低介电环氧底部填充胶制造技术

本发明专利技术涉及一种低介电环氧底部填充胶，特点是包括八氢

【技术实现步骤摘要】
低介电环氧底部填充胶


[0001]本专利技术属于一种芯片底部填充胶领域，具体涉及到一种低介电环氧底部填充胶。

技术介绍

[0002]在半导体领域，芯片封装时需要用到底部填充胶，提升芯片与基板互联时的密封性、耐热性、环境和机械可靠性等。
[0003]随着芯片的小型化和薄型化，芯片上的IC互联越来越密集，因此要求底部填充胶具有良好的流动性和较低的热膨胀系数，一般来讲为了降低热膨胀系数，会通过增加球型二氧化硅，降低胶粘剂材料热膨胀系数，但是当二氧化硅微球加入量过多时，如70%以上时，胶粘剂的粘度会上升幅度较大，从而影响胶水的流动性，因此要求环氧树脂自身的粘度尽量低。
[0004]专利CN110088164A中公开了选择特定的环氧树脂，主要是萘型环氧树脂，在胺系列固化剂，无机填料和增韧剂下实现较低的树脂粘度，较好的流动性和优异的耐温耐热特性。专利CN104684957 A中采用液态环氧树脂，胺化合物，无机填料和硼酸三异丙酯制备的底部填充胶。采用硼酸三异丙酯对无机填料表面进行改性，提升了填料的分散性，从而增加了更多的填料，降低了材料热膨胀系数。专利CN 10563703 A中采用一种全新结构的氨基硅烷对填料进行处理，从而开发了一种底部填充胶，可以用于芯片底部填充。
[0005]近年来，随着5G芯片的推出，高频高速，大容量的信号传递，要求信号传递损耗小，要求封装材料介电常数尽量低。封装材料能够扛得住恶劣的环境考验。因此对于底部填充胶的配方涉及提出及其苛刻的要求。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的缺点与不足，本专利技术的目的是合成了低介电环氧底部填充胶，其具有介电常数尽量低，吸水率低，能够扛得住芯片高温高湿、高低温循环、高低温冲击等恶劣的环境考验。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的，其是一种低介电环氧底部填充胶，其特征在于包括八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、环氧基硅烷偶联剂和增韧剂，它们在温度为20
‑
40℃下搅拌均匀得到；其中八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、硅烷偶联剂和增韧剂的质量比为1：0.1
‑
1：0.5
‑
2：0.001
‑
0.01：0.5
‑
2：0.001
‑
0.008：0.2
‑
1。
[0008]在本技术方案中，所述八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚生产方法是：将八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇与环氧氯丙烷混合，在碱性催化剂下，在温度40
‑
80℃下反应30
‑
300min即可得到八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚；其中八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇、环氧氯丙烷和碱性催化剂的质量比为1：5~20：0.001~0.005；八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚的结构式如下：
。
[0009]在本技术方案中，所述碱性催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、碳酸氢钠、碳酸钠、碳酸钾、苄基三乙基氯化铵或四丁基溴化铵中的一种或几种混合物。
[0010]在本技术方案中，所述低粘度环氧树脂是高纯度双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联萘环氧树脂或1，4
‑
双[（缩水甘油氧）甲基]环己烷中的一种或几种混合物。
[0011]在本技术方案中，所述固化剂是3，5
‑
二乙基甲苯
‑
2、4
‑
二胺、3，5
‑
二乙基甲苯
‑
2、6
‑
二胺、二乙基甲苯二胺或3，3
’‑
二乙基
‑
4，4
’‑
二氨基二苯基甲烷中的一种或几种混合物。
[0012]在本技术方案中，所述促进剂是1，8
‑
二氮杂环[5,4,0]十一碳烯
‑
7、1,5
‑
二氮杂二环[4,3,0]壬烯
‑
5、苄基二甲基胺、二甲基氨基乙醇、2
‑
甲基咪唑、2
‑
乙基
‑
4甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
苯基咪唑、1
‑
苄基
‑2‑
甲基咪唑、2
‑
苯基
‑
4，5
‑
二羟基甲基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
羟基甲基咪唑、2,4
‑
二氨基
‑6‑
[2
‑
（2
‑
甲基
‑1‑
咪唑）乙基]‑
1,3,5
‑
三嗪或2
‑
十七烷基咪唑中的一种或几种混合物。
[0013]在本技术方案中，所述无机填料是球形二氧化硅，其粒径为0.5
‑
10μm。
[0014]在本技术方案中，所述环氧基硅烷偶联剂是β
‑
（3,4
‑
环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、γ
‑
缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷或γ
‑
缩水甘油醚氧基丙基甲基三甲氧基硅烷中的一种或几种混合物。
[0015]在本技术方案中，所述增韧剂是苯乙烯
‑
丁二烯橡胶、腈基丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、氨基甲酸酯橡胶、丙烯酸类橡胶或硅酮橡胶等橡胶粒子中的一种或几种混合物，其粒径为0.1
‑
5μm。
[0016]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电环氧底部填充胶，其特征在于包括八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、环氧基硅烷偶联剂和增韧剂，它们在温度为20
‑
40℃下搅拌均匀得到；其中八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚、低粘度环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、硅烷偶联剂和增韧剂的质量比为1：0.1
‑
1：0.5
‑
2：0.001
‑
0.01：0.5
‑
2：0.001
‑
0.008：0.2
‑
1。2.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚生产方法是：将八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇与环氧氯丙烷混合，在碱性催化剂下，在温度40
‑
80℃下反应30
‑
300min即可得到八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚；其中八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇、环氧氯丙烷和碱性催化剂的质量比为1：5~20：0.001~0.005；八氢
‑
4,7
‑
甲桥
‑
1H
‑
茚
‑
2,5
‑
二甲醇二缩水甘油醚的结构式如下：。3.根据权利要求2所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述碱性催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、碳酸氢钠、碳酸钠、碳酸钾、苄基三乙基氯化铵或四丁基溴化铵中的一种或几种混合物。4.根据权利要求1所述的低介电环氧底部填充胶，其特征在于所述低粘度环氧树脂是高纯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，霍应鹏，唐秋实，陈燕舞，肖瑞雄，吴嘉培，洪丹，叶瑞庭，
申请(专利权)人：顺德职业技术学院，
类型：发明
国别省市：