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本实用新型涉及固化装置技术领域，且公开了一种BGA芯片植球后小型固化装置，包括机架板，所述机架板的右侧活动连接有钣金外壳，所述钣金外壳的左侧活动连接有预热红外管，所述机架板的顶部活动连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有加强筋，所述加强筋...
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