【技术实现步骤摘要】
一种低能耗模块
[0001]本技术涉及模块
,尤其涉及一种低能耗模块。
技术介绍
[0002]电路中将分立元件组成的电路重新塑封称为模块,如电源模块,它和IC本质上没什么区别,只是一般模块适用于大功率电路,是半集成电路而且内面可能含有IC,而IC刚好是全集成电路。
[0003]含有中控处理器的模块其称之为处理模块,处理模块通常会安装在安装盒内,处理模块在工作时其内的处理器会产生大量的热量,若不及时将热量排出会造成模块内的消耗增加,严重会影响处理器的使用,设备内虽都安装有散热装置,但现有的安装盒其散热传导效果不佳,无法使得散热装置的风力作用在处理器上,为此现提出一种低能耗模块。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中的缺点,而提出的一种低能耗模块。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种低能耗模块,包括设置有处理器的模块盒,所述模块盒由底座、主支撑柱、前后侧板、顶板和左右过滤网组成,所述底座底部开设有下通口,所述下通口开设有多个贯 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低能耗模块,包括设置有处理器的模块盒,其特征在于,所述模块盒由底座(1)、主支撑柱(2)、前后侧板(3)、顶板(4)和左右过滤网(5)组成,所述底座(1)底部开设有下通口(6),所述下通口(6)开设有多个贯穿底座(1)侧壁的矩形散热口(7),所述前后侧板(3)外侧壁均设置有呈L型的防尘板(8),所述前后侧板(3)上开设有贯穿侧壁的多个数据连接口(9),所述主支撑柱(2)固定连接在底座(1)四角处,所述主支撑柱(2)与前后侧板(3)通过衔接组件进行连接。2.根据权利要求1所述的一种低能耗模块,其特征在于,所述底座(1)上表面设置有多个螺纹连接座(10),所述螺纹连接座(10)顶部开设有与处理器连接的螺钉孔。3.根据权利要求1所述的一种低能耗模块,其特征在于,所述衔接组件包括开设在主支撑柱(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆兆航,
申请(专利权)人:天津赛力斯自动化科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。