COC共晶焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了COC共晶焊接设备，包括机座，所述机座上固定有共晶焊台，所述共晶焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置，一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴，另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴，所述共晶焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、COC鱼骨下料机构、COC蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。本发明专利技术具有加工效率高，成品率高的优点。成品率高的优点。成品率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
COC共晶焊接设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为COC共晶焊接设备。

技术介绍

[0002]共晶贴片机是一种广泛应用于光电子学，无线和医学行业的自动化设备，它是设计规划用于定位精度的精密元件组装设备，能够有效降低元件组装的人工成本。在现有的COC共晶贴片机使用过程中，由于布局不合理，芯片在运送时会出现偏位的情况，从而会产工出次品，在运送过程中，也会由于需要原料和成品的分别搬运，从而影响了加工效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供COC共晶焊接设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：COC共晶焊接设备，包括机座，所述机座上固定有共晶焊台，所述共晶焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置，一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴，另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴，所述共晶焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、COC鱼骨下料机构、COC蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。
[0005]其中，COC共料吸嘴包括Y轴直线电机、B吸嘴直线电机、B吸嘴和A吸嘴，所述，Y轴直线电机顶部设有顶板，所述顶板一端设有竖板，所述竖板一侧下半部设有防护设备箱，所述防护设备箱一侧设有B吸嘴Z轴直线电机和A吸嘴Z轴直线电机，所述B吸嘴Z轴直线电机一侧设有B吸嘴连接架，所述A吸嘴Z轴直线电机一侧设有A吸嘴连接架，所述B吸嘴连接架一侧设有B吸嘴，所述A吸嘴连接架一侧设有A吸嘴。
[0006]进一步的，所述顶板顶部一侧设有A吸嘴吸真空电磁阀、A吸嘴破正压电磁阀、B吸嘴吸真空电磁阀和B吸嘴破正压电磁阀。
[0007]进一步的，所述防护设备箱顶部设有A吸嘴空气过滤器和B吸嘴空气过滤器，所述A吸嘴空气过滤器通过真空吸管与A吸嘴连接，所述B吸嘴空气过滤器通过真空吸管与B吸嘴连接。
[0008]其中COC蓝膜脱膜装置，包括XY轴模组固定座、蓝膜底板、顶针座和XY调节滑台底座，所述XY轴模组固定座顶部设有X轴模组固定座，所述X轴模组固定座顶部设有X轴导轨模组，所述X轴导轨模组顶部设有Y轴模组固定座，所述Y轴模组固定座顶部设有Y轴导轨模组，所述Y轴导轨模组顶部设有蓝膜底板，所述蓝膜底板内部设有带芯片蓝膜盘，所述XY调节滑台底座顶部设有XY手动调节滑台，所述XY手动调节滑台顶部设有滑台安装板，所述滑台安装板顶部设有顶针固定座，所述顶针固定座顶部设有顶针座，所述顶针固定座一侧设有顶针座电机，所述顶针座电机输出轴外壁位于顶针座下方设有偏心轮。
[0009]优选的，所述X轴导轨模组一端设有X轴电机，所述X轴导轨模组两端设有X轴上下
限位感应器，用于X轴导轨模组的两端限位，所述X轴导轨模组靠近X轴电机一端设有X轴原点感应器，用于X轴导轨模组的原点回位。
[0010]优选的，所述Y轴导轨模组一端设有Y轴电机，所述Y轴导轨模组两端设有Y轴上下限位感应器，用于Y轴导轨模组的两端限位，所述Y轴导轨模组靠近Y轴电机一端设有Y轴原点感应器，用于Y轴导轨模组的原点回位。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0012]本专利技术本COC共晶焊接设备通过在机座上固定有共晶焊台，在共晶焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置，一COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴，另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴，共晶焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、COC鱼骨下料机构、COC蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。从而通过图像识别装置控制芯片的定位，保证成品的品质，并通过COC共料吸嘴、COC芯片焊接吸嘴和COC芯片搬送吸嘴对芯片进行合理的运送，从而提高了生产效率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术COC共晶焊接设备的结构示意图；
[0014]图2为本专利技术COC共料吸嘴整体轴测图；
[0015]图3为本专利技术COC共料吸嘴整体主视图；
[0016]图4为本专利技术COC共料吸嘴整体右视图；
[0017]图5为本专利技术COC共料吸嘴整体俯视图；
[0018]图6为本专利技术COC蓝膜脱膜装置的整体轴测图；
[0019]图7为本专利技术COC蓝膜脱膜装置的爆炸图；
[0020]图8为本专利技术COC蓝膜脱膜装置顶针座连接结构轴测图。
[0021]图中：701
‑
Y轴直线电机；702
‑
顶板；721
‑
A吸嘴吸真空电磁阀；722
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A吸嘴破正压电磁阀；723
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B吸嘴吸真空电磁阀；724
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B吸嘴破正压电磁阀；703
‑
竖板；731
‑
B吸嘴吸附检查表；732
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A吸嘴吸附检查表；704
‑
防护设备箱；741
‑
A吸嘴空气过滤器；742
‑
B吸嘴空气过滤器；705
‑
B吸嘴Z轴直线电机；706
‑
A吸嘴Z轴直线电机；707
‑
B吸嘴连接架；708
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A吸嘴连接架；709
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B吸嘴；710
‑
A吸嘴；301
‑
XY轴模组固定座；302
‑
X轴模组固定座；303
‑
X轴导轨模组；331
‑
X轴电机；332
‑
X轴上下限位感应器；333
‑
X轴原点感应器；304
‑
Y轴模组固定座；305
‑
Y轴导轨模组；351
‑
Y轴电机；352
‑
Y轴上下限位感应器；353
‑
Y轴原点感应器；306
‑
蓝膜底板；361
‑
膜盘固定座；362
‑
带弹簧销钉；307
‑
带芯片蓝膜盘；308
‑
顶针座电机；381
‑
电机固定座；382
‑
原点感应片；383
‑
原点感应器；309
‑
顶针座；310
‑
顶针固定座；311
‑
XY调节滑台底座；312
‑
XY手动调节滑台；313
‑
滑台安装板；314
‑
偏心轮。
具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COC共晶焊接设备，其特征在于：包括机座(900)，所述机座(900)上固定有共晶焊台(500)，所述共晶焊台(500)的一侧固定有COC鱼骨下料机构(600)，所述共晶焊台(500)的外侧及COC鱼骨下料机构(600)的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置(300、800)，一所述COC蓝膜脱膜装置(300)的上方设置有COC芯片搬送吸嘴(400)，另一所述COC蓝膜脱膜装置(800)的上方设置有COC共料吸嘴(700)，所述共晶焊台(500)上方设置有COC芯片焊接吸嘴(100)，所述共晶焊台(500)、COC鱼骨下料机构(600)和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置(200)，所述机座(900)上还设置有控制共晶焊台、COC鱼骨下料机构、COC蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。2.根据权利要求1所述的COC共晶焊接设备，其特征在于：所述COC共料吸嘴包括Y轴直线电机(701)、B吸嘴直线电机(705)、B吸嘴(709)和A吸嘴(710)，所述，Y轴直线电机(701)顶部设有顶板(702)，所述顶板(702)一端设有竖板(703)，所述竖板(703)一侧下半部设有防护设备箱(704)，其特征在于：所述防护设备箱(704)一侧设有B吸嘴Z轴直线电机(705)和A吸嘴Z轴直线电机(706)，所述B吸嘴Z轴直线电机(705)一侧设有B吸嘴连接架(707)，所述A吸嘴Z轴直线电机(706)一侧设有A吸嘴连接架(708)，所述B吸嘴连接架(707)一侧设有B吸嘴(709)，所述A吸嘴连接架(708)一侧设有A吸嘴(710)。3.根据权利要求2所述的COC共晶焊接设备，其特征在于：所述顶板(702)顶部一侧设有A吸嘴吸真空电磁阀(721)、A吸嘴破正压电磁阀(722)、B吸嘴吸真空电磁阀(723)和B吸嘴破正压电磁阀(724)。4.根据权利要求2所述的COC共晶焊接设备，其特征在于：所述防护设备箱(704)顶部设有A吸嘴空气过滤器(741)和B吸嘴空气过滤器(742)，所述A吸嘴空气过滤器(741)通过真空吸管与A吸嘴(710)连接，所述B吸嘴空气过滤器(742)通过真空吸管与B吸嘴(709)连接。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，卢胜泉，王友辉，陈小玉，
申请(专利权)人：深圳九州光电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：