【技术实现步骤摘要】
一种双压套式密封结构及真空回流焊炉
[0001]本申请涉及真空回流焊
，尤其涉及一种双压套式密封结构及真空回流焊炉。
技术介绍
[0002]真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。
[0003]真空回流焊的主体部分为真空舱，真空舱上各部位设置有多个充气管、真空接头管等导管，这些导管贯穿真空舱内外，且导管需要与舱体连接部位设置密封结构，以保证密封性。现有技术中，采用密封套加多个密封圈套设在导管与舱体之间以形成密封结构，但是实际使用过程中，需要切换至舱内真空状态时，特别是当真空舱内的压力由低真空向高真空转换时，真空舱内侧压力大于密封圈的变形密封压力，密封圈之间密封区域内气体就会慢慢向舱内侧释放，因此真空舱内要达到高真空，就需要将密封圈之间的密封区域中的气体排放后，才能达...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双压套式密封结构，其特征在于，包括真空舱壁，所述真空舱壁上贯穿设置有导管，所述导管上套设有两组分别位于所述真空舱壁的内侧和外侧的密封套组件，两组所述密封套组件之间具有间距，且两组所述密封套组件、所述导管以及所述真空舱壁之间围成密封间隙，所述真空舱壁内开设有与所述密封间隙连通的压力释放通道，所述压力释放通道另一端与所述真空舱壁的内侧连通，所述压力释放通道内设置有压力释放球，所述压力释放球可在压力释放通道内移动，所述压力释放球用于所述真空舱壁内侧为负压时使所述密封间隙与所述真空舱壁内侧导通。2.如权利要求1所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述压力释放通道包括互相连通且垂直的第一通道和第二通道，所述第一通道和所述密封间隙连通，所述第二通道和所述真空舱壁的内侧连通，所述压力释放球仅可在所述第二通道内移动。3.如权利要求2所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述第二通道包括与所述第一通道连通的第一通孔，所述第一通孔连通有与所述真空舱壁的内侧连通的第二通孔，所述压力释放球仅可在所述第二通孔内移动，所述压力释放球的直径小于所述第二通孔的直径，且所述压力释放球的直径大于所述第一通孔的直径。4.如权利要求3所述的一种双压套式密封结构，其特征在于，所述真...
【专利技术属性】
技术研发人员：许建国，
申请(专利权)人：成都共益缘真空设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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