一种易于安装的晶体振荡器外壳制造技术

本实用新型专利技术的一种易于安装的晶体振荡器外壳，包括用于承载石英晶体的晶振外壳底板，晶振外壳底板的中部顶面上开设有导电胶容纳槽，位于导电胶容纳槽上的晶振外壳底板上还开设有两个用于电极通过的电极容纳槽；可拆卸的安装在晶振外壳底板上的晶振外壳侧板，晶振外壳侧板的底部呈开放式设置，晶振外壳侧板的顶部呈封闭状设置；在晶振外壳侧板上预留有散热硅胶容纳槽可以用来涂抹散热硅胶，涂抹散热硅胶后的晶振外壳侧板的散热性能更好；通过在晶振外壳侧板的外周面上开设有焊接材料容纳槽，可减少晶振外壳侧板与外部集成电路板焊接时所需的焊接空间，其结构设计合理。

【技术实现步骤摘要】
一种易于安装的晶体振荡器外壳
本技术涉及晶振
，特别是一种易于安装的晶体振荡器外壳。
技术介绍
在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来，这样构成的元件叫石英晶体谐振器，简称石英晶体；目前的晶体振荡器在使用时，一般将石英晶体封装后直接焊接在集成电路板上，焊接过程中由于一般的晶体振荡器外壳都不会预留焊接材料槽孔，使得焊接期间必须在被焊接的集成电路板上预留有一定范围的焊接空间，浪费了集成电路板上的空间，故提出一种预留有焊接材料的焊接空间且易于安装的易于安装的晶体振荡器外壳。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种预留有焊接材料的焊接空间且易于安装的易于安装的晶体振荡器外壳。本技术要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，包括，用于承载石英晶体的晶振外壳底板，晶振外壳底板的中部顶面上开设有导电胶容纳槽，位于导电胶容纳槽上的晶振外壳底板上还开设有两个用于电极通过的电极容纳槽；可拆卸的安装在晶振外壳底板上的晶振外壳侧板，晶振外壳侧板的底部呈开放式设置，晶振外壳侧板的顶部呈封闭状设置，由置于晶振外壳底板上的晶振外壳侧板形成晶振外壳侧板内的石英晶体的封闭容纳空间；在晶振外壳侧板的顶面上还开设有散热硅胶容纳槽，位于散热硅胶容纳槽的顶部边缘向散热硅胶容纳槽的中部固定延伸设有散热硅胶防脱凸起；所述的晶振外壳侧板的底部外周面上还开设有用于容纳将晶振外壳侧板焊接至外部集成电路板上所设的焊接材料的焊接材料容纳槽。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的散热硅胶防脱凸起的厚度等于散热硅胶容纳槽厚度的一半，所述的散热硅胶防脱凸起的底面边缘上具有倒圆角。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的晶振外壳底板的边缘沿晶振外壳底板的法向方向上固定延伸设有安装凸起，在安装凸起的外周面上设有外螺纹。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的晶振外壳侧板的底部内周面上开设有用于容纳安装凸起所设的安装槽，安装槽的内周面上设有可与安装凸起上的外螺纹配合使用的内螺纹。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的安装凸起的厚度为晶振外壳底板厚度的两倍。本技术要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，位于安装槽的底面上还固定安装有用于提高安装槽底面和安装凸起顶面的紧密性所设的O型密封圈。与现有技术相比，本技术的有益技术效果是：在晶振外壳侧板上预留有散热硅胶容纳槽可以用来涂抹散热硅胶，涂抹散热硅胶后的晶振外壳侧板的散热性能更好，且位于散热硅胶容纳槽的边缘还设有散热硅胶防脱凸起，该设置可以防止散热硅胶边缘翘起而引发的散热硅胶自然脱落；通过在晶振外壳侧板的外周面上开设有焊接材料容纳槽，可减少晶振外壳侧板与外部集成电路板焊接时所需的焊接空间，其结构设计合理。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的结构爆炸示意图。图中：1、晶振外壳底板；2、导电胶容纳槽；3、电极容纳槽；4、晶振外壳侧板；5、散热硅胶容纳槽；6、散热硅胶防脱凸起；7、焊接材料容纳槽；8、安装凸起；9、安装槽。具体实施方式以下参照附图，进一步描述本专利技术的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本专利技术，而不构成对其权利的限制。实施例1，参照图1—2，一种易于安装的晶体振荡器外壳，包括，用于承载石英晶体的晶振外壳底板1，晶振外壳底板1的横截面呈圆形状设置，晶振外壳底板1的中部顶面上开设有导电胶容纳槽2，导电胶容纳槽2的横截面呈圆形状设置，位于导电胶容纳槽2上的晶振外壳底板1上还开设有两个用于电极通过的电极容纳槽3，电极容纳槽3的横截面呈圆形状设置，其内周面上可粘接有中部贯通并可通过电极的橡胶柱；可拆卸的安装在晶振外壳底板1上的晶振外壳侧板4，晶振外壳侧板4的横截面呈圆环形状设置，晶振外壳侧板4的底部呈开放式设置，晶振外壳侧板4的顶部呈封闭状设置，由置于晶振外壳底板1上的晶振外壳侧板4形成晶振外壳侧板4内的石英晶体的封闭容纳空间；在晶振外壳侧板4的顶面上还开设有散热硅胶容纳槽5，散热硅胶容纳槽5的横截面呈圆环形状设置，位于散热硅胶容纳槽5的顶部边缘向散热硅胶容纳槽5的中部固定延伸设有散热硅胶防脱凸起6，散热硅胶防脱凸起6的横截面呈圆环形状设置，其纵截面呈半圆形状设置，如图1所示；所述的晶振外壳侧板4的底部外周面上还开设有用于容纳将晶振外壳侧板4焊接至外部集成电路板上所设的焊接材料的焊接材料容纳槽7，焊接材料容纳槽7的横截面呈圆环形状设置。实施例2，实施例1所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的散热硅胶防脱凸起6的厚度等于散热硅胶容纳槽5厚度的一半，所述的散热硅胶防脱凸起6的底面边缘上具有倒圆角。实施例3，实施例2所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的晶振外壳底板1的边缘沿晶振外壳底板1的法向方向上固定延伸设有安装凸起8，安装凸起8的横截面呈矩形状设置，在安装凸起8的外周面上设有外螺纹。实施例4，实施例3所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的晶振外壳侧板4的底部内周面上开设有用于容纳安装凸起8所设的安装槽9，安装槽9的横截面呈矩形状设置，安装槽9的内周面上设有可与安装凸起8上的外螺纹配合使用的内螺纹。实施例5，实施例4所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的安装凸起8的厚度为晶振外壳底板1厚度的两倍。实施例6，实施例5所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，位于安装槽9的底面上还固定安装有用于提高安装槽9底面和安装凸起8顶面的紧密性所设的O型密封圈。该易于安装的晶体振荡器外壳在安装时，将具有石英晶体和电极的晶振外壳底板1粘接在外部集成电路板的待安装位置上，将晶振外壳侧板4旋在晶振外壳底板1上，再将外部焊接材料例如焊锡放置在焊接材料容纳槽7中，通过外部焊枪进行焊接，使得晶振外壳侧板4和晶振外壳底板1实现固定，此时将散热硅胶填充在散热硅胶容纳槽5中即可完成晶体振荡器外壳的安装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易于安装的晶体振荡器外壳，其特征在于：包括，/n用于承载石英晶体的晶振外壳底板，晶振外壳底板的中部顶面上开设有导电胶容纳槽，位于导电胶容纳槽上的晶振外壳底板上还开设有两个用于电极通过的电极容纳槽；/n可拆卸的安装在晶振外壳底板上的晶振外壳侧板，晶振外壳侧板的底部呈开放式设置，晶振外壳侧板的顶部呈封闭状设置，由置于晶振外壳底板上的晶振外壳侧板形成晶振外壳侧板内的石英晶体的封闭容纳空间；/n在晶振外壳侧板的顶面上还开设有散热硅胶容纳槽，位于散热硅胶容纳槽的顶部边缘向散热硅胶容纳槽的中部固定延伸设有散热硅胶防脱凸起；/n所述的晶振外壳侧板的底部外周面上还开设有用于容纳将晶振外壳侧板焊接至外部集成电路板上所设的焊接材料的焊接材料容纳槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种易于安装的晶体振荡器外壳，其特征在于：包括，
用于承载石英晶体的晶振外壳底板，晶振外壳底板的中部顶面上开设有导电胶容纳槽，位于导电胶容纳槽上的晶振外壳底板上还开设有两个用于电极通过的电极容纳槽；
可拆卸的安装在晶振外壳底板上的晶振外壳侧板，晶振外壳侧板的底部呈开放式设置，晶振外壳侧板的顶部呈封闭状设置，由置于晶振外壳底板上的晶振外壳侧板形成晶振外壳侧板内的石英晶体的封闭容纳空间；
在晶振外壳侧板的顶面上还开设有散热硅胶容纳槽，位于散热硅胶容纳槽的顶部边缘向散热硅胶容纳槽的中部固定延伸设有散热硅胶防脱凸起；
所述的晶振外壳侧板的底部外周面上还开设有用于容纳将晶振外壳侧板焊接至外部集成电路板上所设的焊接材料的焊接材料容纳槽。


2.根据权利要求1所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，其特征在于：所述的散热硅胶防脱凸起的厚度等于散热硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱珠，朱木典，许萍，朱柳典，
申请(专利权)人：江苏海峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32