部件取放贴合系统技术方案

本实用新型专利技术揭露一种部件取放贴合系统，包含取放本体、部件观测模块、基板观测模块、处理单元及承载座，其中基板观测模块包含音圈马达，而承载座载有基板，藉由取放本体拾取部件，并以部件观测模块观测取放本体及部件而获得第一影像，再将取放本体移至承载座上方，并以音圈马达调整基板观测模块与基板及取放本体之间的距离，再观测基板及取放本体而获得第二影像，然后以处理单元结合前述影像转换成位置信息，取放本体再依位置信息将部件贴合于基板上，而完成精确度达到纳米级的部件取放贴合。而完成精确度达到纳米级的部件取放贴合。而完成精确度达到纳米级的部件取放贴合。

【技术实现步骤摘要】
部件取放贴合系统


[0001]本技术属于半导体封装领域，尤其是一种将精密电子或光学部件，精确地贴合于指定位置的部件取放贴合系统。

技术介绍

[0002]半导体封装制程主要包含研磨、拣选、切割、贴合、封胶等阶段，而本技术所属的部件取放贴合系统，则用于在贴合阶段中，将已切割成晶粒的部件，转移并贴合于指定基板上。
[0003]为了使晶粒得以精确地安装在指定位置，有专利前案中国台湾地区第 TW107114542号专利申请案(美国第US15/947,571号专利申请案、中国第CN201810391562.1A号专利申请案、日本第JP2018
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190958A号专利申请案、韩国第KR1020180048520A号专利申请)揭露一种将部件安装在基板上的设备和方法，其利用一个部件相机拍摄部件的部件标记后，将部件夹持器移至基板相机下方，并利用基板相机拍摄部件夹持器的基准标记，再将部件夹持器移开，而使基板相机得以拍摄到位于基板相机下方的基板的基板标记，最后再一次将部件夹持器移至基板相机下方，且拍摄部件夹持器的基准标记，并依据基准标记的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件取放贴合系统，用于将一部件放置在一基板上，其中该部件设有一部件标签，且该基板设有一基板标签，其特征在于，该部件取放贴合系统包含：一支撑架；一取放本体，设于该支撑架上，且移动于该基板与该部件的待置处之间，其中该取放本体还包含一取放单元，用于拾取及放置该部件，其中该取放单元设有一取放标签；一部件观测模块，设于该取放本体的移动范围内，当该取放本体位于该部件观测模块的观测范围内，且该取放单元正拾取该部件时，该部件观测单元同时观测该部件标签与该取放标签；以及一基板观测模块，设于该支撑架上，且该基板观测模块包含一第一基板观测组件及一第二基板观测组件；其中，该第一基板观测组件包含一第一基板观测单元，而该第二基板观测组件包含一第二基板观测单元；其中，当该取放单元将该部件对准于该基板时，该第一基板观测单元观测该基板标签，该第二基板观测单元观测该部件标签。2.根据权利要求1所述的部件取放贴合系统，其特征在于，该第一基板观测组件还包含一第一音圈马达，且与该第一基板观测单元连接，其中该第二基板观测组件还包含一第二音圈马达，且与该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈律名，蔡宗霖，
申请(专利权)人：邑富股份有限公司，
类型：新型
国别省市：