电子组件散热结构及散热系统技术方案

本申请提供一种电子组件散热结构及散热系统，用于为电子组件进行散热，包括导风罩和导风结构，导风罩包括：第一导风部包括相对设置的第一顶板和第二顶板，第一顶板和第二顶板之间形成一第一导风通道，第二导风部设有与第一导风通道对接的进风口，第一电子组件及第二电子组件设置于第一导风通道内，第一电子组件靠近进风口，第二电子组件远离进风口。导风结构包括设置于第一顶板上的第一导风板及第二导风板，第一导风板与第二导风板位于第一导风通道内，第一导风板与第二导风板之间形成一第二导风通道，第二导风通道正对于第二电子组件。通过设置导风结构来形成第二导风通道来为远离进风口的第二电子组件散热，提高服务器整体散热效率。体散热效率。体散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子组件散热结构及散热系统


[0001]本申请涉及计算机散热
，特别是涉及一种电子组件散热结构及散热系统。

技术介绍

[0002]服务器的散热结构设计对于服务器整机研发来讲至关重要，不仅直接影响到服务器的整机性能、稳定性以及可靠性，还关系到服务器的整机功耗与噪声水平。
[0003]通常，服务器包括硬盘、内存条等多个电子组件。由于电子组件在工作时会产生热量，为了降低某些电子组件的温度，通常会在电子组件处设置一风扇，风扇吹出的气流流经电子组件，从而带走热量。然而，风扇吹出的风会流向电子组件两侧的电子元器件，风流分散后流向后面的电子组件的风速及风量将会减小，从而导致距离风扇较远的电子组件的散热效果不佳。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足之处，本申请实施方式提供的电子组件散热结构及散热系统，散热效果优良，可以有效地提高电子组件的散热效率。
[0005]本申请第一方面提供了一种电子组件散热结构，用于为电子组件进行散热，所述电子组件包括第一电子组件及第二电子组件，所述电子组件散热结构包括：
[0006]导风罩，所述导风罩包括第一导风部和第二导风部，所述第一导风部包括相对设置的第一顶板和第二顶板，所述第一顶板和所述第二顶板之间形成一第一导风通道，所述第二导风部设有一进风口，所述进风口与所述第一导风通道对接，所述第一电子组件及第二电子组件均设置于所述第一导风通道内，所述第一电子组件靠近所述进风口设置，所述第二电子组件远离所述进风口设置；及
[0007]导风结构，所述导风结构包括设置于所述第一顶板上的第一导风板及第二导风板，所述第一导风板与所述第二导风板位于所述第一导风通道内，所述第一导风板与所述第二导风板之间形成一第二导风通道，所述第二导风通道正对于所述第二电子组件。
[0008]在其中一种可能实现方式中，所述第一导风板及所述第二导风板由所述第一顶板和/或所述第二顶板延伸形成。
[0009]在其中一种可能实现方式中，所述第一导风板的至少一部分与所述第二导风板的至少一部分平行设置。
[0010]在其中一种可能实现方式中，所述第一导风板包括第一侧板，所述第二导风板包括第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板平行设置，所述第一侧板和所述第二侧板之间形成所述第二导风通道。
[0011]在其中一种可能实现方式中，所述第一导风板靠近所述进风口一侧还包括第一挡板，所述第二导风板靠近所述进风口一侧还包括第二挡板；
[0012]所述第一挡板的一侧与所述第一导风板连接，所述第一挡板的另一侧向外延伸；
[0013]所述第二挡板的一侧与所述第二导风板连接，所述第二挡板的另一侧向外延伸。
[0014]在其中一种可能实现方式中，所述第一挡板与所述第一侧板垂直，所述第二挡板与所述第二侧板垂直。
[0015]在其中一种可能实现方式中，所述第一挡板包括N个第一小挡板和N-1个第一连接板，所述N个第一小挡板彼此平行，通过所述第一连接板将相邻的两个所述第一小挡板连接；
[0016]和/或，
[0017]所述第二挡板包括N个第二小挡板和N-1个第二连接板，所述N个第二小挡板彼此平行，通过所述第二连接板将相邻的两个所述第二小挡板连接。
[0018]在其中一种可能实现方式中，所述第二导风部包括一壳体，所述壳体包括一中空的壳体结构。
[0019]在其中一种可能实现方式中，还包括一风扇；
[0020]所述风扇容纳于所述壳体内。
[0021]本申请第二方面提供一种散热系统，包括第一电子组件、第二电子组件和如上所述的电子组件散热结构；所述第一电子组件和所述第二电子组件均连接于所述第二顶板，所述第一电子组件和所述第二电子组件位于所述第一导风通道内，所述第一电子组件靠近所述进风口设置，所述第二电子组件远离所述进风口设置。
[0022]本申请的电子组件散热结构及散热系统，通过设置导风结构来形成第二导风通道，以为远离所述进风口的第二电子组件散热。由此，本申请实施方式提供的电子组件散热结构及散热系统，散热效果优良，可以有效地提高电子组件的散热效率。
附图说明
[0023]图1为本申请实施例的一种散热系统正面图。
[0024]图2为本申请实施例的一种散热系统侧面图。
[0025]图3为传统散热系统侧面示意图。
[0026]图4为传统散热系统另一角度的示意图。
[0027]图5为传统散热系统风流效果示意图。
[0028]图6为本申请实施例的导风结构示意图。
[0029]图7为本申请实施例的散热系统风流效果示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]散热系统
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100
[0032]电子组件散热结构
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10
[0033]电子组件
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20
[0034]第一电子组件
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21
[0035]第二电子组件
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[0036]风扇
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30
[0037]导风罩
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40
[0038]导风结构
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50
[0039]第一导风部
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[0040]第二导风部
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[0041]第一导风通道
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[0042]进风口
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[0043]第一顶板
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[0044]第二顶板
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[0045]壳体
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[0046]第一导风板
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[0047]第二导风板
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[0048]第二导风通道
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[0049]第一侧板
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[0050]第二侧板
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件散热结构，用于为电子组件进行散热，所述电子组件包括第一电子组件及第二电子组件，其特征在于，所述电子组件散热结构包括：导风罩，所述导风罩包括第一导风部和第二导风部，所述第一导风部包括相对设置的第一顶板和第二顶板，所述第一顶板和所述第二顶板之间形成一第一导风通道，所述第二导风部设有一进风口，所述进风口与所述第一导风通道对接，所述第一电子组件及第二电子组件均设置于所述第一导风通道内，所述第一电子组件靠近所述进风口设置，所述第二电子组件远离所述进风口设置；及导风结构，所述导风结构包括设置于所述第一顶板上的第一导风板及第二导风板，所述第一导风板与所述第二导风板位于所述第一导风通道内，所述第一导风板与所述第二导风板之间形成一第二导风通道，所述第二导风通道正对于所述第二电子组件。2.如权利要求1所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一导风板及所述第二导风板由所述第一顶板和/或所述第二顶板延伸形成。3.如权利要求2所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一导风板的至少一部分与所述第二导风板的至少一部分平行设置。4.如权利要求3所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第一导风板包括第一侧板，所述第二导风板包括第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板平行设置，所述第一侧板和所述第二侧板之间形成所述第二导风通道。5.如权利要求4所述的电子组件散热结构，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿智勇，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：