LTCC器件散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LTCC器件散热结构，LTCC器件、热电制冷器和散热组件，所述热电制冷器与所述LTCC器件固定连接，所述热电制冷器包括冷端和热端，所述冷端与所述LTCC器件贴合；所述散热组件包括散热器，所述散热器包括散热板，以及固定于所述散热板的一侧的散热翅片，所述散热板远离所述散热翅片的一侧与所述热电制冷器的所述热端贴合。本实用新型专利技术的LTCC器件散热结构能够提高LTCC器件的散热效率。器件散热结构能够提高LTCC器件的散热效率。器件散热结构能够提高LTCC器件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
LTCC器件散热结构


[0001]本技术涉及半导体混合集成电路
，尤其涉及一种LTCC器件散热结构。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的需求牵引，电子设备和通信产品正朝着小型化和轻量化的方向快速发展，且越来越趋向于集成化、高频化。LTCC(低温共烧陶瓷)作为一种新型的电子封装技术，具有出色的高频、高速传输、高集成度和高可靠性，在近年来得到了广泛应用。
[0003]由于LTCC器件的高密度集成化，在单位面积内器件产生的热量高度集中，散热问题已经成为LTCC技术在大功率器件中应用的瓶颈。受到散热的限制，当前LTCC器件的功率密度一般为10W/cm2，而随着电子设备的集成化和多功能化发展，尤其是5G通信的背景下，部分LTCC器件的功率密度往往会达到100W/cm2，而高热流量密度会严重影响LTCC器件的正常工作。由于LTCC技术所用的低温共烧陶瓷封装材料具有较低的热导率(2～5W/m
·
K)，无法将电子器件产生的热量及时地传递到外界环境中，导致热量集中在器件内部从而极大地影响电子设备的寿命、安全及可靠性。
[0004]如何对LTCC器件进行高效散热，成为目前LTCC技术中急需解决的关键问题。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LTCC器件散热结构，能够提高LTCC器件的散热效率。
[0006]根据本技术的第一方面实施例的LTCC器件散热结构，包括：
[0007]LTCC器件；
[0008]热电制冷器，所述热电制冷器与所述LTCC器件固定连接，所述热电制冷器包括冷端和热端，所述冷端与所述LTCC器件贴合；
[0009]散热组件，所述散热组件包括散热器，所述散热器包括散热板，以及固定于所述散热板的一侧的散热翅片，所述散热板远离所述散热翅片的一侧与所述热电制冷器的所述热端贴合。
[0010]根据本技术实施例的LTCC器件散热结构，至少具有如下有益效果：热电制冷器的冷端与所述LTCC器件贴合，散热板的一侧固定有散热翅片，散热板远离散热翅片的一侧与热电制冷器的热端贴合；由此，热电制冷器通电后，可将LTCC器件产生的热量散发出去，而散热板与热电制冷器的热端贴合，可使热电制冷器的热端的热量快速散发出去，保证热电制冷器200在工作温度内正常工作，避免因温度过高导致热电制冷器失效，同时这有助于提高热电制冷器的散热效率；通过热电制冷器与散热器的结合，可提高LTCC器件的散热效率。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述散热组件还包括风扇，所述风扇用于提高流经所述散热器的空气的流速。
[0012]根据本技术的一些实施例，还包括导热层，所述导热层填充在所述冷端与所述LTCC器件之间，所述导热层的导热系数大于空气的导热系数。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述导热层的材料为导热硅脂、导热环氧树脂或导热硅胶。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述LTCC器件包括多层陶瓷基板和导热柱，所述导热柱贯穿一层或多层所述陶瓷基板，所述导热柱的一端延伸至所述LTCC器件朝向所述冷端的表面。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述导热柱的材料为铜或银。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述冷端与所述LTCC器件粘贴固定。
[0017]根据本技术的一些实施例，还包括安装组件，所述安装组件包括载板与紧固件，所述载板通过所述紧固件与所述冷端固定连接，所述LTCC器件夹设在所述载板与所述冷端之间。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述安装组件还包括保护垫，所述保护垫夹设在所述载板与所述冷端之间，所述保护垫设置有通孔，所述紧固件穿设在所述通孔中。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述载板为PCB板或铝基板。
[0020]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0022]图1为本技术实施例的LTCC器件散热结构的剖视图；
[0023]图2为图1中LTCC器件散热结构的LTCC器件的俯视图；
[0024]图3为本技术另一实施例的LTCC器件散热结构的剖视图。
[0025]附图标记：散热组件100、风扇110、散热器120、散热板121、散热翅片122、热电制冷器200、安装组件300、紧固件310、保护垫320、载板330、LTCC器件400、陶瓷基板410、导电过孔420、导热柱430、导热层500。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所
指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0030]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0031]参照图1，根据本技术实施例的LTCC器件散热结构，包括散热组件100、热电制冷器200和LTCC器件400。其中，热电制冷器200与LTCC器件400固定连接，热电制冷器200包括冷端和热端，冷端与LTCC器件贴合。散热组件100包括散热器120，散热器120包括散热板121，以及固定于散热板121的一侧(例如上侧)的散热翅片122，散热板121远离散热翅片122的一侧(例如下侧)与热电制冷器2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LTCC器件散热结构，其特征在于，包括：LTCC器件；热电制冷器，所述热电制冷器与所述LTCC器件固定连接，所述热电制冷器包括冷端和热端，所述冷端与所述LTCC器件贴合；散热组件，所述散热组件包括散热器，所述散热器包括散热板，以及固定于所述散热板的一侧的散热翅片，所述散热板远离所述散热翅片的一侧与所述热电制冷器的所述热端贴合。2.根据权利要求1所述的LTCC器件散热结构，其特征在于，所述散热组件还包括风扇，所述风扇用于提高流经所述散热器的空气的流速。3.根据权利要求1所述的LTCC器件散热结构，其特征在于，还包括导热层，所述导热层填充在所述冷端与所述LTCC器件之间，所述导热层的导热系数大于空气的导热系数。4.根据权利要求3所述的LTCC器件散热结构，其特征在于，所述导热层的材料为导热硅脂、导热环氧树脂或导热硅胶。5.根据权利要求1所述的LTCC器件散热结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宏，程进，徐信未，刘玮书，张文清，
申请(专利权)人：南方科技大学，
类型：新型
国别省市：