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本发明公开了应用于光模块核心光器件封装的胶水配方及其调配方法；具体调配方法为：将3份的第一胶水[由353ND(A/B)胶水按照质量比为10∶1混合而成]加入10份的第二胶水[由353ND
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该专利属于四川天邑康和通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川天邑康和通信股份有限公司授权不得商用。

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