芯片封装用模封胶及封装结构制造技术

本申请公开了一种芯片封装用模封胶及封装结构，其中模封胶采用的环氧树脂中具有聚醚等柔性单元，结合固化剂和稀释剂等成分的复配，实现了良好的柔韧性和强度，且有效降低了翘曲，其中翘曲可降低至0mm，模量可达8GPa以上，具有良好的硅接着力，可有效保护硅片不因翘曲而弯曲裂纹。并且，通过加入对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，可进一步有效降低单官能脂肪族稀释剂对固化体系的影响，能进一步改善模封胶的柔韧性和模量。封胶的柔韧性和模量。封胶的柔韧性和模量。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装用模封胶及封装结构


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装用模封胶及封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，在电子零件装置的元件封装领域，树脂型密封因其生产便捷性、成本优势逐渐成为主流。今年来，印刷线路板上电子零件的安装逐渐高密度化。随之而来的是，在半导体装置中，相对于先前的引脚插入型的封装，表面安装型的封装正快速发展。表面安装型的集成电路芯片（Integrated Circuit Chip，IC）可提高安装密度且降低安装高度，从而实现薄型、小型封装，减小封装壁厚。
[0003]通过树脂进行电子元件的封装，除了常用的转移成型法之外，还可以采用模压法，即将电子元件，例如已刻蚀芯片的硅片置于模具内，再给予树脂封装材料，并对树脂封装材料进行模压，以进行树脂密封。但是，在此过程中，由于模压操作和温度变化，容易使得模封材料发生翘曲，导致硅片弯曲过大而产生裂纹、裂缝，影响后续工段的操作，也容易导致芯片的不良率。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种芯片封装用模封胶，具有高模量、低翘曲和良好的柔韧性，可有效减少硅片弯曲过大而导致的硅片裂纹裂缝。
[0005]本申请提供如下技术方案:一方面，本申请提供一种芯片封装用模封胶，以重量份计包括如下组分：环氧树脂 5
‑
20重量份，固化剂 5
‑
20重量份，固化促进剂 0.1
‑
1.2重量份，无机填料 70
‑ꢀ
100重量份，偶联剂 0.5
‑
2.5重量份，稀释剂 0.1
‑
15重量份；其中，所述环氧树脂具有如式（I）所示的结构：（I）式（I）中，R1、R2各自独立地选自H或C1
‑
C10的直链烷基或支链烷基，R3、R4、R5和 R6各自独立地选自氢原子、甲基或卤素，X选自
‑
O
‑
，
‑
COO
‑
，或者
‑
OCH(CH3)O
‑
，并且R选自亚烷基、聚醚骨架中的任一种，n为1
‑
10范围内的整数。
[0006]在一些实施例中，在式（I）中，所述R为
‑
CH2CH2
‑
(OCH2CH2)m
‑
或者
‑
CH(CH3)CH2
‑
(OCH(CH3)CH2)m
‑
，其中m为0
‑
5范围内的整数。
[0007]在一些实施例中，所述环氧树脂具有如式（II）所示的结构：（II）其中，X为
‑
OCH(CH3)O
‑
，n为1
‑
5范围内的整数。
[0008]在一些实施例中，所述无机填料为二氧化硅，其中二氧化硅的粒径范围为0.1
‑
75μm。
[0009]在一些实施例中，所述固化剂选自四氢苯酐、六氢苯酐、甲基六氢苯酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐及苯酚
‑
芳烷基酚醛树脂中的至少一种。
[0010]在一些实施例中，所述固化剂包括甲基纳迪克酸酐和甲基六氢苯酐，且二者的质量比为(1
‑
2):1。
[0011]在一些实施例中，所述稀释剂为对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，总氯≤200ppm。
[0012]在一些实施例中，所述芯片封装用模封胶还含有0.02
‑
0.1重量份的着色剂。
[0013]在一些实施例中，以重量份计由如下组分组成：所述环氧树脂 5
‑
20重量份，所述固化剂 5
‑
20重量份，所述固化促进剂 0.1
‑
1.2重量份，所述无机填料 70
‑ꢀ
100重量份，所述稀释剂 0.1
‑
15重量份，所述着色剂0.02
‑
0.1重量份。
[0014]另一方面，本申请还提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括蚀刻于硅片晶圆上的芯片，以及覆盖于所述硅片晶圆上的封装层，其中所述封装层与所述硅片晶圆接触并包覆所述芯片，所述封装层包括如权利要求1
‑
9任一项所述的模封胶。
[0015]有益效果：本申请的模封胶采用具有聚醚等柔性单元的环氧树脂，结合固化剂和稀释剂等成分的复配，实现了良好的柔韧性和强度，且有效降低了翘曲，其中翘曲可降低至0mm，模量可达8GPa以上，具有良好的硅接着力，可有效保护硅片不因翘曲而弯曲裂纹。并且，本申请的申请人还发现，加入对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，可进一步有效降低单官能脂肪族稀释剂对固化体系的影响，能进一步改善环氧树脂的柔韧性和模量。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例中待封装的蚀刻有芯片的硅片俯视结构示意图；图2为本申请实施例提供一种芯片封装结构。
具体实施方式
[0018]面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。本专利技术的各种实施例可以以一个范围的形式存在；应当理解，以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本专利技术范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到5的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4或5，此不管范围
为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
[0019]本申请实施例提供一种芯片封装用模封胶，以重量份计包括如下组分：环氧树脂 5
‑
20重量份，固化剂 5
‑
20重量份，固化促进剂 0.1
‑
1.2重量份，无机填料 70
‑ꢀ
100重量份，稀释剂 0.1
‑
15重量份；其中，所述环氧树脂具有如式（I）所示的结构：（I）式（I）中，R1、R2各自独立地选自H或C1
‑
C10的直链烷基或支链烷基，R3、R4、R5和 R6各自独立地选自氢原子、甲基或卤素，X选自
‑
O...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用模封胶，其特征在于，以重量份计包括如下组分：环氧树脂 5
‑
20重量份，固化剂 5
‑
20重量份，固化促进剂 0.1
‑
1.2重量份，无机填料70
‑ꢀ
100重量份，偶联剂0.5
‑
2.5重量份，稀释剂 0.1
‑
15重量份；其中，所述环氧树脂具有如式（I）所示的结构：（I）式（I）中，R1、R2各自独立地选自H或C1
‑
C10的直链烷基或支链烷基，R3、R4、R5和R6各自独立地选自氢原子、甲基或卤素，X选自
‑
O
‑
，
‑
COO
‑
，或者
‑
OCH(CH3)O
‑
，并且R选自亚烷基、聚醚骨架中的任一种，n为1
‑
10范围内的整数。2.根据权利要求1所述的芯片封装用模封胶，其特征在于，在式（I）中，所述R为
‑
CH2CH2‑
(OCH2CH2)
m
‑
或者
‑
CH(CH3)CH2‑
(OCH(CH3)CH2)
m
‑
，其中m为0
‑
5范围内的整数。3.根据权利要求2所述的芯片封装用模封胶，其特征在于，所述环氧树脂具有如式（II）所示的结构：（II）其中，X为
‑
OCH(CH3)O
‑
，...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，胡宗潇，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：