基于高散热的防静电晶振制造技术

本实用新型专利技术的基于高散热的防静电晶振，包括晶振底板，晶振底板的顶面上安装有导电胶，导电胶的顶面上安装有石英晶体，石英晶体的底面上固定有贯穿晶振底板的两根电极；底面固定安装在晶振底板顶面上并将石英晶体覆盖的晶振侧板，晶振侧板的顶部内周面上固定设有中部贯通设置的安装台；底面边沿可与安装台顶面贴合并将晶振侧板顶面进行遮盖所设的遮盖板；通过端部相接的竖向铜丝和横向铜丝可以将晶振侧板上的电流分导至晶振底板下方的外部集成电路板上，避免了由于静电的产生而影响该晶振的正常使用；通过散热通道可使得位于晶振侧板内部的热量自然散失，散热通道设置有两组，且每组散热通道均由八条散热通道构成，散热效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
基于高散热的防静电晶振


[0001]本技术涉及晶振加工
，特别是基于高散热的防静电晶振。

技术介绍

[0002]石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于各种电子产品中；晶振常安装在集成电路板上，由于集成电路板在工作时需要进行散热，如果散热不好则会影响集成电路板上的电子元件的正常使用，故提出一种散热效果好且可防止静电对晶振的正常使用产生影响的基于高散热的防静电晶振。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种散热效果好且可防止静电对晶振的正常使用产生影响的基于高散热的防静电晶振。
[0004]本技术要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，包括，
[0005]晶振底板，晶振底板的顶面上安装有导电胶，导电胶的顶面上安装有石英晶体，石英晶体的底面上固定有贯穿晶振底板的两根电极；
[0006]底面固定安装在晶振底板顶面上并将石英晶体覆盖的晶振侧板，晶振侧板的顶部内周面上固定设有中部贯通设置的安装台；
[0007]底面边沿可与安装台顶面贴合并将晶振侧板顶面进行遮盖所设的遮盖板，所述的遮盖板上设置有若干散热通道，散热通道的一端口位于遮盖板的顶面上、另一端口位于遮盖板的底面上；
[0008]固定在晶振侧板外周面上的竖向铜丝，竖向铜丝的顶端部位于晶振侧板的顶端面边缘上，竖向铜丝的底端部位于晶振侧板的底端面边缘上；
[0009]固定在晶振底板上的横向铜丝，横向铜丝的一端与竖向铜丝的底端相接，横向铜丝的另一端与位于晶振底板的底面边缘上。
[0010]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的基于高散热的防静电晶振，位于安装台上方的晶振侧板内周面上设有内螺纹，在遮盖板的外周面上设置有可与内螺纹配合使用的外螺纹。
[0011]所述的散热通道由八条散热通道构成，左右相邻两条散热通道的进口端的间距相同，左右相邻两条散热通道的出口端的间距相同，所述的八条散热通道的出口端位于遮盖板的顶面，所述的八条散热通道的进口端位于晶振侧板和石英晶体之间的遮盖板底面上。
[0012]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的基于高散热的防静电晶振，所述的散热通道设置有两组，两组散热通道以遮盖板的中心为基准对称设置在遮盖板的两侧上。
[0013]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的基于高散热的防静电晶振，还包括固定安装在晶振底板底面上的若干组安装件，所述的安装
件包括，
[0014]用于贯穿待安装的集成电路板上的定位孔所设的定位销；
[0015]固定安装在定位销顶部外周面上的铜底座，所述的位于晶振底板底面边缘上的横向铜丝通过铜丝与铜底座相接。
[0016]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的基于高散热的防静电晶振，所述的安装件设置有两组，每组安装件均由两个安装件构成，所述的两组安装件以晶振底板的中心为基准对称设置在晶振底座的底面上。
[0017]本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的基于高散热的防静电晶振，在遮盖板的顶面边沿上固定设有用于转动遮盖板所设的旋转把手，所述的旋转把手设置有两个，两个旋转把手以遮盖板的中心为基准对称设置在遮盖板的顶面两侧上。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益技术效果是：通过端部相接的竖向铜丝和横向铜丝可以将晶振侧板上的电流分导至晶振底板下方的外部集成电路板上，避免了由于静电的产生而影响该晶振的正常使用；通过散热通道可使得位于晶振侧板内部的热量自然散失，散热通道设置有两组，且每组散热通道均由八条散热通道构成，散热效果好。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的局部放大结构示意图。
[0021]图中：1、晶振底板；2、导电胶；3、石英晶体；4、电极；5、晶振侧板；6、安装台；7、遮盖板；8、散热通道；9、竖向铜丝；10、横向铜丝；11、定位销；12、铜底座；13、旋转把手。
具体实施方式
[0022]以下参照附图，进一步描述本专利技术的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本专利技术，而不构成对其权利的限制。
[0023]实施例1，参照图1—2，基于高散热的防静电晶振，包括，
[0024]晶振底板1，晶振底板1的横截面呈圆形状设置，晶振底板1的顶面上安装有导电胶2，导电胶2的顶面上安装有石英晶体3，石英晶体3的底面上固定有贯穿晶振底板1的两根电极4；
[0025]底面固定安装在晶振底板1顶面上并将石英晶体3覆盖的晶振侧板5，晶振侧板5的横截面呈圆环形状设置，晶振侧板5的顶部内周面上固定设有中部贯通设置的安装台6，安装台6的横截面呈圆环形状设置；
[0026]底面边沿可与安装台6顶面贴合并将晶振侧板5顶面进行遮盖所设的遮盖板7，遮盖板7的横截面呈圆形状设置，所述的遮盖板7上设置有若干散热通道8，散热通道8的一端口位于遮盖板7的顶面上、另一端口位于遮盖板7的底面上；
[0027]固定在晶振侧板5外周面上的竖向铜丝9，可在晶振侧板5和晶振底板1的侧面上开设有用于容纳竖向铜丝9和横向铜丝所设的矩形槽，矩形槽再通过树脂进行封闭即可，竖向铜丝9的顶端部位于晶振侧板5的顶端面边缘上，竖向铜丝9的底端部位于晶振侧板5的底端面边缘上；
[0028]固定在晶振底板1上的横向铜丝10，横向铜丝10的一端与竖向铜丝9的底端相接，横向铜丝10的另一端与位于晶振底板1的底面边缘上。
[0029]实施例1中，设置在晶振侧板5上的横向铜丝10和竖向铜丝9可以将晶振侧板5上的电流导流至晶振底板1下方的外部集成电路板上，一定程度上的可以避免由于静电的产生而影响该晶振的正常使用问题。
[0030]实施例2，实施例1所述的基于高散热的防静电晶振，位于安装台6上方的晶振侧板5内周面上设有内螺纹，在遮盖板7的外周面上设置有可与内螺纹配合使用的外螺纹。
[0031]实施例2中，内螺纹和外螺纹的设置使得遮盖板7和安装台6之间的安装或拆卸十分方便。
[0032]实施例3，实施例2所述的基于高散热的防静电晶振，所述的散热通道8由八条散热通道8构成，左右相邻两条散热通道8的进口端的间距相同，左右相邻两条散热通道8的出口端的间距相同，所述的八条散热通道8的出口端位于遮盖板7的顶面，所述的八条散热通道8的进口端位于晶振侧板5和石英晶体3之间的遮盖板7底面上。
[0033]实施例3中，散热通道8设置有两组，且每组散热通道8均由八条散热通道8构成，该设置使得晶振侧板5内的散热效果更好。
[0034]实施例4，实施例3所述的基于高散热的防静电晶振，所述的散热通道8设置有两组，两组散热通道8以遮盖板7的中心为基准对称设置在遮盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于高散热的防静电晶振，其特征在于：包括，晶振底板，晶振底板的顶面上安装有导电胶，导电胶的顶面上安装有石英晶体，石英晶体的底面上固定有贯穿晶振底板的两根电极；底面固定安装在晶振底板顶面上并将石英晶体覆盖的晶振侧板，晶振侧板的顶部内周面上固定设有中部贯通设置的安装台；底面边沿可与安装台顶面贴合并将晶振侧板顶面进行遮盖所设的遮盖板，所述的遮盖板上设置有若干散热通道，散热通道的一端口位于遮盖板的顶面上、另一端口位于遮盖板的底面上；固定在晶振侧板外周面上的竖向铜丝，竖向铜丝的顶端部位于晶振侧板的顶端面边缘上，竖向铜丝的底端部位于晶振侧板的底端面边缘上；固定在晶振底板上的横向铜丝，横向铜丝的一端与竖向铜丝的底端相接，横向铜丝的另一端与位于晶振底板的底面边缘上。2.根据权利要求1所述的基于高散热的防静电晶振，其特征在于：位于安装台上方的晶振侧板内周面上设有内螺纹，在遮盖板的外周面上设置有可与内螺纹配合使用的外螺纹。3.根据权利要求2所述的基于高散热的防静电晶振，其特征在于：所述的散热通道由八条散热通道构成，左右相邻两条散热通...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱珠，朱木典，许萍，朱柳典，
申请(专利权)人：江苏海峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：