一种BGA芯片植球后小型固化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及固化装置技术领域，且公开了一种BGA芯片植球后小型固化装置，包括机架板，所述机架板的右侧活动连接有钣金外壳，所述钣金外壳的左侧活动连接有预热红外管，所述机架板的顶部活动连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有加强筋，所述加强筋的正面活动连接有连接板，所述连接板的正面活动连接有连接块，所述连接块的正面活动连接有活动板。该BGA芯片植球后小型固化装置，可以实现BGA植球后快速加热，固化锡球位置，防止锡球跑动，提高良品率，可以大大降低BGA锡球固化的成本，减少对环境的污染，可以随时完成BGA植球后的固化流程，不需要专业的技能支撑，同时还能集成到BGA生产线中，满足多方面需求。满足多方面需求。满足多方面需求。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片植球后小型固化装置


[0001]本技术涉及固化装置
，具体为一种BGA芯片植球后小型固化装置。

技术介绍

[0002]即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南和北桥芯片等高密度、高性能和多引脚封装的最佳选择，但BGA封装占用基板的面积比较大，BGA封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。
[0003]BGA焊凸点用锡球制作，传统工艺是将BGA植好球后，一次性投入刀回流焊设备中，现有技术多为大型回流焊设备，但是回流焊设备占地面积大，投入成本高，小批量BGA植球后，产生的附加成本高，对环境污染大，回流焊设备需要专人操作，专人维护，回流焊参数设置，需要的大量经验支撑，不便于BGA封装测试，回流焊设备不便于集成到BGA自动植球生产线中，需要进行大量改装设计才能适应要求，不方便使用，故而提出一种BGA芯片植球后小型固化装置来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片植球后小型固化装置，包括机架板(1)，其特征在于：所述机架板(1)的右侧活动连接有钣金外壳(2)，所述钣金外壳(2)的左侧活动连接有预热红外管(3)，所述机架板(1)的顶部活动连接有固定板(4)，所述固定板(4)的顶部固定连接有加强筋(5)，所述加强筋(5)的正面活动连接有连接板(6)，所述连接板(6)的正面活动连接有连接块(7)，所述连接块(7)的正面活动连接有活动板(8)，所述活动板(8)的正面固定连接有固定挡板(9)，所述固定挡板(9)的底部活动连接有风扇(10)，所述风扇(10)的底部活动连接有发热管(11)，所述发热管(11)的底部活动连接有加热头(12)，所述活动板(8)的左侧固定连接有限位板(13)，所述限位板(13)的左侧固定连接有气缸(14)，所述机架板(1)的底部活动连接有连接架(15)，所述机架板(1)底部的左右两侧均活动连接有机架脚(16)。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敦勇，徐文斌，张明啸，
申请(专利权)人：深圳市鼎华科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：