【技术实现步骤摘要】
一种具有助焊剂回收功能的真空舱
[0001]本技术涉及真空回流焊
,具体涉及一种具有助焊剂回收功能的真空舱。
技术介绍
[0002]真空回流焊,也可称作真空/可控气氛共晶炉,它热容量大,PCB表面温差极小,已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。
[0003]真空回流焊的主体部分为真空舱,在焊接操作过程中,焊料中含有大量的助焊成份(俗称助焊剂),其主要成份为松香,松香具有很强的粘性,且有腐蚀性,其在焊接过程中,会挥发成为雾状悬浮在还原气保护体或真空舱内,当遇到带冷却的真空舱外壁时,就会附着在真空舱外壁上,形成粘性较强的液体,当附着多了就顺着真空舱外壁流到真空舱底部,从而腐蚀真空舱及影响真空舱中的真空度;另外,其余悬浮在还原保护气体或真空舱中的雾状助焊剂在抽真空时,随着抽真空管道往外排,一部分附着在真空波纹管壁上,一部分附着在真空阀体上,还 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有助焊剂回收功能的真空舱,其特征在于,包括舱体,所述舱体内侧壁均设置有回收装置;其中,所述回收装置包括连接在舱体内侧壁的安装板,所述安装板顶部开设有回收槽,所述回收槽连接有导流板,所述导流板均向上倾斜布置。2.根据权利要求1所述的一种具有助焊剂回收功能的真空舱,其特征在于,所述导流板上开设有多个气流导向孔,多个所述气流导向孔沿导流板长度方向布置。3.根据权利要求1或2所述的一种具有助焊剂回收功能的真空舱,其特征在于,所述安装板上开设有多个条形安装孔,所述条形安装孔均竖直布置,所述舱体侧壁对应条形安装孔位置均开设有定位孔。4.根据权利要求1或2所述的一种具有助焊剂回收功能的真空舱,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:许建国,
申请(专利权)人:成都共益缘真空设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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