一种防挤压易拆装易维护的晶振制造技术

本实用新型专利技术的一种防挤压易拆装易维护的晶振，包括顶面呈开放式设置的晶振安装壳，其底面上具有用于电极通过的两个通过孔；底面固定安装在晶振安装壳内部底面上的导电胶；底面固定安装在导电胶顶面上的石英晶体；贯穿通过孔且端部与石英晶体底面接触的电极，电极的顶部外周面与导电胶接触；由安装环使得封盖将晶振安装壳进行封闭，使得石英晶体的检查或更换更方便；设置在安装环上的清洁环形板可使得在清洁安装环时，仅需要将酒精液体滴加至酒精注入孔中即可通过酒精的自重流动浸湿安装环的侧面，方便维护人员进行定期维护；通过位于环形板外周面上的缓压组件可通过其中的橡胶块的形变从而缓解环形板受到的压力，其结构设计合理。

【技术实现步骤摘要】
一种防挤压易拆装易维护的晶振
本技术涉及晶振生产
，特别是一种防挤压易拆装易维护的晶振。
技术介绍
有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化），在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器，目前的晶振使用时不具有抗挤压能力，且一次性安装焊接后就很难再拆卸并进行更换，故提出一种易清洁维护且具有抗挤压能力的防挤压易拆装易维护的晶振。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种易清洁维护且具有抗挤压能力的防挤压易拆装易维护的晶振。本技术要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，包括，顶面呈开放式设置的晶振安装壳，其底面上具有用于电极通过的两个通过孔；底面固定安装在晶振安装壳内部底面上的导电胶；底面固定安装在导电胶顶面上的石英晶体；贯穿通过孔且端部与石英晶体底面接触的电极，电极的顶部外周面与导电胶接触；可拆卸的安装在晶振安装壳顶部上的封盖；可拆卸的安装在晶振安装壳外周面上的安装环，其上具有，固定安装在安装环的底部外周面上的安装板，在安装板上开设有若干可与集成电路板上的定位孔配合使用的安装孔；固定安装在安装环的顶部外周面上的清洁环形板，在清洁环形板的顶面上开设有若干酒精注入孔；固定安装在安装环的顶部内周面上的按压板，所述的按压板的底面可与封盖的顶面接触以此形成对封盖顶面的按压。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的封盖的顶面上开设有用于涂抹散热硅脂所设的散热硅脂容纳槽，散热硅脂容纳槽的深度为封盖厚度的一半。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的安装孔设置有两个，两个安装孔对称设置在安装板的两侧上。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的清洁环形板与安装环之间形成的夹角为135°。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的安装环的中部内周面上开设有内螺纹，所述的晶振安装壳的外周面上开设有与所述的内螺纹配合使用的外螺纹。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的晶振安装壳的顶部内周面边沿上延伸设有可被按压板按压所设的接触板。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，还包括用于缓解安装环受到径向压力所设的缓压组件，其包括，开设在安装环中部外周面上的安装槽；粘接在安装槽内周面上的若干橡胶块，相邻两个橡胶块的安装间距相同；通过螺栓安装在安装槽侧面上的用以将安装槽进行封闭所设的耐高温塑料盖板。与现有技术相比，本技术的有益技术效果是：由安装环使得封盖将晶振安装壳进行封闭，使得石英晶体的检查或更换更方便；设置在安装环上的清洁环形板可使得在清洁安装环时，仅需要将酒精液体滴加至酒精注入孔中即可通过酒精的自重流动浸湿安装环的侧面，方便维护人员进行定期维护；通过位于环形板外周面上的缓压组件可通过其中的橡胶块的形变从而缓解环形板受到的压力，其结构设计合理。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的局部放大结构示意图。图中：1、晶振安装壳；2、导电胶；3、石英晶体；4、电极；5、封盖；6、安装环；7、安装板；8、清洁环形板；9、酒精注入孔；10、按压板；11、散热硅脂容纳槽；12、橡胶块；13、耐高温塑料盖板。具体实施方式以下参照附图，进一步描述本专利技术的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本专利技术，而不构成对其权利的限制。实施例1，参照图1—2，一种防挤压易拆装易维护的晶振，包括，顶面呈开放式设置的晶振安装壳1，晶振安装壳1的横截面呈圆环形状设置，其底面上具有用于电极通过的两个通过孔；底面固定安装在晶振安装壳1内部底面上的导电胶2；底面固定安装在导电胶2顶面上的石英晶体3；贯穿通过孔且端部与石英晶体3底面接触的电极4，电极4的顶部外周面与导电胶2接触；可拆卸的安装在晶振安装壳1顶部上的封盖5，封盖5的横截面呈圆形状设置；可拆卸的安装在晶振安装壳1外周面上的安装环6，安装环6的横截面呈圆环形状设置，其上具有，固定安装在安装环6的底部外周面上的安装板7，安装板7的横截面呈圆环形状设置，安装板7和安装环6之间形成的夹角为90°设置，在安装板7上开设有若干可与集成电路板上的定位孔配合使用的安装孔；固定安装在安装环6的顶部外周面上的清洁环形板8，清洁环形板8的横截面呈圆环形状设置，在清洁环形板8的顶面上开设有若干酒精注入孔9，酒精注入孔9的数量根据使用需求可自行设置；固定安装在安装环6的顶部内周面上的按压板10，按压板10的横截面呈圆环形状设置，所述的按压板10的底面可与封盖5的顶面接触以此形成对封盖5顶面的按压。实施例2，实施例1所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的封盖5的顶面上开设有用于涂抹散热硅脂所设的散热硅脂容纳槽11，散热硅脂容纳槽11的横截面呈矩形状设置，散热硅脂容纳槽11的深度为封盖5厚度的一半。实施例2中，通过设置在封盖5顶面上的散热硅脂容纳槽11，可将外部散热硅脂涂抹在散热硅脂容纳槽11中，使得该晶振的散热性能更好。实施例3，实施例2所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的安装孔设置有两个，两个安装孔对称设置在安装板7的两侧上。实施例3中，设置在安装板7上的安装孔可通过销钉或者螺钉与外部电子元器件的集成电路板上的定位孔进行固定安装，使得该晶振的安装或拆卸更方便。实施例4，实施例3所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的清洁环形板8与安装环6之间形成的夹角为135°。实施例5，实施例4所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的安装环6的中部内周面上开设有内螺纹，所述的晶振安装壳1的外周面上开设有与所述的内螺纹配合使用的外螺纹。实施例5中，安装环6和晶振安装壳1通过螺纹连接，使得该安装环6和晶振安装壳1的安装或拆卸更方便。实施例6，实施例5所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，所述的晶振安装壳1的顶部内周面边沿上延伸设有可被按压板10按压所设的接触板，接触板的横截面呈圆环形状设置。实施例7，实施例6所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，还包括用于缓解安装环6受到径向压力所设的缓压组件，其包括，开设在安装环6中部外周面上的安装槽，安装槽的横截面呈半圆环形状设置；粘接在安装槽内周面上的若干橡胶块12，橡胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防挤压易拆装易维护的晶振，其特征在于：包括，/n顶面呈开放式设置的晶振安装壳，其底面上具有用于电极通过的两个通过孔；/n底面固定安装在晶振安装壳内部底面上的导电胶；/n底面固定安装在导电胶顶面上的石英晶体；/n贯穿通过孔且端部与石英晶体底面接触的电极，电极的顶部外周面与导电胶接触；/n可拆卸的安装在晶振安装壳顶部上的封盖；/n可拆卸的安装在晶振安装壳外周面上的安装环，其上具有，/n固定安装在安装环的底部外周面上的安装板，在安装板上开设有若干可与集成电路板上的定位孔配合使用的安装孔；/n固定安装在安装环的顶部外周面上的清洁环形板，在清洁环形板的顶面上开设有若干酒精注入孔；/n固定安装在安装环的顶部内周面上的按压板，所述的按压板的底面可与封盖的顶面接触以此形成对封盖顶面的按压。/n

【技术特征摘要】
1.一种防挤压易拆装易维护的晶振，其特征在于：包括，
顶面呈开放式设置的晶振安装壳，其底面上具有用于电极通过的两个通过孔；
底面固定安装在晶振安装壳内部底面上的导电胶；
底面固定安装在导电胶顶面上的石英晶体；
贯穿通过孔且端部与石英晶体底面接触的电极，电极的顶部外周面与导电胶接触；
可拆卸的安装在晶振安装壳顶部上的封盖；
可拆卸的安装在晶振安装壳外周面上的安装环，其上具有，
固定安装在安装环的底部外周面上的安装板，在安装板上开设有若干可与集成电路板上的定位孔配合使用的安装孔；
固定安装在安装环的顶部外周面上的清洁环形板，在清洁环形板的顶面上开设有若干酒精注入孔；
固定安装在安装环的顶部内周面上的按压板，所述的按压板的底面可与封盖的顶面接触以此形成对封盖顶面的按压。


2.根据权利要求1所述的一种防挤压易拆装易维护的晶振，其特征在于：所述的封盖的顶面上开设有用于涂抹散热硅脂所设的散热硅脂容纳槽，散热硅脂容纳槽的深度为封盖厚度的一半。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱珠，朱木典，许萍，朱柳典，
申请(专利权)人：江苏海峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32