导向输送机构及真空回流焊机制造技术

本申请涉及一种导向输送机构，用于将真空回流焊机焊接完成的工件输送至抽真空装置，包括输送部、导向通槽及输送工装；输送部设置在真空回流焊机的焊接结构上；导向通槽数量两个以上，在输送部两侧平行设置，部分输送部位于槽体内；输送工装在导向通槽上，适用于固定焊接的工件；输送部从预设位置向上移动托起工装，沿输送方向输送工装到抽真空装置内；输送部下移至槽体内，输送工装留在导向通槽上，沿输送反向移动回到预设位置，完成一次循环输送。通过在输送部两侧设置多个导向通槽，输送部能够在槽体内上下或者沿输送方向正向、反向移动，在确保不影响抽真空装置闭合时密封性的前提下，精准快速的输送工装，提高焊锡后排出气泡的效果。气泡的效果。气泡的效果。

【技术实现步骤摘要】
导向输送机构及真空回流焊机


[0001]本申请涉及芯片焊接领域，尤其涉及一种导向输送机构及真空回流焊机。

技术介绍

[0002]芯片焊接流水线作业首先在流水线前端进行焊接部分作业，之后为排出焊锡中间的气泡，需要对装在工装内的芯片一同进行抽真空处理，但是在生产加工流水线上，焊接后工装与芯片一同输送至抽真空装置内，流水线与抽真空装置的连接位置会对抽真空装置内部的真空度造成影响，排出焊锡气泡效果不好。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出了一种导向输送机构，用于将真空回流焊机焊接完成的工件输送至抽真空装置，包括输送部、导向通槽及输送工装；所述输送部设置在所述真空回流焊机的焊接结构上；所述导向通槽数量两个以上，在所述输送部两侧平行设置，所述导向通槽的槽体沿输送方向开设，且部分所述输送部位于所述槽体内；所述输送工装放置在所述导向通槽上，适用于固定焊接的工件；所述输送部从预设位置向上移动托起所述工装，沿输送方向输送所述输送工装到所述抽真空装置内；所述输送部下移至所述槽体内，将所述输送工装留在所述导向通槽上，沿输送反向移动回到所述预设位置，完成一次循环输送。
[0004]在一种可能的实现方式中，所述导向通槽包括第一通槽与第二通槽；所述第一通槽适用于安装在所述焊接结构上；所述第二通槽适用于安装在所述抽真空装置内，所述第二通槽顶部与所述输送工装相接触的位置设置有多个滚轮。
[0005]在一种可能的实现方式中，所述输送部为传动条；所述传动条的个数两根以上，且相互平行设置；所述动力组件设置在所述传动条下方，用以支撑并驱动所述传动条。
[0006]在一种可能的实现方式中，还包括动力组件，所述动力组件包括升降推杆与移动推杆；所述传动条从前端至后端为所述输送方向，相反为所述输送反向；所述移动推杆设置在所述传动条邻近前端位置处，所述升降推杆数量为多个，沿所述输送方向等间隔设置在所述传动条上。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述传动条上设置有挡块；所述挡块个数为偶数个，且两个为一组互相匹配，所述输送工装卡接固定在相匹配的所述挡块之间。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述导向通槽的横截面投影为“凵”，且所述导向通槽的内侧槽体高度小于外侧槽体的高度，且内侧槽体与所述输送工装相接触。
[0009]另一方面，本申请提出了一种真空回流焊机，真空回流焊机内包括焊接装置与抽真空装置，焊接装置与抽真空装置均为可开合结构，焊接装置上设置有上述可能实现方式的导向输送机构。
[0010]在一种可能的实现方式中，抽真空装置后还设置有冷却装置，冷却装置为可开合结构。
[0011]在一种可能的实现方式中，还包括机架，机驾上设置有与焊接装置及抽真空装置
相匹配的槽体，焊接装置与抽真空装置固定安装到槽体内。
[0012]在一种可能的实现方式中，机架一侧设置有可开合的保护罩，保护罩与机架结构相匹配。
[0013]本技术的有益效果：通过在输送部两侧设置多个导向通槽，且输送部能够在槽体内上下或者沿输送方向正向、反向移动，在确保不影响抽真空装置闭合时密封性的前提下，精准快速的输送工装，有效提高焊锡后排出气泡的效果。
[0014]根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
[0015]包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。
[0016]图1示出本申请实施例导向输送装置在预设位置的立体结构图；
[0017]图2示出本申请实施例导向输送装置将输送工装输送进入抽真空装置的立体结构图；
[0018]图3示出本申请实施例真空回流焊机的立体结构示意图；
[0019]图4示出本申请实施例动力部的局部放大图。
具体实施方式
[0020]以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
[0021]其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0023]在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0024]另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。
[0025]如图1
‑
图4所示，该导向输送机构，用于将真空回流焊机焊接完成的输送工装1输送至抽真空装置5，包括：输送部7、导向通槽及输送工装1，输送部7设置在真空回流焊机的焊接结构6上，动力组件支撑并驱动动力组件，导向通槽数量两个以上，在输送部7两侧平行
设置，槽体沿输送方向开设，且部分输送部7位于槽体内，输送工装1放置在导向通槽上，适用于固定工件，输送部7从预设位置向上移动托起输送工装1，沿输送方向输送输送工装1，并下移至槽体内，将输送工装1留在导向通槽上，沿输送反向移动回到预设位置，完成一次循环输送。
[0026]在此实施例中，输送部7设置在真空回流焊机的焊接结构6上，将焊接完成的工件及输送工装1输送至抽真空装置5内，需要特别指出的是，输送部7 需要将输送工装1输送至抽真空装置5内，当抽真空装置5闭合工作时，输送部7的结构应不与抽真空装置5相干涉。还需明确的是，输送工装1在初始状态，未开始输送时，一直放置于导向通槽上，只有当输送部7向上移动后，输送部7慢慢高于导向通槽，才能从导向通槽上将输送工装1托起。通过在输送部7两侧设置多个导向通槽，且输送部7能够在槽体内上下或者沿输送方向正向、反向移动，在确保不影响抽真空装置5闭合时密封性的前提下，精准快速的输送输送工装1，有效提高焊锡后排出气泡的效果。
[0027]具体的，输送部7的移动轨迹为长方形，初始位置为长方形移动轨迹的左下角，输送部7整体经过向上移动，到达长方体移动轨迹的左上角后能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导向输送机构，用于将真空回流焊机焊接完成的工件输送至抽真空装置，其特征在于，包括输送部、导向通槽及输送工装；所述输送部设置在所述真空回流焊机的焊接结构上；所述导向通槽数量两个以上，在所述输送部两侧平行设置，所述导向通槽的槽体沿输送方向开设，且部分所述输送部位于所述槽体内；所述输送工装放置在所述导向通槽上，适用于固定焊接的工件；所述输送部从预设位置向上移动托起所述工装，沿输送方向输送所述输送工装到所述抽真空装置内；所述输送部下移至所述槽体内，将所述输送工装留在所述导向通槽上，沿输送反向移动回到所述预设位置，完成一次循环输送。2.根据权利要求1所述的导向输送机构，其特征在于，所述导向通槽包括第一通槽与第二通槽；所述第一通槽适用于安装在所述焊接结构上；所述第二通槽适用于安装在所述抽真空装置内，所述第二通槽顶部与所述输送工装相接触的位置设置有多个滚轮。3.根据权利要求1所述的导向输送机构，其特征在于，所述输送部为传动条；所述传动条的个数两根以上，且相互平行设置；动力组件设置在所述传动条下方，用以支撑并驱动所述传动条。4.根据权利要求3所述的导向输送机构，其特征在于，还包括动力组件，所述动力组件包括升降推杆与移动推杆；所述传动条从前端至后端为所述输送方向，相反为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王恩来，唐志鹏，
申请(专利权)人：北京七星天禹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：