一种双压套式密封结构及真空回流焊炉制造技术

本申请公开了一种双压套式密封结构及真空回流焊炉，包括真空舱壁，真空舱壁上贯穿设置有导管，导管上套设有两组分别位于真空舱壁的内侧和外侧的密封套组件，两组密封套组件之间具有间距，且两组密封套组件、导管以及真空舱壁之间围成密封间隙，真空舱壁内开设有与密封间隙连通的压力释放通道，压力释放通道另一端与真空舱壁的内侧连通，压力释放通道内设置有压力释放球，压力释放球可在压力释放通道内移动，压力释放球用于真空舱壁内侧为负压时使密封间隙与真空舱壁内侧导通，本申请具有压力释放作用、真空舱内可快速达到真空状态的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种双压套式密封结构及真空回流焊炉


[0001]本申请涉及真空回流焊
，尤其涉及一种双压套式密封结构及真空回流焊炉。

技术介绍

[0002]真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。
[0003]真空回流焊的主体部分为真空舱，真空舱上各部位设置有多个充气管、真空接头管等导管，这些导管贯穿真空舱内外，且导管需要与舱体连接部位设置密封结构，以保证密封性。现有技术中，采用密封套加多个密封圈套设在导管与舱体之间以形成密封结构，但是实际使用过程中，需要切换至舱内真空状态时，特别是当真空舱内的压力由低真空向高真空转换时，真空舱内侧压力大于密封圈的变形密封压力，密封圈之间密封区域内气体就会慢慢向舱内侧释放，因此真空舱内要达到高真空，就需要将密封圈之间的密封区域中的气体排放后，才能达到高真空，但实际由于密封圈之间的密封区域存在的压力无法释放，导致真空舱内难以快速达到真空状态，抽真空的时间非常长，无法满足用户的生产工艺及生产效率。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种双压套式密封结构及真空回流焊炉，旨在解决现有真空舱与导管的密封结构难以使真空舱内快速达到真空状态的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请提供一种双压套式密封结构，包括真空舱壁，真空舱壁上贯穿设置有导管，导管上套设有两组分别位于真空舱壁的内侧和外侧的密封套组件，两组密封套组件之间具有间距，且两组密封套组件、导管以及真空舱壁之间围成密封间隙，真空舱壁内开设有与密封间隙连通的压力释放通道，压力释放通道另一端与真空舱壁的内侧连通，压力释放通道内设置有压力释放球，压力释放球可在压力释放通道内移动，压力释放球用于真空舱壁内侧为负压时使密封间隙与真空舱壁内侧导通。
[0006]可选地，压力释放通道包括互相连通且垂直的第一通道和第二通道，第一通道和密封间隙连通，第二通道和真空舱壁的内侧连通，压力释放球仅可在第二通道内移动。
[0007]可选地，第二通道包括与第一通道连通的第一通孔，第一通孔连通有与真空舱壁的内侧连通的第二通孔，压力释放球仅可在第二通孔内移动，压力释放球的直径小于第二通孔的直径，且压力释放球的直径大于第一通孔的直径。
[0008]可选地，真空舱壁靠近第二通孔的内壁设置有压盖，压盖内设置有与第二通孔连通的导通孔，导通孔的直径小于压力释放球的直径。
[0009]可选地，第二通孔靠近第一通孔的一端设置有与压力释放球配合的球形密封面。
[0010]可选地，密封套组件包括套设于导管上的压套座，压套座一端嵌入真空舱壁内，压套座另一端设置有压套，压套与压套座之间设置有密封圈。
[0011]可选地，密封套组件还包括同时套设于压套和压套座上的螺纹套，螺纹套与压套座螺纹连接，螺纹套用于将压套压紧于压套座端部。
[0012]可选地，压套远离压套座的一端开设有台阶槽，螺纹套一端设置有与台阶槽配合的凸台。
[0013]可选地，压套座靠近压套的一端开设有内锥形槽，密封圈位于内锥形槽内。
[0014]一种真空回流焊炉，包括上述的一种双压套式密封结构。
[0015]本申请所能实现的有益效果如下：
[0016]本申请通过设置两组密封套组件来对真空舱壁内外侧的进行密封，同时在真空舱壁内部形成密封间隙，密封间隙用于形成压力释放空间，并将密封间隙通过压力释放通道与真空舱壁的内侧连通，当真空舱壁内侧为真空负压环境时，即舱内压力小于舱外压力，使得压力释放球朝着舱内方向移动，从而使密封间隙与真空舱壁内侧导通，不会形成密封间隙的缓慢泄漏现象，从而能让真空舱内快速达到真空状态，从而降低抽真空时间，提高工作效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0018]图1为本申请的实施例中一种双压套式密封结构的结构示意图；
[0019]图2为本申请的实施例中第二通道的结构示意图；
[0020]图3为本申请的实施例中真空回流焊炉的结构示意图(省略密封套组件)。
[0021]附图标记：
[0022]100
‑
真空舱壁，200
‑
导管，300
‑
密封套组件，310
‑
压套座，311
‑
内锥形槽，320
‑
压套，321
‑
台阶槽，330
‑
密封圈，340
‑
螺纹套，400
‑
密封间隙，500
‑
压力释放通道，510
‑
第一通道，520
‑
第二通道，521
‑
第一通孔，522
‑
第二通孔，5221
‑
球形密封面，600
‑
压力释放球，700
‑
压盖。
[0023]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，
例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双压套式密封结构，其特征在于，包括真空舱壁，所述真空舱壁上贯穿设置有导管，所述导管上套设有两组分别位于所述真空舱壁的内侧和外侧的密封套组件，两组所述密封套组件之间具有间距，且两组所述密封套组件、所述导管以及所述真空舱壁之间围成密封间隙，所述真空舱壁内开设有与所述密封间隙连通的压力释放通道，所述压力释放通道另一端与所述真空舱壁的内侧连通，所述压力释放通道内设置有压力释放球，所述压力释放球可在压力释放通道内移动，所述压力释放球用于所述真空舱壁内侧为负压时使所述密封间隙与所述真空舱壁内侧导通。2.如权利要求1所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述压力释放通道包括互相连通且垂直的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述密封间隙连通，所述第二通道和所述真空舱壁的内侧连通，所述压力释放球仅可在所述第二通道内移动。3.如权利要求2所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述第二通道包括与所述第一通道连通的第一通孔，所述第一通孔连通有与所述真空舱壁的内侧连通的第二通孔，所述压力释放球仅可在所述第二通孔内移动，所述压力释放球的直径小于所述第二通孔的直径，且所述压力释放球的直径大于所述第一通孔的直径。4.如权利要求3所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述真...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建国，
申请(专利权)人：成都共益缘真空设备有限公司，
类型：新型
国别省市：