应用于光模块核心光器件封装的胶水配方及其调配方法组成比例

本发明专利技术公开了应用于光模块核心光器件封装的胶水配方及其调配方法；具体调配方法为：将3份的第一胶水[由353ND(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成]加入10份的第二胶水[由353ND

【技术实现步骤摘要】
应用于光模块核心光器件封装的胶水配方及其调配方法


[0001]本专利技术涉及光器件封装领域，特别是应用于光模块核心光器件封装的胶水配方及其调配方法。

技术介绍

[0002]光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两等器件组成。光发射部分叫做TOSA，光接受部分叫做ROSA，两个合在一起就叫做BOSA。光器件的胶水粘附效果直接影响光器件整体的可靠性和使用寿命。
[0003]现有技术中，用于粘附光器件的胶水有多种，如353ND(A/B)、353ND
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T(A/B)等。在实际粘附光器件时，353ND(A/B)或者353ND
‑
T(A/B)胶水均采用单独粘附的方式，因二者均为双组份胶，单独使用时，需将双组份胶按照质量比为10:1进行混合，因混合后的胶水具有一定的时效性，一般使用时间为4小时，且单次量不超过25g，因此混合后的胶水需立即点胶。
[0004]而353ND(A/B)胶水在单独粘附时因流动性太强，在点胶时，极易漏入和脏污滤波片和bas本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.应用于光模块核心光器件封装的胶水配方，其特征在于，包括以下重量份配比的原料：2
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4份的第一胶水、9
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11份的第二胶水；其中，所述第一胶水由353ND(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成；所述第二胶水由353ND
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T(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成。2.根据权利要求1所述的应用于光模块核心光器件封装的胶水配方，其特征在于，包括以下重量份配比的原料：2
‑
4份的第一胶水、9
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11份的第二胶水、0.5
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0.7份的改性贝壳粉、0.6
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0.8份的改性有机膨润土、0.9
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1.1份的苄基缩水甘油醚。3.根据权利要求2所述的应用于光模块核心光器件封装的胶水配方光模块核心光器件，其特征在于，包括以下重量份配比的原料：3份的第一胶水、10份的第二胶水、0.6份的改性贝壳粉、0.7份的改性有机膨润土、1份的苄基缩水甘油醚。4.应用于光模块核心光器件封装的胶水配方，其特征在于，所述调配方法步骤如下：S1：将353ND(A/B)胶水按照质量比为10∶1进行混合，充分搅拌后，制得第一胶水；将353ND
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T(A/B)胶水按照质量比为10∶1进行混合，充分搅拌后，制得第二胶水；S2：按重量份配比取料，取9
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11份的所述第二胶水加入反应釜中，其后加入2
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4份的所述第一胶水，进行初步搅拌，其后加入0.5
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0.7份改性贝壳粉进行第一次真空搅拌，其后继续加入0.6
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0.8份改性有机膨润土、0.9
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1.1份的苄基缩水甘油醚进行第二次真空搅拌，制得胶水半成品；S3：将所述胶水半成品进行脱泡处理后制得胶水成品。5.根据权利要4所述的应用于光模块核心光器件封装的胶水的调配方法，其特征在于，所述S1的两次搅拌速度均为120
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180r/min，搅拌时间均为2
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4min。6.根据权利要4所述的应用于光模块核心光器件封装的胶水的调配方法，其特征在于，在所述S2中，取10份的所述第二胶水加入反应釜中，其后加入3份...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，高小燕，廖静，
申请(专利权)人：四川天邑康和通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：