一种实现NOR FLASH坏块管理的控制电路制造技术

技术编号:3088437 阅读:784 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种实现NOR FLASH坏块管理的控制电路,涉及FLASH闪存技术领域。本实用新型专利技术包括分为普通区、常用区和替换区的FLASH。普通区和常用区为系统总线可访问区域,普通区不可被替换。常用区可通过替换区对坏块的逻辑地址进行替换。替换区为常用区的替换备份区。本实用新型专利技术控制电路还包括控制FLASH擦替换的擦替换控制单元、系统上电时用来检查并校验写错误的上电纠错单元、索引存储单元以及控制FLASH擦写时序的FLASH接口单元。同现有技术相比,本实用新型专利技术通过对FLASH进行物理上的配置分区,对坏块进行记录和擦写替换以及上电纠错,实现系统逻辑地址访问NOR FLASH时,有不同擦写耐力。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及FLASH闪存
,特别是一种用于嵌入式系 统或FLASH坏块进行管理的控制电路。
技术介绍
FLASH又叫闪存,是非易失存储器,以页(SECTOR)或块(BLOCK) 为单位对存储器单元进行擦写和再编程。任何FLASH器件的写入操 作只能在空或已擦除的单元内进行,大多数情况下,在进行写入操作 之前必须先执行擦除。NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel 于1988年首先开发出NORFLASH技术,彻底改变了原先由EPROM 和EEPROM —统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了 NAND FLASH结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象 磁盘一样可以通过接口轻松升级。大多数情况下闪存只是用来存储少 量的代码,这时NOR闪存更适合一些。而NAND则是高数据存储密 度的理想解决方案。NOR的特点是芯片内执行(XIP, execute In Place),这样应用程序 可以直接在FLASH闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。 NOR的传输效率很高,在1 4MB的小容量时具有很高的成本效益, 但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。NAND结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于FLASH的管理和需要特殊的系统接口 。 NOR FLASH主要应用在代码存储介质中,占据了容量为l 16MB闪存市场的大部分,而NAND FLASH主要用在更大容量的产 品当中。NOR的擦写次数是十万次,应付一般的应用足以。但在很 多应用中,往往有部分数据需要常常更新维护,这部分数据就需要频 繁擦写,它要求比十万次更高的擦写耐力,而用软件来实现坏的数据 块的管理和更新备份会很烦琐,也会占用大量系统执行时间。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足,本技术的目的是提供一种 实现NOR FLASH坏块管理的控制电路。它通过对FLASH进行物理 上的配置分区,对坏块进行记录和擦写替换以及上电纠错,实现系统 逻辑地址访问NOR FLASH时,有不同擦写耐力。为了实现上述专利技术的目的,本技术的技术方案以如下方式实现一种实现NOR FLASH坏块管理的控制电路,其结构特点是,它 包括分为普通区、常用区和替换区的FLASH。普通区和常用区为系 统总线可访问区域,普通区不可被替换。常用区可通过替换区对坏块 的逻辑地址进行替换。替换区为常用区的替换备份区。还包括控制 FLASH擦替换的擦替换控制单元、系统上电时用来检查并校验写错 误的上电纠错单元、索引存储单元以及控制FLASH擦写时序的 FLASH接口单元。所述擦替换控制单元、上电纠错单元相互连接并分别与FLASH接口单元相互连接,FLASH接口单元和索引存储单 元、FLASH相互连接。在上述控制电路中,所述擦替换控制单元包括擦写单元和回读校 验单元。擦写单元控制FLASH的写操作和擦操作,回读校验单元用 于擦结束回读校验。在上述控制电路中,所述索引存储单元可以是FLASH的数据存储 单元或OTP区,也可以是其他在系统无电源时仍能保持存储数据的 非易失性存储器,如EEPROM。在上述控制电路中,所述索引存储单元被分为Ax和Ay两个存储 区域,存取同样的数据。本技术由于采用了上述的控制回路,通过对FLASH进行物理 上的配置分区,实现FLASH在某一区域产生数据坏块情况下,系统 还能对该FLASH区域进行访问。也就是说,在系统软件不做更改, 也不对数据进行备份的情况下,本技术实现了坏块的数据备份, 也就实现了系统对FLASH访问的高擦写耐力。以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图l为本技术的控制电路结构示意图; 图2为本技术实施例中索引存储单元的分配示意图; 图3为本技术FLASH的擦操作以及替换程序流程图; 图4为本技术的在系统中的应用示例图。具体实施方式参看图1,本技术包括分为普通区、常用区和替换区的FLASH。普通区和常用区为系统总线可访问区i或,普通区不可被替换。 常用区可通过替换区对坏块的逻辑地址进行替换,替换区为常用区的 替换备份区。本技术还包括控制FLASH擦替换的擦替换控制单 元、系统上电时用来检查并校验写错误的上电纠错单元、索引存储单 元以及控制FLASH擦写时序的FLASH接口单元。擦替换控制单元、 上电纠错单元相互连接并分别与FLASH接口单元相互连接,FLASH 接口单元和索引存储单元、FLASH相互连接。擦替换控制单元包括 擦写单元和回读校验单元,擦写单元控制FLASH的写操作和擦操作, 回读校验单元用于擦结束回读校验。索引存储单元可以是FLASH的 数据存储单元或OTP区,也可以是其他在系统无电源时仍能保持存 储数据的非易失性存储器,如EEPROM。索引存储单元被分为Ax和 Ay两个存储区域,存取同样的数据。参看图2,本技术使用时,假设常用区有128个数据块,并且 常用区数据最多可被替换2次,则Ax区和Ay区分别为256字节, Ax就有AxO Axl27。每个Ax的位置就代表一个常用区地址,这个地 址是相对于常用区的起始地址而言。每个Ax对应两个字节,每个字 节的数据代表每一次替换的信息。每一个字节的定义为,bit[6:0]指的 替换区数据块的索引地址,这个地址是相对于替换区的起始地址而 言,实际访问替换区的地址是替换区起始地址加上此索弓I地址;bit[7] 指的是常用区是否已经被替换,定义如果没被替换此位为1,已被替换此位为0。参看图3, FLASH的擦操作及替换程序流程的方法步骤为 系统开始工作,当访问NOR FLASH普通区时,如出现坏块不做 替换。系统擦常用区时,当常用区地址为O的数据块擦寿命第一次耗 尽时,即经回读检査发现为坏块,会找到Ax区的Ax0位置。先查看 第一个字节,第一个字节的内容为FF。擦替换控制单元通过FLASH 接口单元在索引存储单元的信息里找到替换区已被替换的地址索引 的最大值,然后将该最大值加1的地址索引值写入Ax0的第一个字 节。此后,当系统访问常用区第一个数据块时,系统逻辑地址访问的 还是常用区第一个数据块,但其物理地址将访问Ax0中第一个字节 所指向的替换区的地址。当常用区地址为0的数据块擦寿命第二次耗尽时,会找到Ax0位 置。先查看第一个字节,第一个字节的内容已经改写,于是查看第二 个字节。擦替换控制单元通过FLASH接口单元在索引存储单元的信 息里找到替换区已被替换的地址索引的最大值,然后将该最大值加1 的地址索引值写入Ax0的第二个字节。此后,当系统访问常用区地 址为0的数据块时,系统逻辑地址访问的还是常用区地址为0的数据 块,但其物理地址将访问Ax0中第二个字节所代表的替换区的地址。这样就实现了常用区寿命结束被替换区所替换的功能,其他数据 块以此类推。图4为本技术在系统中的应用示例图,系统中的Cpu通过本 技术控制电路访问NORFLASH。 Cpu将地址和控制信号经控制电路传达到NOR FLASH,并经控制电路与NOR FLASH进行数据交 换。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种实现NOR  FLASH坏块管理的控制电路,其特征在于,它包括分为普通区、常用区和替换区的FLASH,普通区和常用区为系统总线可访问区域,普通区不可被替换,常用区可通过替换区对坏块的逻辑地址进行替换,替换区为常用区的替换备份区;还包括控制FLASH擦替换的擦替换控制单元、系统上电时用来检查并校验写错误的上电纠错单元、索引存储单元以及控制FLASH擦写时序的FLASH接口单元,所述擦替换控制单元、上电纠错单元相互连接并分别与FLASH接口单元相互连接,FLASH接口单元和索引存储单元、FLASH相互连接。

【技术特征摘要】
1、 一种实现NORFLASH坏块管理的控制电路,其特征在于, 它包括分为普通区、常用区和替换区的FLASH,普通区和常用区为 系统总线可访问区域,普通区不可被替换,常用区可通过替换区对坏 块的逻辑地址进行替换,替换区为常用区的替换备份区;还包括控制 FLASH擦替换的擦替换控制单元、系统上电时用来检査并校验写错 误的上电纠错单元、索引存储单元以及控制FLASH擦写时序的 FLASH接口单元,所述擦替换控制单元、上电纠错单元相互连接并 分别与FLASH接口单元相互连接,FLASH接口单...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄钧李刚陈震徐磊陈冈宗萍乔瑛殷越刘亮
申请(专利权)人:北京同方微电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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