶盖自动锁紧在舱体上，自动化操作，便于控制，锁紧力牢靠稳定。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0019]图1为本技术提供的一种可适应正负压焊接工艺的真空舱的结构示意图；
[0020]图2为本技术中导管、密封装置和舱体之间的连接结构示意图；
[0021]图3为本技术中锁紧机构与锁紧座的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]110
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舱体，120
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导管，130
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密封装置，131
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法兰盘，132
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第一密封圈，133
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第二密封圈，134
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第三密封圈，140
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顶盖，150
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锁紧座，151
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卡槽，160
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锁紧机构，161
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伸缩缸，162
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拉紧座，163
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拉紧环，170
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观察窗法兰，180
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连接柄，190
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把手横杆，210
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提手，220
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螺栓。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0025]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0027]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可适应正负压焊接工艺的真空舱，其特征在于，包括：舱体；导管，所述导管设有多组且均伸入所述舱体内；密封装置，所述密封装置设有多组且设置于对应导管与舱体之间，所述密封装置包括固定套设在导管上的法兰盘，所述法兰盘贴合于舱体外壁，所述导管与舱体之间接触部位分别设置有第一密封圈和第二密封圈，所述法兰盘与舱体之间接触部位设置有第三密封圈。2.根据权利要求1所述的一种可适应正负压焊接工艺的真空舱，其特征在于，所述导管上开设有两个分别与第一密封圈和第二密封圈配合的第一密封槽，所述舱体外壁开设有与第三密封圈配合的第二密封槽。3.根据权利要求1或2所述的一种可适应正负压焊接工艺的真空舱，其特征在于，所述法兰盘与导管一体连接，所述法兰盘通过螺栓与舱体连接。4.根据权利要求1所述的一种可适应正负压...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建国，
申请(专利权)人：成都共益缘真空设备有限公司，
类型：新型
国别省市：